工件台的垂向控制方法及其控制回路技术

一种工件台的垂向控制方法，根据FLS模块和LVDT模块的测量值经由驱动装置对所述工件台进行垂向控制。在对所述工件台上的硅片进行曝光时，根据所述LVDT模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制，所述根据所述LVDT模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制包括如下步骤：将所述FLS模块的测量值作为分量与所述硅片处于最佳焦平面时测得的FLS值与LVDT值设为设定值；将所述LVDT模块的测量值作为反馈值；根据所述设定值与所述反馈值之间的差，对所述工件台进行垂向控制。由于在曝光过程中使用LVDT控制，实现旋转轴与测量轴重合，从而使得工件台的位置调整更精确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光刻领域，尤其涉及曝光过程中工件台的垂向调节。
技术介绍
光刻机的工件台垂向测量系统一般包括调焦调平传感器(Focus & LevelSensor,简称 FLS)和线性可调差分传感器(Linear Variable Differential Transfer,简称LVDT)。调焦调平传感器是将激光信号发射到硅片的上表面，经硅片反射并监测反射光的位置，从而确定硅片上表面的姿态。由于硅片是放在工件台上的，两者相对静止，所以调焦调平传感器是通过测硅片上表面相对其零平面的距离来确定工件台的姿态， 而线性可调差分传感器是通过测量工件台下表面相对大理石的高度来确定工件台的姿态。 图3为FLS和LVDT的测量示意图。现有技术在曝光内场时工件台垂向由FLS控制，在曝光外场时工件台垂向由LVDT 控制。当控制器发出倾斜命令时，如果是FLS控制，工件台沿着硅片上表面的预定轴转动， 如图4所示；如果是LVDT控制，工件台将沿着工件台质心平面上的预定轴转动，如图5所示。此外，光刻机的平面测量一般由干涉仪(Interferometer，简称IFM)达成。干涉仪测量系统的具体结构如图6本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种工件台的垂向控制方法，根据调焦调平传感器模块和线性可调差分传感器模块的测量值经由驱动装置对所述工件台进行垂向控制，其特征在于，在对所述工件台上的硅片进行曝光时，根据所述线性可调差分传感器模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制，所述根据所述线性可调差分传感器模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制包括如下步骤：（ａ）将所述调焦调平传感器模块的测量值作为分量与所述硅片处于最佳焦平面时测得的ＦＬＳ值与ＬＶＤＴ值设为设定值；（ｂ）将所述线性可调差分传感器模块的测量值作为反馈值；（ｃ）根据所述设定值与所述反馈值之间的差，对所述工件台进行垂向控制。

【技术特征摘要】
1.一种工件台的垂向控制方法，根据调焦调平传感器模块和线性可调差分传感器模块的测量值经由驱动装置对所述工件台进行垂向控制，其特征在于，在对所述工件台上的硅片进行曝光时，根据所述线性可调差分传感器模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制，所述根据所述线性可调差分传感器模块的测量值来对所述工件台进行垂向控制包括如下步骤(a)将所述调焦调平传感器模块的测量值作为分量与所述硅片处于最佳焦平面时测得的FLS值与LVDT值设为设定值；(b)将所述线性可调差分传感器模块的测量值作为反馈值；(c)根据所述设定值与所述反馈值之间的差，对所述工件台进行垂向控制。2.如权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述设定值为所述调焦调平传感器模块的测量值减去所述硅片处于最佳焦平面时测得的FLS值后，与所述硅片处于最佳焦平面时测得的LVDT值相加得到的值。3.如权利要求2所述的控制方法，所述调焦调平传感器模块的测量值在经过低通滤波后设为所述设定值。4.如权利要求3所述的方法，还包括将所述调焦调平传感器模块的测量值分别经过一次微分和二次微分后作为前馈输入。5.一种工件台的垂向控制回路，包括调焦调平传感器模块、线性可调差分传感器模块、 驱动模块、以及控制器，所述控制器根据所述调焦调平传感器模块和线性可调差分传感器模块的测量值经...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐彩红，
申请(专利权)人：上海微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：31