【技术实现步骤摘要】
热管散热器
本技术涉及一种散热器,特别涉及用于对电子元件进行散热的热管散热器。
技术介绍
在电子器件的散热问题方面,由于热管所具有热传导能力高、热传导率高、传热速 度快、重量轻、结构简单等特点,再加上其可以传递大量的热但不消耗电力,所以热管广泛 地应用于各种电子产品的散热装置中。因此,热管散热器已成为解决电子器件散热问题的重要课题。目前,公知的散热器主要包括有散热片、热管和导热块,其中导热块上开始有多个 平行沟槽。在组装时,将沟槽内涂覆低熔点焊料,然后热管的吸热部放置在该沟槽内并通过 加热使热管焊接在导热块上,由此实现热管固定,其制造工艺复杂、制造成本高。此外,在现 有技术中,热管与导热块固定后是将导热块固定到电子元件的发热表面,由于导热块本身 具有热阻,导致散热器的导热速度和散热性能降低。
技术实现思路
为了克服现有技术散热器中热管和基座通过焊接工艺连接,制造工艺复杂技术问 题,本技术提出了一种热管和基座挤压固定的热管散热器。此外,本技术还进一步 提供了一种具有较高导热速度和散热性能的热管散热器。本技术公开了一种热管散热器,包括至少两个热管以及支撑热管的基座,热 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:杜建军,
申请(专利权)人:深圳市超频三科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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