封装光伏整流桥堆制造技术

封装光伏整流桥堆。涉及对封装光伏整流桥堆结构的改进。电性能更好，结构更加合理。本实用新型专利技术包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。本实用新型专利技术采用光伏二极管，光伏二极管可以实现正向电压在０．５Ｖ以下，电流通电能力较强。提升了产品整体的电性能。在封装体中部设置了贯穿孔，可通过其实现与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及对封装光伏整流桥堆结构的改进。
技术介绍
目前，封装桥堆的正向电压在0.7V以上，电流通电能力较低，造成客户线路中 功耗较大。从结构上来说，引脚不但要起电连接作用，同时起器件自身的连接作用。由于 引脚较薄，强度不够，在使用中经常出现断裂情况，进而影响整个电路的工作。
技术实现思路
本技术针对以上问题，提供了一种电性能更好，结构更加合理的封装整流 桥堆。本技术的技术方案是包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架 有四只引脚伸出封装体外，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯 穿孔。所述贯穿孔为椭圆孔。本技术采用光伏二极管，光伏二极管可以实现正向电压在0.5V以下，电流 通电能力较强。提升了产品整体的电性能。在封装体中部设置了贯穿孔，可通过其实现 与支撑件的连接，从而确保器件整体的空间位置的稳固性。附图说明图1是本技术的结构示意图图2是图1的左视图图3是本技术的工作原理图图中1是引脚，2是跳线，3是二极管芯片，4是框架，5是贯穿孔，6是封装 体。具体实施方式本技术如图1-3所示，包括框架4、跳线2、二极管芯片3和封装体6，所述 框架4有四只引脚1伸出封装体6外本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装光伏整流桥堆，包括框架、跳线、二极管芯片和封装体，所述框架有四只引脚伸出封装体外，其特征在于，所述二极管芯片为光伏二极管芯片；所述封装体中部设有贯穿孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王毅，王双，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]