【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种扁平的热管。
技术介绍
热管的特性十分适用于电子散热领域，其基本工作原理如下当热管的一端受热， 其内部的液态的工质就在加热端汽化成蒸汽，蒸汽通过蒸汽通道迅速把热量传递至热管的 其他部位。当蒸汽到达冷凝端时，会遇冷凝结成液体，释放汽化潜热，此时液态的工质借由 热管内部的毛细结构回流至加热端。通过工质的不断冷凝蒸发循环，这样就实现了热管高 效导热。现在，电子产品体积变得越来越小，其晶体管的集成度变得越来越高，同时，芯片和 组件被耦合在一个有限的空间，热量积聚导致芯片温度上升，而无法正常工作。对此，热管的体积也相应越来越小。如扁平热管能有效地实现微小空间内的高效 导热，而特别是厚度可以突破常规扁平热管极限的超薄型热管，例如其厚度可以小于2毫 米。因此，扁平的热管可广泛应用于紧凑型领域，能够使电子产品变得更加轻薄，方便使用， 也节约了材料成本，进而也促进了电子产品的发展。如图1所示，为一现有的扁平的热管的截面示意图。其中，在热管的管体100的内 壁均勻分布有毛细结构层300，而其中间为蒸汽通道200。该结构缺点在于，形成毛细结构层300的工艺中，需要对管...
【技术保护点】
一种扁平的热管，其特征在于，包括：扁平的中空的管体，以及，分别与所述管体的上下内壁连接，并在所述管体中心分布的毛细结构层；所述毛细结构层将所述管体中间的空间分隔为分别分布在所述中空的管体的两扁端的蒸汽通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张礼华，林梓荣，张礼政，
申请(专利权)人：锘威科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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