电磁干扰屏蔽件及相关制造方法技术

本发明专利技术涉及电磁干扰屏蔽件及相关制造方法。根据各个方面，提供了具有单片结构的板级屏蔽件的示例性实施方式。在一示例性实施方式中，屏蔽盖罩包括侧壁和一体顶表面。所述侧壁包括在之间共同限定互锁装置的上部和下部。所述上侧壁部分从所述一体顶表面向下悬置。所述互锁装置将所述一体顶表面和上侧壁部分可释放地附接到所述下侧壁部分上。通过使所述互锁装置分离，所述一体顶表面和上侧壁部分然后可与所述下侧壁部分完全分开。所述一体顶表面和上侧壁表面还可通过所述互锁装置的接合而重新附接到所述下侧壁部分上。

【技术实现步骤摘要】

本公幵涉及适于屏蔽印刷电路板上的电子元件不受电磁干扰(EMI) /射频干扰(RFI)影响的屏蔽件。
技术介绍
这一部分中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，而可能并不构 成现有技术。电子设备通常在其一部分内产生电磁信号，所述电磁信号可能辐射 到该电子设备的另一部分上，并干扰该部分。该电磁干扰(EMI)可引起 重要信号的减弱或完全丧失，从而使电磁设备效率低下或不能工作。为 了减小EMI的不良影响，将导电(有时导磁)材料插设在电子电路的所 述两个部分之间，以吸收和/或反射EMI能量。该屏蔽可呈壁或完整盖罩 的形式，可放置在电子电路的产生电磁信号的部分周围，并且/或者可放 置在电子电路的易受到电磁信号影响的部分周围。例如，通常用屏蔽件 包围印刷电路板(PCB)的电子电路或电子元件，使得EMI局限在其源 内，从而隔离EMI源附近的其它器件。如这里所使用的那样，术语电磁干扰(EMI)应理解为大体包括并 指代电磁干扰(EMI)发射和射频干扰(RFI)发射，而术语"电磁"应理 解为大体上包括并指代来自外源和内源的电磁频率和射频。因此，术语 屏蔽(如这里使用的那样)大体上包括并指代例如防止(或至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有单片结构的电磁干扰屏蔽件，该屏蔽件包括：　侧壁，所述侧壁构造成用于大致围绕基板上的一个或多个电子元件安装到所述基板上；　上表面，该上表面与所述侧壁一体形成；　卡合闭锁机构，该卡合闭锁机构由一个或多个所述侧壁的上部和下部一体限定，用于将包括所述上表面以及所述上侧壁部分的盖可释放地附接到所述下侧壁部分上，所述卡合闭锁机构包括：　第一互锁构件，该第一互锁构件由一个或多个所述上侧壁部分一体限定，且相对于所述上表面向下悬置；　第二互锁构件，该第二互锁构件由一个或多个所述下侧壁部分一体限定，且相对于所述盖的所述上表面向上突出；以及　开口，该开口容纳所述第一互锁构件相对于所述开口的向内运动，从而允许...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：保罗W小克罗蒂，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]