钨钼合金材料化学机械抛光液的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种钨钼合金材料化学机械抛光液的制备方法，旨在提供一种采用负压涡流搅拌的方法制备抛光液，以避免避免硅溶胶的凝胶或溶解，同时，避免有害物质进入抛光液中，提高抛光液的纯度。采用电阻为１８ＭΩ的超纯去离子水清洗透明密闭反应器及其进料管道；将混合磨料溶胶加入到透明密闭反应器中，对透明密闭反应器抽真空使反应器内成负压完全涡流状态，形成涡流搅拌，边涡流搅拌边加入电阻为１８ＭΩ以上的超纯去离子水；边涡流搅拌边将表面活性剂、ＦＡ／Ｏ螯合剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中；边进行涡流搅拌边将碱性ｐＨ值调节剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中，调节ｐＨ值为１０～１１，涡流搅拌均匀得到抛光液。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料表面处理技术，尤其涉及一种钨钼合金材料化学机械抛光液的 制备方法。
技术介绍
钨和钼都是银白色有光泽的金属，在常温下钨和钼很不活泼，与大多数非金属 (除氟外)不发生反应，具有硬度大，耐磨、耐腐蚀等特性，广泛用于制造合金等领域。 钨、钼能形成许多性能优良的杂多化合物。由于钨、钼具有优异的物理、机械、抗腐蚀 和核性能，研究钨钼合金的表面平整化工艺有很大的实用价值。而目前钨钼合金表面平 整化最大的困难就是去除速率偏低，以及表面粗糙度高。CMP是目前认为几乎唯一的可 以提供全局平面化的技术。目前国内对合金材料的抛光液研究方面甚少，所用的抛光液大部分靠进口，原 因之一就是国内传统抛光液制备方法带来的污染等负面作用。传统的制备方法采用单一 硅溶胶磨料与其他组分复配及机械搅拌等制备方法。硅溶胶磨料自身pH值6以下要在 pH值调节剂作用下经过凝胶化区域(pH值6 8)得到制备的碱性抛光液。高浓度钨钼 合金材料抛光液制备过程中，由于pH值调节剂在添加时不能在机械搅拌作用下在硅溶胶 溶液中快速、均勻扩散，致使硅溶胶溶液层流区局部pH值过高而破坏硅溶胶自身的双电 层结构发生凝聚(12 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钨钼合金材料化学机械抛光液的制备方法，其特征是：（１）采用电阻为１８ＭΩ的超纯去离子水清洗透明密闭反应器及其进料管道；所述透明密闭反应器的材料为聚丙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲脂中的任一种；（２）将混合磨料溶胶通过清洗后的管道加入到清洗后的透明密闭反应器中，对透明密闭反应器抽真空使反应器内成负压完全涡流状态，形成涡流搅拌，并在完全涡流搅拌的作用下边搅拌边加入电阻为１８ＭΩ以上的超纯去离子水，得到稀释的硅溶胶溶液；（３）边进行完全涡流搅拌边将表面活性剂、ＦＡ／Ｏ螯合剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中；（４）边进行完全涡流搅拌边将碱性ｐＨ值调节剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中，调节ｐＨ...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉岭，潘国峰，陈海涛，
申请(专利权)人：天津晶岭微电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：12