微均温板结构制造技术

一种微均温板结构，其包含：一个第一板体、一个第二板体、一个网状结构体，所述第一板体具有一个第一侧及一个第二侧，所述第二侧具有至少一个冷凝区；该第二板体具有一个第三侧及一个第四侧，所述第三侧设有至少一个蒸发区及复数集流区，该第三侧与所述第一板体的第一侧对应盖合，该第四侧与至少一个热源接触；所述网状结构体设于所述第一板体及该第二板体间，该网状结构体为一种毛细结构，并具有复数网格及一第一侧面及一第二侧面，该网状结构体的第一、二侧面分别对接该冷凝区及该蒸发区与该等集流区；藉由该冷凝区及网状结构体与蒸发区与集流区的结构搭配组合，令均温板的结构可实现薄型化并达到绝佳的热传效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种微均温板结构，尤指一种薄型化的微均温板结构。
技术介绍
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的诉求，故各项组件皆须随之缩小其尺寸， 但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。形成电子组件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过 仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导 致电子故障。因此，常用技术是以一种VC (Vapor chamber) Heat Sink置于chip上方作为散热 器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用以支撑 作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，利用上述此毛细结构作为 支撑的常用结构应用在微均温板上，会造成该常用微均温板在有铜柱、烧结柱或发泡柱之 处才有支撑，而其余未设有之处即形成塌限或凹陷，造成该微均温板结构的整体平面度与 强度无法维持，因此无法实现薄型化。再者，蒸气芯的选择为一门学问，选择适当的蒸气芯相当重要，该蒸汽芯须要能够 保持冷凝液的流速及保持足够的毛细压力以克服重力的影响；故常用技术具有下列缺点1、厚度较厚；2、无法实现薄型化。
技术实现思路
为有效解决上述的问题，本技术的主要目的，是提供一种薄型化的微均温板 结构。本技术的另一目的，是提供一种大幅提升热传效果的微均温板结构。为达上述的目的，本技术提供一种微均温板结构，其包含一个第一板体、一 个第二板体、一个网状结构体，所述第一板体具有一个第一侧及一个第二侧，所述第二侧具 有至少一个冷凝区；该第二板体具有一个第三侧及一个第四侧，所述第三侧设有至少一个 蒸发区及复数集流区，该第三侧与所述第一板体的第一侧对应盖合，该第四侧与至少一个 热源接触；所述网状结构体设于所述第一板体及该第二板体间，该网状结构体为一种毛细 结构，并具有复数网格及一个第一侧面及一个第二侧面，该网状结构体的第一、二侧面分别 对接该冷凝区及该蒸发区与该等集流区；冷凝液可由毛细结构回到蒸发区，藉由该冷凝区 及网状结构体与该蒸发区及集流区的结构搭配组合，令均温板的结构可实现薄型化并达到 绝佳的热传效果；故本创作具有下列优点1、结构简单；2、实现薄型化；3、热传导效率高。附图说明图1为本技术的微均温板立体分解图；图2为本技术的微均温板立体组合图；图3a为本技术的微均温板剖视图；图3b为本技术的微均温板另一实施例剖视图；图4为本技术的微均温板局部剖视图；图5为本技术的微均温板局部剖视图； 图6为本技术的微均温板另一实施例的立体组合图。主要组件符号说明微均温板1第三集流区1243第一板体11第四集流区1244第一侧111第二沟槽125第二侧112流道 126冷凝区11320 凸体127凸体114网状结构体13第一沟槽115网格131第二板体12第一侧面132第三侧121第二侧面133第四侧12225 热源2蒸发区123作流体3集流区124汽态工作流体4第一集流区1241液态工作流体5第二集流区IM具体实施方式本技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。如图l、2、3a、3b所示为本创作的微均温板立体分解图、组合图及剖视图，如图所 示，本技术的微均温板ι结构，包含一个第一板体11、一个第二板体12、一个网状结构 体13 ；其中，所述第一板体11具有一个第一侧111及一个第二侧112，该第二侧112具有 至少一个冷凝区113。