一种高密度层压型RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度层压型RFID电子标签，包括FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合面层、FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合底层、位于复合面层和复合底层之间的COB模块和标签天线，复合面层和复合底层通过层压热复合压铸工艺形成一个复合整体，由于高密度的FR-4环氧玻璃纤维板的绝缘性能极佳，且干态及湿态下电气性能表现优异，机械强度高，使得该RFID电子标签的防潮湿性能十分理想，抗腐蚀性能非常强，耐高温表现尤佳，灵敏度高，性能稳定可靠，尤其是工艺简单，使用方便，可满足RFID电子标签在各种恶劣场合使用的要求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种RFID电子标签，特别是一种高密度层压型RFID电子标签。
技术介绍
RFID电子标签卡类产品的大量推广，其应用的范围也在不断的扩大。由此而引起的RFID电子标签卡类的封装制作工艺也在同步深入，且不断的推陈出新。鉴于电子标签卡类产品的应用场合具有许多未知的难以确定的因素，加上电子标签卡类的应用环境对电子标签卡类产品的封装材质和封装工艺有着各种不同的、甚至是非常严苛的要求，因此，要想使电子标签卡类产品工作于高温度、高湿度、强腐蚀性的恶劣场合，就需要有一种特殊基材、并采取特殊工艺制作的RFID电子标签。
技术实现思路
为了克服普通RFID电子标签无法在恶劣环境下稳定工作的不足，本技术提供一种防潮湿性能十分理想，抗腐蚀性能非常强，耐高温表现尤佳，灵敏度高，性能稳定可靠，尤其是工艺简单，使用方便，适合在各种恶劣环境场合使用的高密度层压型RFID电子标签。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种高密度层压型RFID电子标签，包括FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合面层、FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合底层、位于所述复合面层和复合底层之间的 COB模块和与所述COB模块电连接的标签天线，所述复合面层和复合底层通过层压热复合压铸工艺形成一个复合整体。所述复合面层由三层FR-4高密度环氧玻璃纤维板通过层压热复合压铸而成。所述复合底层由三层FR-4高密度环氧玻璃纤维板通过层压热复合压铸而成。本技术的有益效果是本技术的RFID电子标签采用FR-4高密度环氧玻璃纤维板作为基材，巧妙地将COB模块和标签天线嵌入到由多层FR-4高密度环氧玻璃纤维板组成的复合面层和复合底层之间，由于高密度的FR-4环氧玻璃纤维板的绝缘性能极佳，且干态及湿态下电气性能表现优异，机械强度高，使得该RFID电子标签的防潮湿性能十分理想，抗腐蚀性能非常强，耐高温表现尤佳，灵敏度高，性能稳定可靠，尤其是工艺简单，使用方便，可满足RFID电子标签在各种恶劣场合使用的要求。以下结合附图和实施例对本技术做进一步的说明。附图说明图1是本技术的半剖视图；图2是本技术的截面图。具体实施方式参照附图1、图2，一种高密度层压型RFID电子标签，包括FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合面层l、FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合底层2、位于所述复合面层 1和复合底层2之间的COB模块4和与所述COB模块4电连接的标签天线3，所述复合面层 1和复合底层2通过层压热复合压铸工艺形成一个复合整体。所述复合面层1由三层FR-4高密度环氧玻璃纤维板la、lb、Ic共3通过层压热复合压铸而成，所述复合底层2也由三层FR-4高密度环氧玻璃纤维板h、2b、2c通过层压热复合压铸而成。FR-4高密度环氧玻璃纤维板的原材料是由环氧树脂、固化剂和促进剂、无机填料、 溶剂、增强材料等组成。这些原材料中，环氧树脂具有优异的电气性能、粘合力、耐热性、耐潮湿性、耐化学药品性；无机填料具有稳定性、通孔可靠性、耐潮湿性和耐机械加工性；增强材料采用电子级玻璃纤维布制成高密度玻璃纤维板，并且玻纤板经过专门的表面处理， 可以提高耐潮湿性、高耐热性、高电气绝缘性。本技术的技术特点1、架构巧妙，工艺简单，取材科学；2、体积灵巧，使用方便；3、抗腐蚀性强，防潮湿性能好；4、耐高温表现佳，150摄氏度可正常工作；5、灵敏度高，性能稳定可靠；6、适合恶劣环境场合使用。为携带、使用方便，该RFID电子标签设置有固定孔5，使用时，将本技术或挂、 或系、或绑、或吊等固定方式，放置到需要使用的地方或物体表面某相应的位置固定好，即可通过各类读取设备或识别终端对本技术进行非接触式无障碍识别。上面以实施例对本技术进行了尽可能详细的说明，但需要声明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而并非是对本技术保护范围的限制。尽管参照以上较佳实施例对本技术作了尽可能详尽的说明，但本领域的技术人员应当理解， 对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，仍然属于本技术技术方案的实质和范围。只要对本技术所做的任何改进或变型，均应属于本技术权利要求主张保护的范围之内。权利要求1.一种高密度层压型RFID电子标签，其特征在于它包括FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合面层(1)、FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合底层(2)、位于所述复合面层(1)和复合底层(2 )之间的COB模块(4 )和与所述COB模块(4 )电连接的标签天线(3 )， 所述复合面层(1)和复合底层(2)通过层压热复合压铸工艺形成一个复合整体。2.根据权利要求1所述的一种高密度层压型RFID电子标签，其特征在于所述复合面层(1)由三层FR-4高密度环氧玻璃纤维板(la、IbUc)通过层压热复合压铸而成。3.根据权利要求1所述的一种高密度层压型RFID电子标签，其特征在于所述复合底层(2)由三层FR-4高密度环氧玻璃纤维板(2a、2b、2c)通过层压热复合压铸而成。专利摘要本技术公开了一种高密度层压型RFID电子标签，包括FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合面层、FR-4高密度环氧玻璃纤维板材料的复合底层、位于复合面层和复合底层之间的COB模块和标签天线，复合面层和复合底层通过层压热复合压铸工艺形成一个复合整体，由于高密度的FR-4环氧玻璃纤维板的绝缘性能极佳，且干态及湿态下电气性能表现优异，机械强度高，使得该RFID电子标签的防潮湿性能十分理想，抗腐蚀性能非常强，耐高温表现尤佳，灵敏度高，性能稳定可靠，尤其是工艺简单，使用方便，可满足RFID电子标签在各种恶劣场合使用的要求。文档编号B32B17/04GK201965645SQ201120011030公开日2011年9月7日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日专利技术者任金泉, 孙洋, 蔡凡弟 申请人:中山达华智能科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高密度层压型ＲＦＩＤ电子标签，其特征在于：它包括ＦＲ－４高密度环氧玻璃纤维板材料的复合面层（１）、ＦＲ－４高密度环氧玻璃纤维板材料的复合底层（２）、位于所述复合面层（１）和复合底层（２）之间的ＣＯＢ模块（４）和与所述ＣＯＢ模块（４）电连接的标签天线（３），所述复合面层（１）和复合底层（２）通过层压热复合压铸工艺形成一个复合整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任金泉，蔡凡弟，孙洋，
申请(专利权)人：中山达华智能科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44