【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热敏打印机，详细地讲是一种热敏打印头。
技术介绍
目前，热敏打印头(thermal print head，简称TPH) —般包括陶瓷基板、印刷线路 板、散热板、保护胶层、集成电路及连接金丝等构成。 传统热敏打印头通常是陶瓷基板与硬质印刷线路板并列粘接于散热板上，集成 电路粘接于陶瓷基板或硬质印刷线路板上，通过金丝将陶瓷基板上电路与硬质印刷线路板 上电路相连接；然后用保护胶层将集成电路及金丝进行封装保护。 基板上可以设有底釉层，以降低热损耗，上述集成电路为底釉层及基板表面设有 导线电极，导线电极分为个别电极和共同电极，在导线电极沿主打印方向形成发热电阻体， 个别电极一端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与控制ic相连接，共同电极的一 端沿副打印方向与发热电阻体相连接，另一端与共同导线图型相连接。 由于陶瓷基板和印刷线路板均属于硬质材料，受设计及工艺条件限制，宽度方向 难以压縮，但是，随着打印需求范围越来越广泛，对打印头尺寸要求也越来越趋于短小，因 为作为打印机主要部件的热敏打印头的尺寸，直接影响打印机的外形结构大小。
技术实现思路
本技术的目的是克服上...
【技术保护点】
一种热敏打印头，包括由绝缘材料构成的陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、连接金丝、保护胶层以及散热板，陶瓷基板粘接于散热板上，陶瓷基板上形成多个发热体电阻，印刷线路板的布线包含了陶瓷基板电路延续和印刷线路板上的信号电路，通过金丝将印刷线路板上的电路与集成电路相连接，集成电路及金丝通过封装胶加以固化保护，其特征在于印刷线路板呈弯曲状，其中一端粘接与陶瓷基板和散热板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐海锋，片桐让，赵国建，李月娟，葛银锁，张浩，王军磊，杨涛，
申请(专利权)人：山东华菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]
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