去屏蔽包装盒制造技术

实用新型专利技术涉及一种包装盒，提供了一种去屏蔽包装盒，为由盒体、盒盖和盒底相互连接构成的封闭体；其特征在于，盒体、盒盖和盒底为复合板，由外至内，由相互复合的保护层、去屏蔽层和基层构成。本实用新型专利技术通过使用镜面油墨来全部或部分代替致密的镀铝材质来制备包装盒，利用镜面油墨中蒸镀铝箔之间的微小缝隙来使无线微波信号透过，既解决了信号屏蔽问题，又保留了镀铝膜包装盒的美观。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种包装盒，尤其涉及包装盒的盒体、盒盖和盒底的去屏蔽结构。
技术介绍
无线射频识别(简称RFID)技术通过微波射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。 2004年后，RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。但RFID标签在应用上遇到一些难题，尤其是在有金属屏蔽或干扰的环境下，因其基本的物理特性所限制，造成RFID标签无法正常使用。目前，市场上以镀铝卡纸、全息卡纸等为基材的包装盒，因其具有美观、耐候性好等特点而被广泛使用，尤其在食品饮料、医药、保健品、化妆品、礼品等领域。但由于镀铝卡纸或镀铝全息卡纸上的镀铝层由致密的金属铝材料组成，制成包装盒后就在盒内形成一个完整的屏蔽体系，使得无线微波信号无法穿透和反馈，这就严重的限制了 RFID技术的应用，RFID技术无法应用于这些包装盒内部，使得RFID技术的广泛应用受到了限制。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种去屏蔽包装盒，以克服现有技术存在的上述缺陷。本技术所述的去屏蔽包装盒，为由盒体、盒盖和盒底相互连接构成的封闭体； 其特征在于，盒体、盒盖和盒底为复合板，由外至内，由相互复合的保护层、去屏蔽层和基层构成；保护层的材料为PET薄膜，基层的材料为纸质材料；去屏蔽层为镜面油墨，可由印刷工艺涂布而成；所述镜面油墨的性能和制备方法，在专利CN201010514067. 9及专利 CN200910129597. 9中有详细的描述，其由蒸镀铝箔粉碎后与树脂混合而成，印刷在聚酯薄膜表面后，其具有的优异光泽性，可替代镀铝薄膜。由于镜面油墨是由蒸镀铝箔与粘结树脂混合而成，铝箔之间层状排列并存在微小的空隙，这就使得无线微波信号可以从中透过，不形成屏蔽效应。由以上公开的技术方案可知，本技术通过使用镜面油墨来全部或部分代替致密的镀铝材质来制备包装盒，利用镜面油墨中蒸镀铝箔之间的微小缝隙来使无线微波信号透过，既解决了信号屏蔽问题，又保留了镀铝膜包装盒的美观。附图说明图1为矩形包装盒结构示意图。图2为盒体、盒盖和盒底的剖视图。3图3为金属介质层的部分为去屏蔽构件时的盒体的结构示意图。图4为图3的横截面示意图。具体实施方式参见图1和图2，本技术所述的去屏蔽包装盒，为由盒体1、盒盖2和盒底3相互连接构成的封闭体；其特征在于，盒体1、盒盖2和盒底3为复合板，由外至内，由相互复合的保护层4、去屏蔽层5和基层6构成；保护层4的材料为PET薄膜，基层6的材料为纸质材料；去屏蔽层5为镜面油墨， 可由印刷工艺涂布而成；参见图3和图4，进一步，还包括金属介质层7，所述去屏蔽层5镶嵌在金属介质层 7中，金属介质层7可采用铝材质，由溅射镀铝工艺制备而成；进一步，所述去屏蔽层5为圆形、矩形、三角形、椭圆形、星形或其他几何形状。进一步，所述的去屏蔽包装盒的截面形状为圆形、矩形、三角形、椭圆形、星形或其他几何形状。进一步，金属介质层7和去屏蔽层5的厚度为0. 5 50微米。权利要求1.去屏蔽包装盒，为由盒体⑴、盒盖⑵和盒底⑶相互连接构成的封闭体；其特征在于，盒体(1)、盒盖(2)和盒底(3)为复合板，由外至内，由相互复合的保护层G)、去屏蔽层(5)和基层(6)构成。2.根据权利要求1所述的去屏蔽包装盒，其特征在于，还包括金属介质层(7)，所述去屏蔽层(5)镶嵌在金属介质层(7)中。3.根据权利要求2所述的去屏蔽包装盒，其特征在于，所述去屏蔽层(5)为圆形、矩形、 三角形或椭圆形。4.根据权利要求1、2或3所述的去屏蔽包装盒，其特征在于，所述的去屏蔽包装盒的截面形状为圆形、矩形、三角形或椭圆形。5.根据权利要求2或3所述的去屏蔽包装盒，其特征在于，金属介质层(7)和去屏蔽层 (5)的厚度为0. 5 50微米。专利摘要技术涉及一种包装盒，提供了一种去屏蔽包装盒，为由盒体、盒盖和盒底相互连接构成的封闭体；其特征在于，盒体、盒盖和盒底为复合板，由外至内，由相互复合的保护层、去屏蔽层和基层构成。本技术通过使用镜面油墨来全部或部分代替致密的镀铝材质来制备包装盒，利用镜面油墨中蒸镀铝箔之间的微小缝隙来使无线微波信号透过，既解决了信号屏蔽问题，又保留了镀铝膜包装盒的美观。文档编号B65D6/14GK202147888SQ201120204379公开日2012年2月22日 申请日期2011年6月16日 优先权日2011年6月16日专利技术者何晓栋, 徐良衡, 杨凯 申请人:上海复旦天臣新技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．去屏蔽包装盒，为由盒体（１）、盒盖（２）和盒底（３）相互连接构成的封闭体；其特征在于，盒体（１）、盒盖（２）和盒底（３）为复合板，由外至内，由相互复合的保护层（４）、去屏蔽层（５）和基层（６）构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐良衡，杨凯，何晓栋，
申请(专利权)人：上海复旦天臣新技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31