【技术实现步骤摘要】
本技术为热管散热器，属于电力电子器件的散热技术。台式机CPU耗散功率很大，以市面常见的INTEL CPU为例INTELCELERON系列最大功率在15瓦以上，PENTIUM III系列最大功率在25瓦以上，PENTIUM IV(478-pin pachage)则至少50瓦(2GHz的CPU达到了75瓦)。自冷散热片很难满足CPU正常使用要求。半导体制冷器工作效率低，散热效果不明显，亦不适于大功耗的电子元件。因此目前应用较多的是风冷、水冷散热器。风冷散热器由铝型材散热片和轴流风机组成，通过提高轴流风机的转速达到增强散热能力。常见的轴流风机的轴承有滑动轴承和滚动轴承两种形式。滑动轴承一般为轴瓦式的含油轴承结构，转轴在轴瓦上摩擦转动，靠轴瓦上微孔中的润滑油润滑，转速一般在4500转左右，这种散热器散热效果一般，长期使用后由于轴承磨损，噪音增大。风机采用滚动轴承的散热器由于摩擦力小，风机转速高，散热效果好。但在高转速下(6000转以上)风机噪音大。水冷散热器用水作为工质，由于水的热容相当大，流动的水能迅速带走CPU的热量，使用效果比风冷显著。水冷散热系统由水箱、水泵...
【技术保护点】
一种热管散热器，其特征在于：包括热管（１）、鞍座（５）、翅片（４）、集风器（２）和轴流风机（３），长方体型鞍座（５）中沿纵向平行均布设有一个以上通孔（８），通孔（８）中穿入热管（１），热管（１）与通孔（８）紧密配合，薄板形翅片（４）设有与热管（１）对应的管孔（９），３层以上翅片（４）靠管孔（９）摞套入热管（１）上，鞍座（５）的纵向侧端面上设有搭扣（６），鞍座（５）靠搭扣（６）与ＣＰＵ（７）固连在一起。
【技术特征摘要】
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