带防拆功能的UHF RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及射频识别技术领域，具体公开了一种带防拆功能的UHF?RFID电子标签，其包括标签载体、设于标签载体上的天线及电子标签芯片，所述标签载体上设有两端与天线及电子标签芯片电连接的防拆线，该标签载体一侧靠近边缘位置处设有一易碎区域，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线布设于易碎区域内。本实用新型专利技术在易碎区域和防拆线被拆卸或撕毁后仍然能够读取UHF?RFID电子标签上的内容，防拆状态检测功能和追溯功能更加有效。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
带防拆功能的UHF RFID电子标签
本技术涉及射频识别
，尤其涉及一种超高频率(UHF:Ultra HighFrequency)射频识别(RFID:Radio Frequency Identification)电子标签及其制作方法。
技术介绍
UHF RFID是一种超高频射频识别技术，是一种新兴起的非接触式自动识别技术，它是一门集微电子学、微波技术、材料学、计算机技术为一体的综合技术。UHF RFID凭借读取范围大、读取速度快、通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据、识别工作无须人工干预、可工作于各种恶劣环境等优势在供用链的应用中逐渐成为主流。UHF RFID电子标签分为有源和无源二种方式，而无源RFID标签因其结构简单、经济实用而获得了广泛的应用。现目前市面上的带防拆状态检测功能的UHF RFID电子标签均是将电子标签天线区域做成易碎贴纸的方式，当标签撕毁后电子标签天线损坏，不能够再从其读取相关的数据。现有的这种设计方式，当出现拆卸或撕毁标签的情况时，则无法读取UHF RFID电子标签内写入的信息，从而无法判断产品真伪，使用不够方便，防拆状态检测功能具有一定的局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于，提出一种带防拆功能的UHF RFID电子标签，其在被拆卸或撕毁后仍然能够读取UHF RFID电子标签上的内容，防拆状态检测和追溯功能更加有效。为实现上述目的，本技术提供了一种带防拆功能的UHF RFID电子标签，其包括:标签载体、设于标签载体上的天线及电子标签芯片，所述标签载体上设有两端与电子标签芯片电连接的防拆线，该标签载体一侧靠近边缘位置处设有一易碎区域，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线布设于易碎区域内。本技术中，所述标签载体采用纸质或塑料材质为柔性基材。具体的，所述天线丝网印刷或蚀刻于标签载体的基材上。所述防拆线丝网印刷或蚀刻于标签载体的基材上。本技术所述防拆线曲折通过易碎区域后其两端与电子标签芯片电连接。可选择的，所述易碎区域可以为多排设于标签载体一侧靠近边缘位置处的齿孔，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线曲折布设于易碎区域之中。或者，所述易碎区域内还可以设有多排十字型或一字型等易碎结构。本技术的带防拆功能的UHF RFID电子标签，其在标签易碎区域的防拆线撕毁前、后均能够读取标签内部的数据，不但能够判断UHF RFID电子标签的防拆线是否已经被拆卸或撕毁，在防拆线被拆卸或撕毁后仍然能够读取UHF RFID电子标签上的内容，在防拆状态检测功能和标签可追溯功能上更加有效，避免了在拆卸或撕毁标签的情况下，无法读取UHF RFID电子标签内写入的信息，从而无法判断产品真伪的不便。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术带防拆功能的UHF RFID电子标签一种具体实施例的结构示意图；图2为本技术带防拆功能的UHF RFID电子标签的制作方法流程图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供一种带防拆功能的UHF RFID电子标签，其包括:标签载体10、设于标签载体10上的天线11及电子标签芯片12，所述标签载体10上设有两端与电子标签芯片12电连接的防拆线20，该标签载体10 —侧靠近边缘位置处设有一易碎区域13，天线11与电子标签芯片12均设于易碎区域13的一侧位置处，防拆线20布设于易碎区域13内。