The invention provides a circuit component includes: a substrate; a first insulating layer on the base substrate; a first metal layer disposed on the first insulating layer, and the first metal layer includes a first adhesion / barrier layer, a first seed layer and a first metal coil, the first seed layer is located the first adhesion / barrier layer, the first metal coil is located in the first seed layer; a second insulating layer disposed on the first insulating layer and the first metal layer; a second metal layer on the second insulating layer, and the second metal layer includes a second adhesion / barrier layer, a the second seed layer and a second metal coil, the second seed layer on the second focal adhesion / barrier layer on the side wall of the second adhesion / barrier layer is not located in the second metal coil, the coil is located in the second seed metal second The first metal coil is connected with the first metal coil and is connected with the second metal layer by a dozen wire wires.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路组件，特别涉及一种覆盖聚醯亚胺(polyimide，PI)的连续电镀成型结构。
技术介绍
现今大多的半导体组件是用来处理数字资料，然而也有部分的半导体组件整合有模拟的功能，如此半导体组件便可以同时处理数字资料及模拟资料，或者半导体组件亦可以仅具有模拟的功能。制造模拟电路的主要困难点之一是在于许多用于模拟电路的电子组件甚大，难以与次微米极的电子组件整合，尤其是针对被动组件而言，此乃因为被动组件的尺寸过于庞大。美国专利公告第5，212，403号(Nakanishi)公开一种形成线路联机的方法，其中内部及外部的线路联机是形成在位于芯片上的线路基底内，并且逻辑线路的设计会取决于线路联机的长度。美国专利公告第5，501，006号(Gehman，Jr. et al.)公开一种集成电路与线路基底之间具有绝缘层的结构，而藉由分散出去的引脚可以是芯片的接点与基板的接点电性连接。美国专利公告第5，055，907号(Jacobs)公开一种整合型半导体结构，可以允许制造商将一薄膜多层线路形成在支撑基板上或芯片上，藉以整合位在芯片外的电路。美国专利公告第5，106，...
【技术保护点】
１．一种线路组件，包括：一基底（２２６）；一第一绝缘层（２０４），位于该基底（２２６）上；一第一金属层，位于该第一绝缘层（２０４）上，且该第一金属层包括一第一黏着／阻障层（２０６）、一第一种子层（２０８）与一第一金属线圈（２１４），该第一种子层（２０８）位于该第一黏着／阻障层（２０６）上，该第一金属线圈（２１４）位于该第一种子层（２０８）上，该第一金属线圈（２１４）包括一第一电镀金属层；一第二绝缘层（２２２），位于该第一绝缘层（２０４）与该第一金属层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层（２２２）上，且该第二金属层包括一第二黏着／阻障层（２７４）、一第二种子层（２７６）与一第二...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林茂雄，罗心荣，周秋明，周健康，
申请(专利权)人：米辑电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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