一种热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印机，具体地说是一种热敏打印头，其由绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板上设有导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制ＩＣ相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共通导线图型相连接，特征在于个别电极呈台阶状，个别电极靠近发热电阻体处低，远离发热电阻体处高，本实用新型专利技术增加了部分膜层厚度，来降低导线电极的电阻值，降低导线电极的线阻，其方块电阻约为原来的１／１０，大大降低了导线电极部位的线电阻，打印时导线上的电阻压降接近于零，减少了无谓的能源消耗，对于采用电池供电的热敏打印头更具优势，延长了电池的使用时间，减少了用金量，降低了生产成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热敏打印机，具体地说是一种生产成本和使用成本相对较低，电极损耗能量较小的热敏打印头。
技术介绍
众所周知，热敏打印头包括由绝缘耐热材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉 层及基板表面设有导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极沿主打印方 向形成发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制ic相 连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。 现有热敏打印头制造工艺为一、选取绝缘性好的陶瓷材料为基板，二、为了防止 发热电阻体的热量损耗，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成底釉 层，三、在底釉层及基板上采用厚膜法或喷镀等方法形成电极导线，四、在底釉层上采用厚 膜法或喷镀等方式形成发热电阻体，五、然后在发热电阻体及至少一部分与发热电阻体相 连接的电极导线上采用厚膜法或喷镀等方法形成的保护层。 图1、图2为现有热敏打印头的一种结构示意图，其中1为基板、2为瓷釉层、3、4为 电极导线、5为发热电阻体、6为保护层，现有技术布线导体(导线电极)的材料采用黄金， 具体做法是将树脂酸金浆料印刷在基板表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头，由绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉层及基板上设有导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极上形成的沿主打印方向的发热电阻体，个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制ＩＣ相连接，共同电极的一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共通导线图型相连接，其特征在于个别电极呈台阶状，个别电极靠近发热电阻体处低，远离发热电阻体处高。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王吉刚，片桐让，赵国建，于庆涛，
申请(专利权)人：山东华菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]