该冷凝区113具有复数凸体114，该等凸体114间具有复数第一沟槽115，该第一 沟槽115可呈彼此横向及纵向交错。所述第二板体12具有一个第三侧121及一个第四侧122，所述第三侧121设有至 少一个蒸发区123及复数集流区124，该第三侧121与所述第一板体11的第一侧111对应 盖合，该第四侧122可与至少一个热源2接触。该集流区124更具有一个第一集流区1241、一个第二集流区1242、一个第三集流 区1243、一个第四集流区1244，该等集流区由复数第二沟槽125延伸成几何图形所构成，该 第一、二、三、四、集流区1241、1242、1243、1244的几何图形为正方形、圆形、三角形及梯型 其中任一个，在本实施例中该第一集流区1241为三角形，该第二集流区1242为圆形，该第 三集流区1243为正方形，该第四集流区1244为梯型，该集流区124的几何图形可交替互换 并不引以为限。所述蒸发区123设于该第三侧121与该热源2相对应的另侧，所述蒸发区123的 第二沟槽125宽度较该第一、二、三、四集流区1241、1242、1243、1244的第二沟槽125的宽度窄。 所述网状结构体13设于所述第一板体11及该第二板体12间，该网状结构体13为 一种毛细结构，并该网状结构体13具有复数网格131及一个第一侧面132及一个第二侧面 133，该网状结构体13的第一、二侧面132、133分别对接该冷凝区113及该等蒸发区123，并 共同界定复数流道126，该等流道126内具有工作流体3，该工作流体3为纯水、甲醇、丙酮、 冷煤及氨其中任一。如图l、3a、3b、4、5所示，该第一板体11的第一沟槽114底部呈V型(如图4所 示)、U型(如图5所示)及方形(如图3a所示)其中任一，当然并不引以为限，亦可交替 选择。该第一板体11及第二板体12为铜材质及铝材质其中任一。另者，所述第二板体12的第二沟槽125底部呈V型(如图4所示)、U型(如图5 所示)及方形(如图3a所示)其中任一，当然并不引以为限，亦可交替选择。所述实施例的微均温板1，透过第二板体12的第四侧122与热源2接触并传导热 量，当热量由第二板体12的第四侧122传递于该第二板体12的第三侧121的蒸发区123 时，将令该工作流体3蒸发向冷凝区111扩散，待汽态工作流体4于该冷凝区111转为液态 工作流体5时，该液态工作流体5沿该网状结构体13的网格131所产生的毛细力向该第二 板体12的第一、二、三、四集流区1241、1242、1243、1244的该等第二沟槽125回流至蒸发区 123，藉以达到热传循环。如图6所示，为本技术微均温板结构另一实施例的立体分解图，该第一板体 11及网状结构体13与前一实施例的结构相同故在此不再赘述，该第二板体12的蒸发区 123及集流区124具有复数凸体127，该等凸体127间具有复数第二沟槽125，该第二沟槽 125彼此横向及纵向交错。此外，上述的该网状结构体13除具复数网格131，该网状结构体13中的网目亦可 呈相同或不相同(即大或小、粗或细的搭配)，令该微均温板结构的整体总厚度一样的条件 上，即该蒸发区为200目四层，其它区域可为100目二层；另外该网状结构体13亦可是烧结 与网目搭配的复合结构，即网目结构体13可与以钻孔再补以烧结层与该钻孔中，使其最终 微均温板在不增加整体厚度前提下均可任意变化搭配。虽然本技术以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本创作，任何熟悉此技 艺者，在不脱离本创作的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本创作的保护范围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微均温板结构，其特征在于，包含：一个第一板体，具有一个第一侧及一个第二侧，所述第二侧具有至少一个冷凝区；一个第二板体，具有一个第三侧及一个第四侧，所述第三侧设有至少一个蒸发区及复数集流区，该第三侧与所述第一板体的第一侧对应盖合，该第四侧与至少一个热源接触；一个网状结构体，设于所述第一板体及该第二板体间，该网状结构体为一种毛细结构，并具有复数网格及一个第一侧面及一个第二侧面，该网状结构体的第一、二侧面分别对接该冷凝区及该蒸发区与该等流道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨修维，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]