保护器工艺垫片的点焊定位机构制造技术

本发明专利技术公开了一种保护器工艺垫片的点焊定位机构，包括基座、下电极、定位板、上电极、导杆、支架及弹簧，所述基座上设有电极槽、连接臂及支架座，所述定位板设有放置腔、第一导杆孔，所述上电极上设有电极移动套，所述支架上设有第二导杆孔、安装孔；所述下电极垂直设于基座的电极槽内，支架的安装孔与支架座固定连接，导杆设于支架的两导杆孔内，定位板的放置腔套装于下电极上，第一导杆孔套装于导杆上，弹簧套装于导杆上且设于定位板与支架之间，上电极位于下电极的上方并经电极移动套与连接臂连接。本发明专利技术具有结构简单，制造方便，工艺垫片放置容易，定位准确、可靠的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接工装
的薄片、小尺寸元器件的焊接，尤其是一种保护器工艺垫片的点焊定位机构。
技术介绍
内置式保护器的关键元件为三金属片组合，三金属片组合是由三金属片、动接触片及工艺垫片的组合经点焊加工而成，由于三金属片厚度极薄，动接触片的厚度是三金属片厚度的四倍，为满足三金属片与动接触片的焊接性能，保证焊接质量，在三金属片与动接触片实施点焊时须在动接触片的另一面增加工艺垫片，使三金属片位于动接触片与工艺垫片之间。由于工艺垫片厚度薄、尺寸小、定位难，现有技术点焊工艺垫片的自动焊接设备，是由送料与定位机构，采用负压吸嘴将工艺垫片吸附到平面电极上的负压孔位置，放置好后负压吸嘴释放，工艺垫片被吸附在负压孔上，然后送入点焊位置与三金属片、动接触片进行点焊。存在的问题是工艺垫片在带有负压的电极上移动时，由于气压吸附的稳定性差，工艺垫片径向无法定位，当工艺垫片移动到焊接位置时，工艺垫片的径向窜动难以避免，影响定位的准确性，直接影响三金属片组合的产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种保护器工艺垫片的点焊定位机构，本专利技术具有结构简单，制造方便，工艺垫片放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种保护器工艺垫片的点焊定位机构，其特征在于它包括基座（１）、下电极（４）、定位板（５）、上电极（６）、导杆（７）、支架（８）及弹簧（９），所述基座（１）为矩形体，其中部设有电极槽（１１）、一侧面设有连接臂（１２）、另一侧面设有支架座（１３），所述定位板（５）为“Ｚ”形板，其一端设有放置腔（５２）、另一端并排设有两个第一导杆孔（５１），所述上电极（６）上设有电极移动套（６１），所述支架（８）为“Ｌ”形板，其一个面上并排设有两个第二导杆孔（８１）、另一个面上设有数个安装孔（８２）；所述下电极（４）垂直设于基座（１）的电极槽（１１）内，支架（８）的导杆孔（８１）垂直向上并经安装孔（８２）与基座...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：31