热打印头制造技术

本发明专利技术提供一种热打印头（Ａ），包括绝缘性的基板（１）、设在基板（１）上的发热电阻体（２）、覆盖上述发热电阻体（２）的保护膜（４）。保护膜（４）由第一层（４１）、第二层（４２）、和第三层（４３）构成。第一层（４１）与发热电阻体（２）相接触。第二层（４２）覆盖第一层（４１）。第二层（４２）比第一层（４１）硬，并且具有比第一层（４１）大的热传导率。第三层（４３）为覆盖第二层（４２）的最外层。第三层（４３）比上述第二层（４２）硬，并且厚度比第二层（４２）小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热敏打印机上使用的热打印头。
技术介绍
热打印头为通过使热敏纸等记录介质局部地升温来印刷所希望的图像或文字的装置(例如参照专利文献l)。图3示出了现有的热打印 头的一例。该图3中示出的热打印头X包含形成有部分瓷釉92的基板 91，在基板91上配置有电极图案93。此外，在基板91上形成有连接 在电极图案93上、并且在主扫描方向上伸长的发热电阻体94。发热电 阻体94由保护膜95覆盖。印刷时，热敏纸在被保护膜95按压的状态 下，在副扫描方向上相对运动。在使用了上述热打印头X的印刷中，热敏纸粘贴在保护膜95上的 附着现象成为问题。 一般地，在热敏纸的表面上施加有树脂涂层。该 树脂涂层由于来自热打印头X的热量而熔融，附着到保护膜95上。在 此状态下，当树脂涂层固化时，热敏纸粘贴到保护膜95上。印刷速度 越快越容易发生这种附着现象。这是由于为了高速印刷而使保护膜95 与热敏纸的按压力增加、或上述树脂涂层容易被急速加热、急速冷却 的缘故。专利文献1:日本特开2002-2005号公报。
技术实现思路
本专利技术是在上述情况的基础上做出的，因此，本专利技术的课题在于, 提供一种能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热打印头，包括：　基板；　由所述基板支承的发热电阻体；和　覆盖所述发热电阻体的保护膜，　所述保护膜包含与所述发热电阻体相接触的第一层、覆盖该第一层的第二层、以及覆盖该第二层的第三层，所述第二层比所述第一层硬、并且 具有比所述第一层大的热传导率，所述第三层比所述第二层硬、并且比所述第二层薄。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：兼井直史，山出琢巳，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]