灯泡型灯以及照明器具制造技术

本发明专利技术是有关于一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩至灯头为止的灯全长为７０～１２０ｍｍ，投入至发光模块的每１Ｗ电力的基体露出至外部的表面积处于２０．５～２４．４ｃｍ２／Ｗ的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用半导体发光元件的灯泡型灯(lamp)以及使用该灯泡型灯的照明器具。
技术介绍
以往，在使用发光二极管(light-emitting diode, LED)芯片(chip)来作为半 导体发光元件的灯泡型灯中，在金属制基体的一端侧，安装着使用LED芯片的发光模块 (module)，并且安装着覆盖该发光模块的灯罩(globe)，而在基体的另一端侧，经由绝缘构 件而安装着灯头，在绝缘构件的内侧，收容着点灯电路。在该灯泡型灯的点灯时，主要由LED芯片所产生的热从基板传导至基体，并从该 基体的露出至外部的表面而散发到空气中。而且，对于发光模块，使用基板上安装着带有连接端子的表面安装元件(Surface Mount Device, SMD)封装(package)的SMD模块、及在基板上密集配置地安装多个LED芯 片的板上芯片(Chip On Board, COB)模块等，所述表面安装元件封装搭载有LED芯片。然而，在COB模块的情况下，具有单一的发光部而可实现高输出发光，但由于在发 光部中密集配置有多个LED芯片，因此LED芯片的温度易变高。如果LED芯片的温度变得 过高，则寿命会变短或者会影响到光输出的下降等，因此关键在于使LED芯片的热效率良 好地传导至基体，并使热从该基体的露出至外部的表面而效率良好地散发到空气中，由此 来抑制LED芯片的温度上升。为了使热从基体的露出至外部的表面而效率良好地散发到空气中，有用的是增加 基体的露出至外部的表面积，但是增大基体的露出至外部的表面积存在下述问题会导致 灯泡型灯的大型化，从而对使用普通照明灯泡的照明器具的适合率下降。由此可见，上述现有的照明器具在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟 待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但 长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问 题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的灯泡型灯以及照 明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的照明器具存在的缺陷，而提供一种新型结构的灯 泡型灯以及照明器具，所要解决的技术问题是提供一种基体不会大型化，而对于抑制半导 体发光元件的温度上升能够确保充分的散热性。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目 的，依据本专利技术的第一技术方案提供一种灯泡型灯(11)，包括发光模块(13)，具有在基板(41)的一面上安装有多个芯片状半导体发光元件 (43)的发光部(47)；基体(12)，具有基体部(21)以及设在该基体部(21)的周围的多个散热片(22)， 且所述发光模块(13)可导热地接触所述基体部(21)的一端侧；灯罩(16)，覆盖所述发光模块(13)而设于该基体(12)的一端侧；灯头(15)，设于所述基体(12)的另一端侧；以及点灯电路(17)，被收容于所述基体(12)与所述灯头(15)之间，且从所述灯罩(16)至所述灯头(15)为止的灯全长为70 120mm，投入至所述发光 模块(13)的每IW电力的所述基体(12)露出至外部的表面积处于20. 5 24. 4cm2/ff的范 围内。 本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目 的，依据本专利技术的第二技术方案提供一种如第一技术方案所述的灯泡型灯(11)，所述散热 片(22)沿着所述基体(12)的中心轴而延伸，并且以从所述基体(12)的中心轴朝向外侧 的方式而呈放射状地形成有多个所述散热片(22)，所述各散热片(22)间的间隔处于7 IOmm的范围内。本专利技术的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。为达到上述目 的，依据本专利技术的第三技术方案提供一种如第一或第二技术方案所述的灯泡型灯(11)，所 述发光模块(13)配置于所述发光部(47)的中心与所述灯罩(16)的内表面的距离最远的 位置上。本专利技术的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。