【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
目前使用的封装材料，绝大部分线膨胀系数偏大，封装材料的线膨胀系数与所封装的对象热膨胀系数不匹配，往往造成封装成型后，器件与封装材料之间存在热应力，造成强度下降、耐热冲击性降低、封装裂纹、空洞、钝化和离层等各种缺陷。解决这类缺陷最根本的措施就是开发具有低膨胀系数、性能优良的封装材料。降低封装材料的线膨胀系数一般可选择在基体材料中添加低膨胀系数的材料进行复合，可选择的添加材料有粉体、纤维等。 如在环氧树脂基体中添加Si02、AIN、SiC、SiN、玻璃纤维、碳化硅纤维等；金属Cu与SiC、金刚石、BeO，金属Al与SiCp、Si、B等材料进行复合；陶瓷材料氧化铝与钙硼硅酸盐玻璃、超微Al2O3与SiO2、玻璃/尖晶石陶瓷进行复合等。但若想较大幅度降低复合材料线膨胀系数则需添加较大量的低膨胀材料，这对基体材料性能有很大的影响，如果添加材料的线膨胀系数为负，则可以在添加量不大的条件下有效降低复合材料的线膨胀系数，从而使基体材料的性能得到充分的发挥。
技术实现思路
本专利技术的目地在于克服现有技术的不足，提供。为实现上述目的，设计，其特征在于所述的制备方法是将E-51环氧树脂放入60°C干燥箱内预热，以改善其流动性并脱去称量时产生的气泡，按比例称取一定量的填料，待树脂E-51中没有残留气泡时，取出并向其中加入称量好的ZrW2O8，将混合物置于60°C水温下超声波仪器中充分搅拌均勻，搅拌均勻后放回60°C真空干燥箱内，除去搅拌过程中产生的气泡，30min后取出，加入固化剂NZP706，在 60°C温度下充分搅拌均勻，加入促进剂DMP-30，...
【技术保护点】
１．一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法，其特征在于所述的制备方法是：将Ｅ－５１环氧树脂放入６０℃干燥箱内预热，以改善其流动性并脱去称量时产生的气泡，按比例称取一定量的填料，待树脂Ｅ－５１中没有残留气泡时，取出并向其中加入称量好的ＺｒＷ２Ｏ８，将混合物置于６０℃水温下超声波仪器中充分搅拌均匀，搅拌均匀后放回６０℃真空干燥箱内，除去搅拌过程中产生的气泡，３０ｍｉｎ后取出，加入固化剂ＮＺＰ７０６，在６０℃温度下充分搅拌均匀，加入促进剂ＤＭＰ－３０，在６０℃恒温下混合均匀，然后放入预先加热到６０℃的真空干燥箱中脱泡３０ｍｉｎ，气压＜０．０３ＭＰａ，在此过程中，将自制的脱模剂均匀涂抹于自制模具上，甲基硅油∶丙酮＝１∶４，涂完后将模具放入６０℃干燥箱中烘烤１０ｍｉｎ，如此３遍烘干待用，待混合物真空脱泡后，取出浇注到预热好的钢质模具中，最后按已定程序升温固化，随炉冷却到室温脱模。
【技术特征摘要】
1. 一种环氧树脂钨酸锆复合材料的制备方法，其特征在于所述的制备方法是将E-51 环氧树脂放入60°C干燥箱内预热，以改善其流动性并脱去称量时产生的气泡，按比例称取一定量的填料，待树脂E-51中没有残留气泡时，取出并向其中加入称量好的ZrW2O8，将混合物置于60°C水温下超声波仪器中充分搅拌均勻，搅拌均勻后放回60°C真空干燥箱内，除去搅拌过程中产生的气泡，30min后取出，加入固化剂NZP706...
【专利技术属性】
技术研发人员：李昊，
申请(专利权)人：上海佳翰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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