保护器工艺垫片的点焊定位机构制造技术

技术编号:6145122 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种保护器工艺垫片的点焊定位机构,包括基座、下电极、定位板、上电极、导杆、支架及弹簧,所述基座上设有电极槽、连接臂及支架座,所述定位板设有放置腔、第一导杆孔,所述上电极上设有电极移动套,所述支架上设有第二导杆孔、安装孔;所述下电极垂直设于基座的电极槽内,支架的安装孔与支架座固定连接,导杆设于支架的两导杆孔内,定位板的放置腔套装于下电极上,第一导杆孔套装于导杆上,弹簧套装于导杆上且设于定位板与支架之间,上电极位于下电极的上方并经电极移动套与连接臂连接。本发明专利技术具有结构简单,制造方便,工艺垫片放置容易,定位准确、可靠的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接工装
的薄片、小尺寸元器件的焊接,尤其是一种保护器工艺垫片的点焊定位机构
技术介绍
内置式保护器的关键元件为三金属片组合,三金属片组合是由三金属片、动接触片及工艺垫片的组合经点焊加工而成,由于三金属片厚度极薄,动接触片的厚度是三金属片厚度的四倍,为满足三金属片与动接触片的焊接性能,保证焊接质量,在三金属片与动接触片实施点焊时须在动接触片的另一面增加工艺垫片,使三金属片位于动接触片与工艺垫片之间。由于工艺垫片厚度薄、尺寸小、定位难,现有技术点焊工艺垫片的自动焊接设备,是由送料与定位机构,采用负压吸嘴将工艺垫片吸附到平面电极上的负压孔位置,放置好后负压吸嘴释放,工艺垫片被吸附在负压孔上,然后送入点焊位置与三金属片、动接触片进行点焊。存在的问题是工艺垫片在带有负压的电极上移动时,由于气压吸附的稳定性差,工艺垫片径向无法定位,当工艺垫片移动到焊接位置时,工艺垫片的径向窜动难以避免,影响定位的准确性,直接影响三金属片组合的产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种保护器工艺垫片的点焊定位机构,本专利技术具有结构简单,制造方便,工艺垫片放置容易,定位准确、可靠的优点。实现本专利技术目的的具体技术方案是一种保护器工艺垫片的点焊定位机构,其特点包括基座、下电极、定位板、上电极、导杆、支架及弹簧,所述基座为矩形体,其中部设有电极槽、一侧面设有连接臂、另一侧面设有支架座,所述定位板为“Z”形板,其一端设有放置腔、另一端并排设有两个第一导杆孔,所述上电极上设有电极移动套,所述支架为“L”形板,其一个面上并排设有两个第二导杆孔、另一个面上设有数个安装孔;所述下电极垂直设于基座的电极槽内,支架的导杆孔垂直向上并经安装孔与基座的支架座固定连接,导杆为两件,固定设于支架的两导杆孔内,定位板设于基座与支架的上方,且放置腔套装于下电极上,两个第一导杆孔对应套装于两导杆上,弹簧套装于导杆上且位于定位板与支架之间,上电极位于下电极的上方并经电极移动套与连接臂连接。本专利技术具有结构简单,制造方便,工艺垫片放置容易,定位准确、可靠的优点。 附图说明图1为本专利技术的结构示意图; 图2为图1的A—A视图3为本专利技术欲焊接的产品示意图; 图4为本专利技术的使用状态示意图。具体实施例方式参阅图1、图2,本专利技术包括基座1、下电极4、定位板5、上电极6、导杆7、支架8及弹簧9,所述基座1为矩形体,其中部设有电极槽11、一侧面设有连接臂12、另一侧面设有支架座13,所述定位板5为“Z”形板,其一端设有放置腔52、另一端并排设有两个第一导杆孔51,所述上电极6上设有电极移动套61,所述支架8为“L”形板,其一个面上并排设有两个第二导杆孔81、另一个面上设有数个安装孔82 ;所述下电极4垂直设于基座1的电极槽 11内,支架8的导杆孔81垂直向上并经安装孔82与基座1的支架座13固定连接,导杆7 为两件,固定设于支架8的两导杆孔81内,定位板5设于基座1与支架8的上方,且放置腔 52套装于下电极4上,两个第一导杆孔51对应套装于两导杆7上,弹簧9套装于导杆7上且位于定位板5与支架8之间,上电极6位于下电极4的上方并经电极移动套61与连接臂 12连接。本专利技术是这样使用的参阅图1、图2、图3、图4,装置欲焊接产品将工艺垫片33通过负压吸嘴送到定位板5 的放置腔52内,因为放置腔52的深度大于工艺垫片33的厚度,在本专利技术连同工艺垫片33 移动至三金属片31与动接触片32的焊接位置的过程中,工艺垫片33始终保持在放置腔52 内,不会发生径向窜动,直到工艺垫片33对准三金属片31及动接触片32的准确焊接位置。