车辆用灯具的半导体型光源的驱动电路、车辆用灯具制造技术

本发明专利技术涉及车辆用灯具的半导体型光源的驱动电路。在以往的驱动电路中测定裸芯片状态的发光元件的Vf特性来分等级选择的效率非常低而且困难。本发明专利技术的半导体型光源由不需要事先选择Vf特性地随机地安装在基板(3)上的裸芯片状态的四个发光片(41～44)构成。在基板(3)上安装有电阻(R1～R7)。电阻并联配置有开放用电阻(R2、R4、R6)和微调用电阻(R1、R3、R5)，与四个发光片串联连接。调整电阻的值使对于四个发光片可靠地成为规定的设定电流值或光束值。其结果，本发明专利技术能够在基板(3)有效且简单地安装四个发光元件(41～44)和电阻(R1～R7)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以半导体型光源为光源的车辆用灯具的半导体型光源的驱动电路。此外，本专利技术涉及以半导体型光源为光源的车辆用灯具。
技术介绍
这种车辆用灯具的半导体型光源的驱动电路以往就有(例如专利文献1)。以下对以往的驱动电路进行说明。以往的驱动电路具备多个发光元件(LED)；向多个发光元件供给驱动电流的直流电源；以及设有表示不同的电阻值的多个连接端的连接器，多个发光元件经过按照其电特性选择的连接端而接受直流电源的供给。然而，以往的驱动电路使用SMD等的封装品作为发光元件(LED)，封装后测定发光元件的Vf特性，使用以四至五个等级程度分等级选择的封装品的发光元件。并且，以往的驱动电路在制作基板时，详细地对每一个分等级选择的封装品的发光元件组，以成为所定的设定电流的方式与封装品的发光元件串联地连接电阻，对每个分等级选择的封装品的发光元件组设定电阻常数来制造。其结果，以往的驱动电路为了实现小型且廉价的半导体型光源，在不使用SMD等封装品而使用裸芯片发光元件作为发光元件的情况下，测定裸芯片状态的发光元件的Vf特性来分等级选择的效率非常低而且困难。专利文献1：日本特开2004-34742号公本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种车辆用灯具的半导体型光源的驱动电路，是以半导体型光源为光源的车辆用灯具的半导体性光源的驱动电路，其特征在于，上述半导体型光源由安装在基板上的多个发光片构成，在上述基板上安装有向上述多个发光片供给设定的规定值的电流的电阻，上述电阻至少并联配置有开放用电阻和微调用电阻。

【技术特征摘要】
2010.01.27 JP 2010-0159261.一种车辆用灯具的半导体型光源的驱动电路，是以半导体型光源为光源的车辆用灯具的半导体性光源的驱动电路，其特征在于，上述半导体型光源由安装在基板上的多个发光片构成，在上述基板上安装有向上述多个发光片供给设定的规定值的电流的电阻，上述电阻至少并联配置有开放用电阻和微调用电阻。2.根据权利要求1所述的车辆用灯具的半导体型光源的驱动电路，其特征在于，上述开放用电阻的电力容量比上述微调用电阻的...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野胜昭，林政辉，
申请(专利权)人：市光工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP