The invention discloses a LED illuminating device with good heat radiation and high color rendering property. Good heat dissipation and high color LED color lighting device, comprising an aluminum substrate (1), metal radiating parts (6) and a plurality of three primary colors RGB LED chip (3), (1) a line of aluminum substrate layer on the face, metal radiating parts (6) attached to the aluminum substrate (1) on the back and the aluminum base plate (1) is provided with a plurality of grooves (2), the three primary colors RGB LED chip (3) encapsulated in the groove (2), aluminum substrate (1) in each groove (2) are arranged on both sides of the LED chip and solder line layer is electrically connected with the (4), LED (4) chip solder joints through the wire (5) and RGB three color LED chip (3) connected to the electric poles. The present invention encapsulates the RGB three base color LED chip into the aluminum substrate to form a LED and an aluminum substrate curing body, thereby reducing a heat dissipation step and improving the color rendering of the LED lamp.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED照明灯器件，具体是指一种散热良好和高显色性的LED照明 器件。
技术介绍
LED照明灯构造主要由灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工业 技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED照明灯取代传统照明灯是大势所趋。目前，市场上所有LED照明灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整 个照明灯的散热途径LED —PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝 基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长， LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高。LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数 迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，LED照 明灯长期处于高温下工作，会造成照明灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低 熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。散热处理已经成为LED照明灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作 空间有限的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提 高产品的发光效率，同时也提高了...
【技术保护点】
１．一种散热良好和高显色性的ＬＥＤ照明器件，其特征在于：包括铝基板（１）、金属散热件（６）和若干个ＲＧＢ三基色ＬＥＤ芯片（３），铝基板（１）正面上设有线路层，金属散热件（６）贴在铝基板（１）的背面上，所述的铝基板（１）正面上设有若干个凹槽（２），所述的ＲＧＢ三基色ＬＥＤ芯片（３）封装在凹槽（２）中，铝基板（１）在每个凹槽（２）的两侧设有与线路层电连接的ＬＥＤ芯片焊点（４），ＬＥＤ芯片焊点（４）通过导线（５）与ＲＧＢ三基色ＬＥＤ芯片（３）的两极电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东芳，
申请(专利权)人：东莞市远大光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。