实施电焊焊接时,使电极移动套61内的上电极6下行,上电极6触压动接触片 32和三金属片31下行,此时,三金属片31压迫定位板5并克服弹簧9的弹力沿导杆7和下电极4下行,放置腔52内的工艺垫片33被下电极4顶住并逐渐露出放置腔52的上平面, 当上电极6继续触压动接触片32、三金属片31及工艺垫片33并与下电极4触及时,上电极6与下电极4放电电焊,实施三金属片组合的焊接。焊接完成后,上电极6回位,在弹簧 9的作用下定位板5恢复到原来状态,将本专利技术从焊接后的三金属片组合中退出,回到初始接料位置,进行下一个工作点的循环工作。本专利技术有效解决了三金属片组合过程中工艺垫片的定位问题,具有结构简单,制造方便,工艺垫片放置容易,定位准确,可靠性高的优点。权利要求1. 一种保护器工艺垫片的点焊定位机构,其特征在于它包括基座(1)、下电极(4)、定位板(5)、上电极(6)、导杆(7)、支架(8)及弹簧(9),所述基座(1)为矩形体,其中部设有电极槽(11)、一侧面设有连接臂(12)、另一侧面设有支架座(13),所述定位板(5)为“Z”形板, 其一端设有放置腔(52)、另一端并排设有两个第一导杆孔(51),所述上电极(6)上设有电极移动套(61),所述支架(8)为“L”形板,其一个面上并排设有两个第二导杆孔(81)、另一个面上设有数个安装孔(82 );所述下电极(4 )垂直设于基座(1)的电极槽(11)内,支架(8 ) 的导杆孔(81)垂直向上并经安装孔(82)与基座(1)的支架座(13)固定连接,导杆(7)为两件,固定设于支架(8)的两导杆孔(81)内,定位板(5)设于基座(1)与支架(8)的上方, 且放置腔(52)套装于下电极(4)上,两个第一导杆孔(51)对应套装于两导杆(7)上,弹簧 (9)套装于导杆(7)上且位于定位板(5)与支架(8)之间,上电极(6)位于下电极(4)的上方并经电极移动套(61)与连接臂(12)连接。全文摘要本专利技术公开了一种保护器工艺垫片的点焊定位机构,包括基座、下电极、定位板、上电极、导杆、支架及弹簧,所述基座上设有电极槽、连接臂及支架座,所述定位板设有放置腔、第一导杆孔,所述上电极上设有电极移动套,所述支架上设有第二导杆孔、安装孔;所述下电极垂直设于基座的电极槽内,支架的安装孔与支架座固定连接,导杆设于支架的两导杆孔内,定位板的放置腔套装于下电极上,第一导杆孔套装于导杆上,弹簧套装于导杆上且设于定位板与支架之间,上电极位于下电极的上方并经电极移动套与连接臂连接。本专利技术具有结构简单,制造方便,工艺垫片放置容易,定位准确、可靠的优点。文档编号H01H11/00GK102169768SQ201110096628公开日2011年8月31日 申请日期2011年4月18日 优先权日2011年4月18日专利技术者杨鹏 申请人:上海航天科工电器研究院有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护器工艺垫片的点焊定位机构,其特征在于它包括基座(1)、下电极(4)、定位板(5)、上电极(6)、导杆(7)、支架(8)及弹簧(9),所述基座(1)为矩形体,其中部设有电极槽(11)、一侧面设有连接臂(12)、另一侧面设有支架座(13),所述定位板(5)为“Z”形板,其一端设有放置腔(52)、另一端并排设有两个第一导杆孔(51),所述上电极(6)上设有电极移动套(61),所述支架(8)为“L”形板,其一个面上并排设有两个第二导杆孔(81)、另一个面上设有数个安装孔(82);所述下电极(4)垂直设于基座(1)的电极槽(11)内,支架(8)的导杆孔(81)垂直向上并经安装孔(82)与基座(1)的支架座(13)固定连接,导杆(7)为两件,固定设于支架(8)的两导杆孔(81)内,定位板(5)设于基座(1)与支架(8)的上方,且放置腔(52)套装于下电极(4)上,两个第一导杆孔(51)对应套装于两导杆(7)上,弹簧(9)套装于导杆(7)上且位于定位板(5)与支架(8)之间,上电极(6)位于下电极(4)的上方并经电极移动套(61)与连接臂(12)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨鹏
申请(专利权)人:上海航天科工电器研究院有限公司
类型:发明
国别省市:31

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