本技术的UHF RFID电子标签贴在产品上未被使用或打开时，整张标签的防拆线20和天线11均起作用，从而得出产品未被使用或打开的数据内容；当该UHF RFID电子标签贴在产品上被使用或打开时，防拆线20与电子标签芯片12从易碎区域13处分开，此时防拆线20断开引起状态变化；而当防拆线20断开引起状态变化时，读出标签的数据内容中某数据位的高低电平将发生改变，得出产品已被使用或打开的数据内容，从而起到对防拆状态检测作用。本技术中，所述标签载体10可以采用纸质或塑料材质为柔性基材。具体的，所述天线11可以丝网印刷或蚀刻于标签载体10的基材上，该天线11的形状可以按照具体需要进行设计。特别的，本技术中的防拆线20可以丝网印刷或蚀刻于标签载体10的基材上，并进行易碎区域的预应力破碎处理。该防拆线20曲折通过易碎区域13后其两端与电子标签芯片12电连接。作为本技术的一种选择性实施例，所述易碎区域13可以为多排设于标签载体10 —侧靠近边缘位置处的齿孔，天线11与电子标签芯片12均设于齿孔的一侧位置处，防拆线20曲折布设于易碎区域13之中。或者，作为本技术的另一种选择性实施例，所述易碎区域13可以通过十字型或一字型预应力破碎方式进行处理，以在易碎区域13内形成多排十字型、一字型等易碎结构。在本技术具体实施例中，所述易碎区域13可以设置于标签载体10靠近下侧边缘位置处，天线11与电子标签芯片12均设于易碎区域13上侧位置处，防拆线20设于易碎区域之中。现有技术中的UHF RFID标签被拆卸或撕毁后就无法判断标签内写入的信息，而本技术的UHF RFID电子标签能够在标签沿易碎区域13拆卸或撕毁后仍然能够读取标签内写入的信息，从而保证了在不知情或不小心等情况下标签被拆卸或撕毁后仍然能够读取标签内写入的信息来保证在标签被拆卸或撕毁前、后均能够判断其写入标签内的信息，防止了在UHFRFID标签被拆卸或撕毁后就不能够判断产品真伪的作用。进一步地，如图2所示，为本技术带防拆功能的UHF RFID电子标签的制作方法流程图，其包括如下步骤:步骤a，提供一标签载体，在该标签载体上制作天线。其中，所述标签载体可以采用纸质或塑料材质为柔性基材，天线可以通过丝网印刷工艺或蚀刻工艺制作于标签载体的基材上。步骤b，在标签载体上设置一防拆线。在本技术具体实施例中，所述防拆线可以通过丝网印刷工艺或蚀刻工艺制作于标签载体的基材上，并进行易碎区域的预应力破碎处理。步骤C，在标签载体一侧靠近边缘位置处设置一易碎区域，该易碎区域将防拆线包围于其内。作为本技术的可选择性实施例，所述易碎区域可以为多排通过打齿孔机设置于标签载体一侧靠近边缘位置处的齿孔；或者，该易碎区域可以通过十字型或一字型预应力破碎方式进行处理，以在易碎区域13内形成多排十字型、一字型等易碎结构。步骤d，在标签载体上贴装电子标签芯片，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线两端曲折通过易碎区域后进而与电子标签芯片电连接。本技术通过增加独立的防拆线的设计方式，不仅制作方法简单，可以使得UHFRFID电子标签上防拆线未被本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带防拆功能的UHF?RFID电子标签，包括标签载体、设于标签载体上的天线及电子标签芯片，其特征在于，所述标签载体上设有两端与电子标签芯片电连接的防拆线，该标签载体一侧靠近边缘位置处设有一易碎区域，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线布设于易碎区域内。

【技术特征摘要】
1.一种带防拆功能的UHF RFID电子标签，包括标签载体、设于标签载体上的天线及电子标签芯片，其特征在于，所述标签载体上设有两端与电子标签芯片电连接的防拆线，该标签载体一侧靠近边缘位置处设有一易碎区域，天线与电子标签芯片均设于易碎区域的一侧位置处，防拆线布设于易碎区域内。2.如权利要求1所述的带防拆功能的UHFRFID电子标签，其特征在于，所述标签载体采用纸质或塑料材质为柔性基材。3.如权利要求2所述的带防拆功能的UHFRFID电子标签，其特征在于，所述天线丝网印刷或蚀刻于标签载体的基材上。4.如权利要求2所述的带防拆功能的UHFR...

【专利技术属性】
技术研发人员：余晋川，税清亮，粟东，张茂成，
申请(专利权)人：重庆中科智联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：