为达到上述 专利技术目的，依据本专利技术的第四技术方案提供一种如第一或第二技术方案所述的灯泡型灯 (11)，在所述发光模块(13)的基板(41)的一面上，分别形成着构成对所述半导体发光元件(43)的供电路径的配线图案(42)、与该 配线图案(42)电性连接的连接器用电极焊垫(44b)、以及连接器固定焊垫(44c)，该连接器 固定焊垫(44c)配置于比该电极焊垫(44b)更远离所述半导体发光元件(43)的位置上，且 与所述半导体发光元件(43)电性绝缘，并且安装着连接器(45)，该连接器(45)具有与所述电极焊垫(44b)焊接而导通的端 子部以及与连接器固定焊垫(44c)焊接的固定用端子部，且与所述点灯装置(17)有线连接着。本专利技术的目的及解决其技术问题另外最后采用以下技术方案来实现。为达到上述 专利技术目的，依据本专利技术的第五技术方案提供一种照明器具(70)，包括器具本体(71)，具有灯座(72)；以及如第一至第四技术方案中任一技术方案所述的灯泡型灯(11)，安装在该器具本体 (71)的灯座(72)上。综上所述，本专利技术一种灯泡型灯，其具备基体，该基体具有基体部以及设于基体部 周围的多个散热片。在基体的一端侧，设置具有半导体发光元件的发光模块，并且设置覆盖 发光模块的灯罩。在基体的另一端侧设置灯头。在基体与灯头之间收容点灯电路。从灯罩 至灯头为止的灯全长为70 120mm，投入至发光模块的每IW电力的基体露出至外部的表面 积处于20. 5 24. 4cm2/ff的范围内。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是表示第1实施方式的灯泡型灯的侧视图。图2是上述灯泡型灯的剖视图。图3是从一端侧观察上述灯泡型灯的基体以及发光模块的俯视图。图4是从一端侧观察上述灯泡型灯的基体的仰视图。图5是表示上述灯泡型灯的LED芯片的温度、与投入至发光模块的每IW电力的基 体露出至外部的表面积的关系图。图6是使用上述灯泡型灯的照明器具的剖视图。图7是表示第2实施方式的灯泡型灯的侧视图。11 灯泡型灯 12 基体13 发光模块 14 盖体15 灯头16 灯罩17:点灯电路 21:基体部22 散热片23 实心部24:圆筒部25:间隙26 缘部27 安装面28:安装孔29:安装部30:倾斜部31、33、52:配线孔32 槽部41 基板42 配线图案43 =LED芯片44a、44b:电极焊垫 44c 连接器固定焊垫45,63 连接器46b、46c 焊锡47 发光部48 发光面49:螺丝51 凸缘部55 壳体56 绝缘部57 眼孔60 嵌合部64:连接线70:照明器具71 器具本体72 灯座73:反射体a:间隔b 最短距离h 灯全长W1、W2:最大直径具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的灯泡型灯以及照明器具其具体实施方式、结构、特 征及其功效，详细本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯泡型灯（１１），其特征在于包括：发光模块（１３），具有在基板（４１）的一面上安装有多个芯片状半导体发光元件（４３）的发光部（４７）；基体（１２），具有基体部（２１）以及设在该基体部（２１）的周围的多个散热片（２２），且所述发光模块（１３）可导热地接触所述基体部（２１）的一端侧；灯罩（１６），覆盖所述发光模块（１３）而设于该基体（１２）的一端侧；灯头（１５），设于所述基体（１２）的另一端侧；以及点灯电路（１７），被收容于所述基体（１２）与所述灯头（１５）之间，且从所述灯罩（１６）至所述灯头（１５）为止的灯全长为７０～１２０ｍｍ，投入至所述发光模块（１３）的每１Ｗ电力的所述基体（１２）露出至外部的表面积处于２０．５～２４．４ｃｍ↑［２］／Ｗ的范围内。

【技术特征摘要】
JP 2009-9-25 2009-221638;JP 2009-9-30 2009-2274741.一种灯泡型灯(11)，其特征在于包括发光模块(13)，具有在基板(41)的一面上安装有多个芯片状半导体发光元件(43)的 发光部(47)；基体(12)，具有基体部(21)以及设在该基体部(21)的周围的多个散热片(22)，且所 述发光模块(13)可导热地接触所述基体部(21)的一端侧；灯罩(16)，覆盖所述发光模块(13)而设于该基体(12)的一端侧； 灯头(15)，设于所述基体(12)的另一端侧；以及 点灯电路(17)，被收容于所述基体(12)与所述灯头(15)之间，且 从所述灯罩(16)至所述灯头(15)为止的灯全长为70 120mm，投入至所述发光模块 (13)的每IW电力的所述基体(12)露出至外部的表面积处于20. 5 24. 4cm2/W的范围内。2.根据权利要求1所述的灯泡型灯(11)，其特征在于，所述散热片(22)沿着所述基体 (12)的中心轴而延伸，并且以从所述基体(12)的中心轴朝向外...

【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，森川和人，柴原雄右，酒井诚，三瓶友広，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]