【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热敏打印头，尤其涉及宽幅热敏打印头。
技术介绍
传统的热敏打印头中一般是由散热基板、陶瓷片、PCB三部分组成，一般的打印宽 度多为216mm、256mm或更小的打印宽度。在打印更宽幅面时，由于受工艺和成本的影响单 个打印头要实现更宽幅面的打印比较困难，如果在打印超过更宽的幅面时，在现有打印头 上加宽幅面会造成打印效果不理想，甚至打印头基板变型，损坏陶瓷片和PCB。
技术实现思路
本技术在于解决现有技术中热敏打印头存在的缺陷，提供一种确保打印效果 的宽幅热敏打印头。本技术所述的宽幅热敏打印头，包括散热基板、陶瓷片、PCB，其特征在于 散热基板整体呈长方体；陶瓷片的表面刷有PCB材料涂层后，直接粘贴在散热基板上。本技术所述的宽幅热敏打印头，散热基板的长度是传统的热敏打印头散热基 板的2倍或更长，整体结构简单，操作使用方便，及保证了打印效果，又实现了宽幅面的打 印。附图说明图1是宽幅热敏打印头结构示意图具体实施方式以下结合附图说明对本技术做进一步的阐述。本技术所述的宽幅热敏打印头，包括散热基板1、陶瓷片2、PCB3，其特征在 于散热基板1整体呈长方体；陶瓷片2的表面刷有PCB材料涂层后，直接粘贴在散热基板 1上。此散热基板1的长度是传统的热敏打印头散热基板的2倍或更长。权利要求一种宽幅热敏打印头，包括散热基板(1)、陶瓷片(2)、PCB(3)，其特征在于散热基板(1)整体呈长方体；所述的陶瓷片(2)的表面刷有PCB材料涂层后，直接粘贴在散热基板(1)上。专利摘要本技术公开了一种宽幅热敏打印头，包括散热基板、陶瓷片、PCB，其特征在于散热基板整体呈长...
【技术保护点】
一种宽幅热敏打印头，包括：散热基板（１）、陶瓷片（２）、ＰＣＢ（３），其特征在于：散热基板（１）整体呈长方体；所述的陶瓷片（２）的表面刷有ＰＣＢ材料涂层后，直接粘贴在散热基板（１）上。
【技术特征摘要】
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