本发明专利技术公开了一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及ＰＣＢ电路板，ＰＣＢ电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在ＰＣＢ电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与ＰＣＢ电路板锁接在一起实现电连接。由于在ＰＣＢ电路板上开设了具有铜表皮裸露的通孔，对应在散热片上的配合孔，可通过金属连接件实现ＰＣＢ电路板上的地线与散热片电导通，从而有效消除了ＰＣＢ电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机的产品寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种打印机，特别是涉及一种热敏打印头的防静电结构。
技术介绍
热敏打印机的使用日益广泛，热敏打印头是热敏打印机的重要部件，使用热敏打 印头的热敏打印机的打印基本原理驱动电路的DATA端子与CLK信号同时输入，驱动电路 中搭载有移位寄存器和锁存器，通过STROBE信号控制在一定时间内通电，根据输入数据及 预先印架的记录电压控制晶体三极管的开关，从而有电流通过发热体电阻，发热体电阻产 生的焦耳热传导到其上方的感热纸上，从而在感热纸的相应部位打印出文字或图象。而打 印机在打印过程中容易产生大量的静电，这些静电处理不当，往往会破坏安装在PCB电路 板上芯片，影响热敏打印机产品的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种简单、实用的热敏打印头的防静电结构，以保证打印 机的使用寿命。为实现上述目的，本专利技术的解决方案是一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板， PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在散热片上设有 配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金 属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。所述散热片上的配合孔为螺孔，而金属连接件为具有沉头的金属紧固螺钉，紧固 螺钉的螺纹端穿过PCB电路板的通孔锁在散热片上的螺孔内，紧固螺钉的沉头贴合在PCB 电路板通孔周边表面铜表皮上。采用上述方案后，由于本专利技术在PCB电路板上开设了具有铜表皮裸露的通孔，对 应在散热片上的配合孔，可通过金属连接件实现PCB电路板上的地线与散热片电导通，从 而有效消除了 PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机 的产品寿命。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步的说明。 附图说明图1是本专利技术的立体示意图；图2是本专利技术的立体分解图。具体实施例方式如图1、图2所示，本专利技术是一种热敏打印头的防静电结构，它主要包括散热片1、 陶瓷基板2、PCB电路板3和金属连接件；此处是以紧固螺钉4作为金属连接件进行说明，亦3可为铆钉或卡扣等其它金属连接件。所述的PCB电路板3和陶瓷基板2通过固化胶连接在一起，再将陶瓷基板2和PCB 电路板的组件贴合在散热片1上，在散热片1上设有螺孔11，在PCB电路板3开设有贯通 PCB电路板3的通孔31且PCB电路板3在该通孔31周边表面上铜表皮裸露，形成一个环形 裸露圈32，该通孔31与散热片1上的螺孔11相对；所述的紧固螺钉4为具有沉头的金属 螺钉，紧固螺钉4的螺纹端穿过PCB电路板3上的通孔31锁在散热片1上的螺孔11内，紧 固螺钉4的沉头贴合在PCB电路板3通孔周边表面上铜表皮环形裸露圈32上，使得PCB电 路板3与散热片1导通(电连接)。本专利技术的重点就在于通过金属连接件将PCB电路板与散热片电连接，从而消除 PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力。以上所述，仅为本专利技术较佳实施例而已，故不能以此限定本专利技术实施的范围，即依 本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本专利技术专利涵盖的范 围内。权利要求1.一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB 电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其特征在于在散热片上 设有配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露， 一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。2.如权利要求1所述的热敏打印头的防静电结构，其特征在于散热片上的配合孔为 螺孔，而金属连接件为具有沉头的金属紧固螺钉，紧固螺钉的螺纹端穿过PCB电路板的通 孔锁在散热片上的螺孔内，紧固螺钉的沉头贴合在PCB电路板通孔周边表面铜表皮上。全文摘要本专利技术公开了一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及PCB电路板，PCB电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其中在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在PCB电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与PCB电路板锁接在一起实现电连接。由于在PCB电路板上开设了具有铜表皮裸露的通孔，对应在散热片上的配合孔，可通过金属连接件实现PCB电路板上的地线与散热片电导通，从而有效消除了PCB电路板上的静电，提高热敏打印机的抗静电能力，并且保证热敏打印机的产品寿命。文档编号B41J2/335GK102114733SQ20101015公开日2011年7月6日 申请日期2010年3月30日 优先权日2009年12月31日专利技术者张承志 申请人:厦门普瑞特科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种热敏打印头的防静电结构，该打印头包括散热片、陶瓷基板及ＰＣＢ电路板，ＰＣＢ电路板和陶瓷基板通过固化胶连接在一起，再贴合在散热片上；其特征在于：在散热片上设有配合孔，而对应该配合孔在ＰＣＢ电路板上开设有通孔且该通孔周边表面铜表皮裸露，一金属连接件穿过配合孔与通孔以将散热片与ＰＣＢ电路板锁接在一起实现电连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张承志，
申请(专利权)人：厦门普瑞特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92[中国|厦门]
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