一种高效的半固化片钻孔机制造技术

本实用新型专利技术涉及印刷电路中的一种高效的半固化片钻孔机。本实用新型专利技术提供了一种高效的半固化片钻孔机，包括工作台和钻头，所述钻头设置在所述工作台之下，所述工作台上设有供所述钻头穿过的第一通孔，所述工作台上设有框架，所述框架上设有升降机构，所述升降机构上设有压板，所述压板悬于所述工作台之上。本实用新型专利技术的有益效果是：可通过升降机构来驱动压板下压，并通过压板压住放置在工作台上的多层半固化片，然后再由钻头自下而上往上钻多层半固化片的定位孔，由于层与层之间的间隙受压板的限制，使得钻孔中所产生的胶渣不会流入层与层之间，可避免压合多层半固化片后出现胶杂物，并有利于提高各个半固化片的钻孔大小的一致性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种高效的半固化片钻孔机。
技术介绍
半固化片，亦称为环氧玻璃布半固化片，简称为PP，是印刷线路板的一种基本原料；一种不导电的未固化树脂，用于连接内层及提供绝缘，以成为一个基本的多层印刷线路板。在多层印刷线路板的生产过程中，需要对多层半固化片进行压合，而在压合之前， 则需要对多层半固化片进行钻定位孔，目前，在钻压合半固化片定位孔时，多个半固化片以层叠方式放置进行钻孔，由于层与层之间存在间隙，导致在钻孔时，会在层与层之间留有胶团、胶渣等，导致压合多层半固化片后出现胶杂物，并且，不同层的半固化片所钻出的孔型大小不一。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种高效的半固化片钻孔机。本技术提供了一种高效的半固化片钻孔机，包括工作台和钻头，所述钻头设置在所述工作台之下，所述工作台上设有供所述钻头穿过的第一通孔，所述工作台上设有框架，所述框架上设有升降机构，所述升降机构上设有压板，所述压板悬于所述工作台之上。作为本技术的进一步改进，所述升降机构为气缸，所述气缸包括活塞杆，所述活塞杆与所述压板连接。作为本技术的进一步改进，所述压板上设有供所述钻头穿过的第二通孔。作为本技术的进一步改进，所述框架上设有钻孔对准机构。作为本技术的进一步改进，所述钻孔对准机构包括光线穿过所述第二通孔的红外发光二极管。作为本技术的进一步改进，所述压板为平板。作为本技术的进一步改进，所述工作台靠近所述压板的一侧为平面状。作为本技术的进一步改进，所述框架包括侧板和顶板，所述侧板的一端与所述工作台连接，另一端与所述顶板连接。本技术的有益效果是通过上述方案，可通过升降机构来驱动压板下压，并通过压板压住放置在工作台上的多层半固化片，然后再由钻头自下而上往上钻多层半固化片的定位孔，由于层与层之间的间隙受压板的限制，使得钻孔中所产生的胶渣不会流入层与层之间，可避免压合多层半固化片后出现胶杂物，并有利于提高各个半固化片的钻孔大小的一致性。附图说明图1是本技术一种高效的半固化片钻孔机的主视示意图；图2是本技术所述高效的半固化片钻孔机的右视示意图。具体实施方式以下结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。图1至图2中的附图标号为工作台1 ；第一通孔11 ；侧板2 ；顶板3 ；气缸4 ；压板 5 ；第二通孔51 ；钻头6 ；红外发光二极管7。如图1至图2所示，一种高效的半固化片钻孔机，包括工作台1和钻头6，所述钻头 6设置在所述工作台1之下，所述工作台1上设有供所述钻头6穿过的第一通孔11，所述工作台1上设有框架，所述框架上设有升降机构，所述升降机构上设有压板5，所述压板5悬于所述工作台1之上。如图1至图2所示，所述升降机构为气缸4，所述气缸4包括活塞杆，所述活塞杆与所述压板5连接，可通过所述气缸4驱动所述压板5作远离或者靠近所述工作台1的运动， 即相对于所述工作台1的垂直升降运动，可通过所述压板5来压多层半固化片，因此，所述压板5为平板状。如图1至图2所示，所述压板5上设有供所述钻头6穿过的第二通孔51，当所述钻头6钻多层半固化片时，压板5需要紧压在多层半固化片上，为了避免钻头钻到压板5，可通过所述第二通孔51来避让所述钻头6。如图1至图2所示，所述框架上设有钻孔对准机构。如图1至图2所示，所述钻孔对准机构包括所发出的光线穿过所述第二通孔51的红外发光二极管7，其中，所述红外发光二极管7所发出的红外光线可穿过所述第二通孔51 和第一通孔11，在钻孔操作时，可先通过所述红外发光二极管7所发出的红外光线来进行对位，以提高钻孔精度。如图1至图2所示，所述压板5为平板。如图1至图2所示，所述工作台1靠近所述压板5的一侧为平面状。如图1至图2所示，所述框架包括侧板2和顶板3，所述侧板2的一端与所述工作台1连接，另一端与所述顶板3连接，其中，所述顶板3和所述侧板2均为平板状，并且，所述顶板3悬于所述工作台1的正上方，所述红外发光二极管7固定在所述顶板3上。如图1至图2所示，本技术提供的一种高效的半固化片钻孔机，可通过升降机构来驱动压板5下压，并通过压板5压住放置在工作台1上的多层半固化片，然后再由钻头 6自下而上往上钻多层半固化片的定位孔，由于半固化片的层与层之间的间隙受压板的限制，使得钻孔中所产生的胶渣不会流入半固化片的层与层之间，可避免压合多层半固化片后出现胶杂物，并有利于提高各个半固化片的钻孔大小的一致性，即可提高各个半固化片所钻的孔的孔径大小一致。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高效的半固化片钻孔机，其特征在于：包括工作台（１）和钻头（６），所述钻头（６）设置在所述工作台（１）之下，所述工作台（１）上设有供所述钻头（６）穿过的第一通孔（１１），所述工作台（１）上设有框架，所述框架上设有升降机构，所述升降机构上设有压板（５），所述压板（５）悬于所述工作台（１）之上。

【技术特征摘要】
1.一种高效的半固化片钻孔机，其特征在于包括工作台(1)和钻头(6)，所述钻头(6) 设置在所述工作台(1)之下，所述工作台(1)上设有供所述钻头(6 )穿过的第一通孔(11)， 所述工作台(1)上设有框架，所述框架上设有升降机构，所述升降机构上设有压板(5)，所述压板(5 )悬于所述工作台(1)之上。2.根据权利要求1所述高效的半固化片钻孔机，其特征在于所述升降机构为气缸 (4),所述气缸(4)包括活塞杆，所述活塞杆与所述压板(5)连接。3.根据权利要求1所述高效的半固化片钻孔机，其特征在于所述压板(5)上设有供所述钻头(6)穿过的第二通孔(51)...

【专利技术属性】
技术研发人员：季辉，师博，廖道全，周文涛，高团芬，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94