一种电磁兼容台体结构制造技术

一种电磁兼容的台体结构，台体壳壁开设门框孔，门框孔向外翻出一圈折弯边，门框孔外侧覆盖活动的台面板，台体壳壁与台面板为碳钢材料，折弯边上套设一圈横截面呈横向“Ｕ”字形的框架，其“Ｕ”字形底部与折弯边贴合，两者之间以焊接形式固定，框架下翻边紧贴台体壳壁内侧，下翻边端部与台体壳壁以焊接形式固定，台面板内侧焊接一圈形状与框架上翻边匹配的框条，闭合的台面板，框条与框架上翻边贴合，框架与框条均为不锈钢材料，中间贴电磁兼容密封条。门框侧框同样处理。本台体结构生产成本较低；使用方便、可靠性好，长期使用无需维修；结构简单，仅需台体接地，制造方便。该电磁兼容结构亦可应用于电气控制柜及电气控制箱等箱体。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及台体结构，尤其涉及一种需满足电磁兼容要求的台体结构。
技术介绍
电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行，同时不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。随着现代计算机网络技术和智能控制技术的不断进步，对电气控制设备箱体电磁兼容的要求越来越高。目前各种大小不同、用途不同的集中控制台使用计算机技术和智能控制技术到处可见。尽管各种控制台的电磁兼容方式不同，但其主要目的是形成良好的导通环路以利于将设备内的电磁导入地下。目前在控制台上采用的电磁兼容结构主要有两种方式：一种是控制台等箱体整体采用不锈钢结构，箱体外层无需喷涂防锈漆，这种不锈钢台体的电磁导通性能良好，因此门框门板的结构也比较简单，在保证密封性的前提下，只需将台体接地即可，加工方便，缺点是由于材料比较贵重，生产成本居高难下；还有一种是台体及台体面板采用碳钢材料，台体壳壁上开设的门框孔向外翻出了一圈折弯边，折弯边上沿边长方向配置了若干铜卡簧，台面板内侧带有形状与折弯边相匹配的电磁兼容密封条，一般将电磁兼容密封条固定在喷涂过静电粉末的台面板或门板内侧，门板上焊有接地螺丝，与电磁兼容密封条连接。台面板闭合时，电磁兼容密封条抵压在卡簧上，由于台体壳壁带有静电粉末涂层，卡簧与台体之间无法导通，台体及每个卡簧均要接地以达到电磁导通的要求，并且由于电磁兼容密封条是直接贴在喷涂过的台面板或门板内的，电磁导通的效果差。同时，这种台体结构虽然加工方便，但是铜卡簧材料成本高，并且卡簧弹性要求高，多次开关贴合使用后易变形损坏，造成效果减弱，需经常重新更换，使用起来比较麻烦。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种电磁兼容性好、材料成本较低、使用方便、长期使用无需维修的电磁兼容控制台的门框结构。本技术是通过以下技术方案实现的：一种电磁兼容的台体结构，所述台体壳壁开设门框孔，门框孔向外翻出一圈折弯边，门框孔外侧覆盖活动的台面板，台体壳壁与台面板为碳钢材料，其特征在于：所述折弯边上套设一圈横截面呈横向“U”字形的框架，其中，-->框架“U”字形底部与折弯边贴合，两者之间以焊接形式固定，框架下翻边紧贴台体壳壁内侧，下翻边端部与台体壳壁以焊接形式固定，台面板内侧焊接一圈形状与框架上翻边相匹配的框条，闭合的台面板，其框条与框架上翻边贴合，框架与框条均为不锈钢材料。在生产加工中，先将不锈钢条框架焊接在台体的折弯边上、不锈钢框条焊接在台面板内侧，然后在框架和框条的接触面上粘贴耐高温胶带，对台体及台面板进行静电粉末喷涂，喷涂结束后，拆下胶带，使框架和框条的接触面裸露，以利于电磁导通。考虑到框条与框架均为不锈钢材料，可在两者之间配置一圈第一电磁兼容密封条，第一电磁兼容密封条固定在框条上，其强性结构可以起到缓冲作用，由于台面板通过框条、电磁兼容密封条、框架与台体电磁导通，因此只需将台体接地，整个控制台均可接地。框架的“U”字形底部与折弯边之间可以点焊固定，下翻边与台体壳壁可以间断焊固定，这种框架形状及焊接方式的结构强度好、牢固可靠，其它形状的框架，如在“U”型框架基础上去掉下翻边的“L”型框架，其下端只能以满焊固定在折弯边上，不仅耗费焊材，而且由于台体壳壁的厚度较小，通常只有2mm，满焊易造成台体变形。进一步的，考虑到一般台体壳壁及台面板的厚度通常在2mm左右，框架、框条厚度一般也在1～3mm的范围内，通常为2mm。本技术的有益效果在于：①在满足电磁兼容的情况下，台体及台面板都采用碳钢材料，仅框架及框条采用的是不锈钢材料，因此生产成本较低；②以“U”型框架加框条的配合代替了原有碳钢台体上的多个卡簧，使用方便、可靠性好，长期使用无需维修、更换零部件；③结构简单，并且仅需要台体接地，接地线的数量大大减少，利于生产加工，制造方便。