一种热敏打印头制造技术

一种热敏打印头，包括至少两台由绝缘基板、发热电阻体、电极导线、封装胶层组成的单体打印头拼接在散热板上，其特征在于将绝缘基板拼接端的端部发热电阻体阻值修正成小于其它部位的发热电阻体，本实用新型专利技术将绝缘基板拼接端的端部发热电阻体阻值修正成小于其它部位的发热电阻体，由于此点电阻值比其他点小，所以在打印时发热比其他点发热多，导致打印点比其他点大，从而减小或消除印字间隙，提高打印质量。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热敏打印机，详细地讲是一种热敏打印头。
技术介绍
目前，热敏打印头(thermalprint head，简称TPH) —般是在绝缘基板上采用厚膜 或薄膜等方法形成阻值、间隔相同的发热电阻体和电极导线，通过组装工艺将绝缘基板、集 成电路、金丝、封装胶、输出端以及散热板连接，形成热敏打印头。 绝缘基板采用陶瓷材料，由于受设备以及工艺限制，其有效打印长度一般最大做 到256mm，为了克服这个不足，增加打印长度，多采取在一个长尺寸散热板上进行基板拼接 的办法进行组装，先将多个单台陶瓷基板粘接上集成电路、金丝、封装胶层，然后将陶瓷基 板粘接在长尺寸热敏打印头散热板上，这样虽可以增加有效打印长度，但是拼接精度低，基 板间的拼接间隙及高度差问题一直影响着打印质量。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，提供一种拼接精度高、打印质量 好的热敏打印头。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 —种热敏打印头，包括至少两台由绝缘基板、发热电阻体、电极导线、封装胶层组 成的单体打印头拼接在散热板上，其特征在于将绝缘基板拼接端的端部发热电阻体阻值修 正成小于其它部位的发热电阻体，也就是说绝缘基板拼接端的厚膜或薄膜窄，拼接端点的 发热电阻体阻值比其他发热点的发热电阻体阻值小5%到40%。 本技术将绝缘基板拼接端的端部发热电阻体阻值修正成小于其它部位的发 热电阻体，由于此点电阻值比其他点小，所以在打印时发热比其他点发热多，导致打印点比 其他点大，从而减小或消除印字间隙，提高打印质量。附图说明图1是本专利技术技术的结构示意图。 图2是本专利技术技术打印示意图 图中标记散热板1 、绝缘基板2 、封装胶层3 、胶辊4、纸张5 、发热电阻体6 、端部发 热电阻体7。具体实施方式 以下结合附图对本技术作进一步描述 —种热敏打印头，包括至少两台由绝缘基板2、发热电阻体6、封装胶层3及电极导 线组成的单体打印头拼接在散热板1上。单体打印头一般是在绝缘基板2上形成底釉层， 在底釉层及基板上采用厚膜法或薄膜等方法形成电极导线和发热电阻体6，通过组装工艺将绝缘基板、集成电路、金丝、封装胶3、输出端以及散热板连接，形成热敏打印头，单体打印 头的结构及拼接在散热板l的方式与现有技术相同，此不赘述。拼接后的热敏打印头，能实 现长尺寸印字。此方式缺点是拼接后由于拼缝的存在导致存在印字间隙，影响打印质量，本 技术的特征在于将绝缘基板2拼接端的端部发热电阻体7阻值修正成小于其它部位的 发热电阻体6，本技术所依据的热量公式为<formula>formula see original document page 4</formula> 上述公式中的标记E发热量、U打印电压、T打印时间、R发热电阻体阻值。 本技术将绝缘基板拼接端的发热电阻体阻值修正成小于其它部位的发热电 阻体，由于此点电阻值比其他点小，也就是说绝缘基板拼接端的厚膜或薄膜窄，使其阻值 小，所以在打印时发热比其他点发热多，导致打印点比其他点大，从而减小或消除印字间 隙，提高打印质量。 整装置调整单台热敏打印头间距。相邻的两个陶瓷高度差H也可通过在单体散热 板与长尺寸散热板间增加调节垫片8来调整。 同过此方式拼接的长尺寸热敏打印头具有拼接精度高，对拼接高度差可以进行调 整。从而减少拼接处印字间隙，提高印字质量的优点。同时采用本专利技术方式组装的热敏打 印头，如产品发生破损，可方便的对破损处的单体打印头进行更换，而不用对长尺寸热敏打 印头整体报废。 以上图示仅以两台单体的热敏打印头拼接成长尺寸热敏打印头进行说明。多台热 敏打印头拼接方式相同，也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头，包括至少两台由绝缘基板、发热电阻体、电极导线、封装胶层组成的单体打印头拼接在散热板上，其特征在于绝缘基板拼接端的端部发热电阻体阻值修正成小于其它部位的发热电阻体。

【技术特征摘要】
一种热敏打印头，包括至少两台由绝缘基板、发热电阻体、电极导线、封装胶层组成的单体打印头拼接在散热板上，其特征在于绝缘基板拼接端的端部发热电阻体阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海锋，
申请(专利权)人：山东华菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]