【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热敏打印机领域，详细地讲是一种热敏打印头。
技术介绍
众所周知，一般情况下，热敏打印头(thermal print head)的陶瓷绝缘基板使用 釉材料，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成底釉层，在底釉层及绝 缘基板上采用喷镀等方式形成电极导线，在底釉层上采用喷镀法形成若干个通常沿直线排 列的发热电阻体，发热电阻体排列的方向称为主打印方向，绝缘基板平面内垂直于主打印 方向的方向称为副打印方向，为了增加隔热效果、提高打印速度或改善打印效果，现有技术 在发热电阻体下部分地设有厚度为5 50μ底釉层，称为局部釉，局部釉顶部相对于绝缘 基板表面的高度为8 60 μ，在局部釉上采用厚膜法形成的发热电阻体，厚度在3 10 μ 之间，这样，在覆盖了保护层之后，发热电阻体上的保护层与绝缘基板的保护层相比，会形 成高度为10 60 μ左右的凸起。然而，采用厚膜法形成上述结构的热敏打印头，在工作时，由于打印机胶辊与打印 头之间需要维持一定的压力，上述发热电阻体上的凸起保护层很容易被磨损，使发热电阻 体露出、磨损，成为热敏打印头的走行寿命低的主要因素。专...
【技术保护点】
一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有底釉层，底釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及至少一部分与发热电阻体相连的电极导线的保护层，其特征在于：绝缘基板上设有凹陷沟槽，至少一部分底釉层位于凹陷沟槽内，发热电阻体位于凹陷沟槽内的底釉层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王夕炜，贺喆，
申请(专利权)人：山东华菱电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]
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