附图说明图1为一种电磁兼容控制台的整体外形图图2为沿图1中A-A向、现有台面结构的局部纵向剖面图图3为沿图1中A-A向、本技术台面结构的局部纵向剖面图图1～3中：1为台体壳壁，1-1为折弯边，2为台面板铰链，3为台面板，4为框条，5为框架，6为第二电磁兼容密封条，7为卡簧，8为第一电磁兼容密封条。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步说明。图1为一种电磁兼容控制台，台体壳壁1上开设有多个门框孔，门框孔内是电子设备，门框孔外侧覆盖活动的台面板3，台面板3上也带有电子设备。图2对现有的电磁兼容台体沿图1中A-A向对椭圆形框内的台面部分进行了局部纵剖，台体壳壁1及台体面板3采用碳钢材料，台体壳壁1上开设的门框孔向外翻出了一圈折弯边1-1，折弯边1-1上沿边长方向配置了若干铜卡簧7，台面板3内侧带有形状与折弯-->边1-1相匹配的第二电磁兼容密封条6，一般将第二电磁兼容密封条6固定在喷涂过的台面板3内侧，台面板3上焊有接地螺丝，与第二电磁兼容密封条6连接。台面板3闭合时，第二电磁兼容密封条6抵压在卡簧7上，由于台体壳壁1表面带有静电粉末喷涂层，卡簧7与台体壳壁1之间无法导通，台体壳壁1及每个卡簧7均要接地以达到电磁导通的要求，如图中虚线所示。并且由于第二电磁兼容密封条6贴在喷涂过的台面板3内侧，电磁导通的效果差。台体上的其它门框及侧框与台面的门框门板结构相同，只是去掉了台面板铰链2，或者以导轨替换了台面板铰链2。图3对本技术台体沿图1中A-A向对椭圆形框内的台面部分进行了局部纵剖，折弯边1-1上套设一圈横截面呈横向“U”字形的框架5，其“U”字形底部与折弯边1-1贴合，两者之间以点焊固定，框架5下翻边紧贴台体壳壁1内侧，下翻边端部与台体壳壁1以间断焊固定，台面板3内侧焊接一圈形状与框架5上翻边相匹配的框条4，然后再在框条4上固定一圈第一电磁兼容密封条8，闭合的台面板3，框条4、第一电磁兼容密封条8与框架5上翻边三者贴合，框架5与框条4均为不锈钢材料。在生产加工中，先将不锈钢条框架5焊接在台体壳壁1的折弯边1-1上、不锈钢框条4焊接在台面板3内侧，然后在框架5和框条4的接触面上粘贴耐高温胶带，对台体壳壁1及台面板3进行静电粉末喷涂，喷涂结束后，拆下胶带，使框架5和框条4的接触面裸露，再在框条4上固定一圈第一电磁兼容密封条8，以利于电磁导通。由于台面板3通过框条4、第一电磁兼容密封条8、框架6与台体壳壁1电磁导通，因此只需将台体接地，整个控制台均可接地，如图中虚线所示。由于第一电磁兼容密封条8直接与框条4的裸露面相贴合，电磁导通的效果良好。台体上的其它门框及侧框也是与台面部分类似的结构，加工工艺相同。该电磁兼容的台体结构不仅适用于控制台，也可应用于电气控制柜及电气控制箱等其它需要电磁兼容的箱体，其门框门板结构类似，只需根据实际需要调整尺寸即可。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁兼容的台体结构，所述台体壳壁（１）开设门框孔，门框孔向外翻出一圈折弯边（１－１），　　门框孔外侧覆盖活动的台面板（３），　　台体壳壁（１）与台面板（３）为碳钢材料，　　其特征在于：　　所述折弯边（１－１）上套设一圈横截面呈横向“Ｕ”字形的框架（５），其中，　　框架（５）“Ｕ”字形底部与折弯边（１－１）贴合，两者之间以焊接形式固定，　　框架（５）下翻边紧贴台体壳壁（１）内侧，下翻边端部与台体壳壁（１）以焊接形式固定，　　台面板（３）内侧焊接一圈形状与框架（５）上翻边相匹配的框条（４），闭合的台面板（３），其框条（４）与框架（５）上翻边贴合，　　框架（５）与框条（４）均为不锈钢材料。

【技术特征摘要】
1.一种电磁兼容的台体结构，所述台体壳壁(1)开设门框孔，门框孔向外翻出一圈折弯边(1-1)，门框孔外侧覆盖活动的台面板(3)，台体壳壁(1)与台面板(3)为碳钢材料，其特征在于：所述折弯边(1-1)上套设一圈横截面呈横向“U”字形的框架(5)，其中，框架(5)“U”字形底部与折弯边(1-1)贴合，两者之间以焊接形式固定，框架(5)下翻边紧贴台体壳壁(1)内侧，下翻边端部与台体壳壁(1)以焊接形式固定，台面板(3)内侧焊接一圈形状与框架(5)上翻边相匹配的框条(4)，闭合的台面板(3)，其框条(4)与框架(5)上翻边贴合，框架(5)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周跃华，周龙，黄剑斌，彭霞，张建国，刘丹，
申请(专利权)人：上海交技发展股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]