本发明专利技术提供了一种具有防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法，电子标签由支撑层、功能高分子材料涂层、天线和芯片组成；功能高分子材料涂层复合在支撑层的一侧，天线固定在功能高分子材料涂层的另一侧，芯片粘结在天线上，功能高分子材料涂层包括如下重量百分比的组分，光固型树脂5～90％，光引发剂1～5％，粘结树脂9～94％。本发明专利技术贴于商品或商品外包装表面，当想要剥离RFID标签时，表面支撑层材料可被轻易的剥离，而RFID芯片及天线的部分仍粘贴于商品包装表面，其具有极其易碎的性能，无法被完整的剥离，其上的RFID的天线会在剥离时被破坏，失去读写功能，达到安全防伪的效果。
Non contact electronic tag with anti transfer function and preparation method thereof
The invention provides a non-contact electronic label with anti transfer function and a preparation method thereof, electronic tag consists of a supporting layer, functional polymer coating, antenna and chip; one side coated composite functional polymer materials in the support layer, the antenna is fixed on the other side of high molecular material coating, chip bonding in antenna on the functional polymer coating comprises the following components by weight percent, light solid resin 5 ~ 90%, 1 ~ 5% photoinitiator, bonding resin 9 ~ 94%. The invention is affixed to the goods or packaging of the product surface, when you want to peel RFID label, surface support layer material can be easily peeled off, and the RFID chip and the antenna part is still attached to the surface of the packing of the goods, its performance is extremely fragile, cannot be completely stripped, the antenna on the RFID will be destroyed at the time of peeling, loss of read and write functions, to achieve the effect of security.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
无线射频识别(简称RFID)技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数 据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004 年后，RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域 有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存 信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。同时，无线射频识别技术由于其芯片的UID码全球唯一，信息稳定，仿制成本极 高，可存储大量信息，并可简单的进行读写，可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便 的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。目前市场上的RFID标签多采用纸或聚酯薄膜为基材进行生产，尤其是目前被广 泛使用的铝蚀刻型RFID标签，鉴于其铝蚀刻工艺及芯片绑定工艺的限制，所制备的RFID标 签与基材紧密粘结，提供了良好的加工和使用的稳定性，但其也限制了其在商品流通领域， 尤其是商品防伪领域的应用。不法分子可通过一定的物理化学手段将真品商品上的RFID 标签完整剥离而不破坏其物理结构，标签仍可被读取，将其再贴于假冒商品之上，就难以与 真品进行区别，就失去了其作为防伪及物流管理的意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种， 以克服现有技术存在的上述缺陷。本专利技术所述的具有防转移功能的非接触式电子标签，由支撑层、功能高分子材料 涂层、天线和芯片组成；所述功能高分子材料涂层复合在支撑层的一侧，所述天线固定在功能高分子材料 涂层的另一侧，所述芯片粘结在天线上，优选的，可通过导电性热固型树脂与天线相粘结；所述导电性热固型树脂，如日本NAMICS公司的XH9850、UNINWELL公司的6998或 三键公司的TB3373C等，或者其他常用的导电性热固型树脂，没有特别的要求；所述支撑层(1)的材料选自聚酯、PP(聚丙烯)、PVC(聚氯乙烯)或PE(聚乙烯) 等；所述聚酯如PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)；所述的功能高分子材料涂层( 包括如下重量百分比的组分光固型树脂 5 90%光引发剂1 5%粘结树脂 9 94%各个组分的百分比之和为100%。优选的，所述的功能高分子材料涂层O)的重量百分比组成为光固型树脂 25% 55%光引发剂 3粘结树脂 42 74%各个组分的百分比之和为100%。所述光固型树脂为光固化丙烯酸树脂或光固化聚氨酯等，可采用东阳化工的 DTO300、DY6200、烟台瑞华化工的UV1201、UV1205、广东同步化工TB8522B的等；所述光引发剂选自二苯甲酮、1173 (2-羟基_2_甲基苯基丙酮)、AIBN(偶氮 二异丁腈)、BPO (过氧化苯甲酰)或二苯甲酮等；所述粘结树脂选自EVA (乙烯-醋酸乙烯共聚物)、PS (聚苯乙烯)、PMMA (聚甲基 丙烯酸甲酯)、PC (聚碳酸酯)、PVC (聚氯乙烯)、PE (聚乙烯)、丙烯酸树脂或环氧树脂等；所述天线(3)可为铝蚀刻天线、铜蚀刻天线、导电银浆印制天线、导电聚合物印刷 天线、化学镀铜天线或真空镀铜天线等，可采用《智能标签天线的丝网印刷工艺参数研究》、 《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》、((RFID天线的三种制作方法》、《凹印蚀刻法制 造RFID天线》、《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的方法进 行制备；本专利技术所述的具有防转移功能的非接触式电子标签的制备方法，包括如下步骤(1)将能高分子材料涂层O)的各个组分加入溶剂混合后，涂布于支撑层上， 100 120°C烘干1 5分钟，最好采用红外烘干，然后置于紫外光下进行光固化，固化时间 为3 30秒，获得涂覆了高分子材料涂层O)的支撑层，所述涂覆了高分子材料涂层(2) 的支撑层，功能高分子材料涂层与支撑层的牢度大为下降，可轻松剥离，成为离型层，且具 有易碎性能；所述溶剂选自乙酸乙酯、乙酸丁酯、异丙醇、丁酮、甲苯、二甲苯、正丁醇或乙醇等 溶剂，高分子材料涂层的各个组分总的重量固含量为15 45% ；(2)在步骤(1)的产物的功能高分子材料涂层表面，直接印刷导电银浆或导电聚 合物材料，形成印刷天线，可采用丝网印刷、凹版印刷、柔版印刷或胶版印刷等；所述导电聚合物如聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯撑乙烯或聚苯撑等，丝网印刷、凹 版印刷、柔版印刷或胶版印刷方法，在相关的手册或者文献中，如《智能标签天线的丝网印 刷工艺参数研究》、《电子标签RFID导电油墨与印刷天线技术》等文献中有详细的报道，本发 明不再赘述；或者将铝箔或铜箔与上述功能高分子材料涂层通过胶黏剂复合，再在铝箔或铜箔上印 刷天线图案，经过酸液或碱液蚀刻和脱墨处理后形成蚀刻天线；可采用的印刷方式为丝网 印刷、凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷等；具体的，可参阅《RFID天线的三种制作方法》、《凹 印蚀刻法制造RFID天线》等文献报道的方法；或者在上述功能高分子材料涂层上先印刷导电材料作为种子层，再通过化学沉积法在 种子层上沉积铜，获得化学镀铜天线；所述导电材料选自锐新科公司的RL1206、ACHES0N公司的E-820B或E0-427SS等或者在上述功能高分子材料涂层上，通过模板直接真空镀铜，以形成真空镀铜天线；真 空镀铜的方法，可参阅《化学镀铜的原理、应用及展望》、《真空镀铝工艺简介》等文献报道的 方法。(3)将芯片通过热固型导电胶将芯片粘结于上述以形成的天线上，参阅用与芯片 相匹配的RFID读写器，进行数据的录入，获得所述的具有防转移功能的非接触式电子标签。本专利技术的标签在使用时，在标签背面含有天线和芯片一侧涂覆粘结剂，再贴于商 品或商品外包装表面，M小时后即可使用。当想要剥离RFID标签时，表面支撑层材料可被 轻易的剥离，而RFID芯片及天线的部分仍粘贴于商品包装表面，其具有极其易碎的性能， 无法被完整的剥离，其上的RFID的天线会在剥离时被破坏，失去读写功能，达到安全防伪 的效果。本专利技术通过将特种高分子材料引入传统的RFID标签生产工艺之中，再利用独特 的工艺手段，制备出具有防转移功能的RFID标签，使具有一次使用的性能，即当防转移 RFID标签被贴于产品上后就不能被剥离或转移，一旦被剥离或转移其物理结构即被破坏， 其所含信息无法被读取，达到无法再次使用的目的。附图说明图1为具有防转移功能的非接触式电子标签结构示意图。 具体实施例方式参见图1，专利技术所述的具有防转移功能的非接触式电子标签，由支撑层(1)、功能 高分子材料涂层O)、天线(3)和芯片(4)组成；所述功能高分子材料涂层(2)复合在支撑层(1)的一侧，所述天线(3)固定在功 能高分子材料涂层O)的另一侧，所述芯片(4)粘结在天线(3)上。实施例1以PET薄膜为支撑层材料，将能高分子材料涂层(2)的各个组分加入溶剂混合后， 使用涂布机，涂布于支撑层上；功能高分子材料重量百分比组成为光固化丙烯酸树脂25%BPO (过氧化苯甲酰)1 %PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)74%溶剂为乙酸乙酯，高分子材料涂层的各个组分总的重量固含量为25% ；光固化丙烯酸树脂为东阳化工的DY5300 ；通过红外烘道烘干，再使用功率为5千瓦紫外固化设备进行固化，固化时间为10 秒，涂层厚度为20微本文档来自技高网...
【技术保护点】
具有防转移功能的非接触式电子标签，其特征在于，由支撑层（１）、功能高分子材料涂层（２）、天线（３）和芯片（４）组成；所述功能高分子材料涂层（２）复合在支撑层（１）的一侧，所述天线（３）固定在功能高分子材料涂层（２）的另一侧，所述芯片（４）通过导电性热固型树脂粘结在天线（３）上；所述的功能高分子材料涂层（２）包括如下重量百分比的组成：光固型树脂 ５～９０％光引发剂 １～５％粘结树脂 ９～９４％各个组分的百分比之和为１００％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐良衡，杨凯，陶金，何晓栋，
申请(专利权)人：上海复旦天臣新技术有限公司，上海天臣射频技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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