密集线路板的防旱涂布方法技术

本发明专利技术涉及一种密集线路板的防旱涂布方法，特点在于采用了二次涂布，即首先在密集线路板的焊点之间塞入油墨，并用刮刀去除表面的防焊油墨，使在密集线路板的中间填入油墨，并进行预烤。烤干后即采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合。在去显影并加上刷磨使线路表面的油墨彻底清除干净，在径行后烘烤，使油墨彻底硬化，在径行第二次油墨涂布，通过曝光显影获取成品。由此，通过油墨的二次涂布，确保各个焊点之间能被有效填满油墨，且在线路表面形成平整且光滑的表面，达到客户的市场需求。

Method and circuit board dense coating

Method and coating of the invention relates to a compact circuit boards, is characterized by two coating, namely first into the solder joint between the dense circuit board and ink scraper for removing solder resist ink on the surface of the circuit board in the middle of the dense filling ink, and pre baked. Dry after using ultraviolet light irradiation on the solder mask layer, the anti welding layer polymerization. To develop and add brush grinding, so that the line surface of the ink completely clean, in the path after baking, so that the ink completely hardened, in diameter second times ink coating, through exposure development to obtain finished products. Thus, through the two coating of ink, to ensure that each solder joint can be effectively filled with ink, and in the formation of smooth and smooth surface of the line, to meet customer demand.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种涂布方法，尤其涉及一种。
技术介绍
就现有的集成电路
内，在制程中往往都要用到防焊漆来做隔绝。但伴随着设计的密度越来越大，线路板上的焊点间距日益密集。因此，用防焊漆来做隔绝显得非常困难。具体来说，当焊点之间的间距小于0. 008英寸时很难下墨，无法实现有效的放焊涂布。这样，使得目前的密集线路板成品率低，无法适应高密度的设计。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现，其包括以下步骤步骤①，在密集线路板的焊点之间塞入油墨，在密集线路板的表面形成防焊层，并进行预烤；步骤②，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合；步骤③，将密集线路板表面的防焊层运用显影或是刷磨的方式去除干净；步骤④，再次在密集线路板的表面全面涂布油墨，并进行预烤；步骤⑤，进行曝光显影。上述的，其中所述的塞入油墨是采用滚筒式涂装机； 或是分类涂装机；或是封装机或是网板印刷机。进一步地，上述的，其中步骤②中采用机械性研磨方式对多余薄层进行去除，或是采用显影液对多余薄层进行去除。更进一步地，上述的，其中所述的油墨为液态油墨。本专利技术技术方案的优点主要体现在通过油墨的二次涂布，确保各个焊点之间能被有效填满油墨，在焊点表面不会形成不利于焊接的油墨分布。采用本方法后能够适应各种密集间距的密集线路板，值得推广。附图说明本专利技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本专利技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本专利技术要求保护的范围之内。这些附图当中，图1是密集线路板的构造示意图；图2是首次塞入油墨的示意图；图3是去除多余薄层后密集线路板的示意图；图4是紫外线灯照射示意图；图5是二次塞入油墨的示意图；图6是密集线路板的成品构造示意图。图中各附图标记的含义如下1密集线路板2焊点3油墨4多余薄层5紫外线灯具体实施例方式如图1 6所示的密集线路板1防旱涂布方法，其与众不同之处在于包括以下步骤首先在密集线路板1的焊点2之间塞入油墨3，在密集线路板1的表面形成防焊层，并进行预烤。具体来说，考虑到塞入油墨3的效果，可以采用滚筒式涂装机来进行。同时，考虑到油墨3的有效附着，油墨3为液态油墨。当然，考虑到密集线路板1的类别不同，油墨3也有多种种类，塞入油墨3亦可以采用分类涂装机。并且，就实际应用来看，还可以采用封装机或是网板印刷机，均能达到理想的效果。接着，用刮刀去除在密集线路表面形成的多余薄层4。具体来说，为了确保在去除多余薄层4的同时不会对焊点2之间已塞入的油墨3造成影响，确保多余薄层4除去的洁净度，可以采用机械性研磨方式对薄层进行去除。当然，就本专利技术另一优选的方案来看，亦可以采用显影液对多余薄层4进行去除。随后，采用紫外线灯5对防焊层照射，令防焊层聚合。紧接着，再次在密集线路板 1的表面全面涂布油墨3，并进行预烤。通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本专利技术后，通过油墨的二次涂布， 确保各个焊点之间能被有效填满油墨，在焊点表面不会形成不利于焊接的油墨分布。采用本方法后能够适应各种密集间距的密集线路板，值得推广。权利要求1.，其特征在于包括以下步骤步骤①，在密集线路板的焊点之间塞入油墨，在密集线路板的表面形成防焊层，并进行预烤；步骤②，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合； 步骤③，将密集线路板表面的防焊层运用显影或是刷磨的方式去除干净； 步骤④，再次在密集线路板的表面全面涂布油墨，并进行预烤； 步骤⑤，进行曝光显影。2.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的塞入油墨是采用滚筒式涂装机；或是分类涂装机；或是封装机或是网板印刷机。3.根据权利要求1所述的，其特征在于步骤②中采用机械性研磨方式对多余薄层进行去除，或是采用显影液对多余薄层进行去除。4.根据权利要求1所述的，其特征在于所述的油墨为液态油墨。全文摘要本专利技术涉及一种，特点在于采用了二次涂布，即首先在密集线路板的焊点之间塞入油墨，并用刮刀去除表面的防焊油墨，使在密集线路板的中间填入油墨，并进行预烤。烤干后即采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合。在去显影并加上刷磨使线路表面的油墨彻底清除干净，在径行后烘烤，使油墨彻底硬化，在径行第二次油墨涂布，通过曝光显影获取成品。由此，通过油墨的二次涂布，确保各个焊点之间能被有效填满油墨，且在线路表面形成平整且光滑的表面，达到客户的市场需求。文档编号H05K3/28GK102164458SQ20101011344公开日2011年8月24日 申请日期2010年2月24日 优先权日2010年2月24日专利技术者郑振华 申请人:苏州群策科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．密集线路板的防旱涂布方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，在密集线路板的焊点之间塞入油墨，在密集线路板的表面形成防焊层，并进行预烤；步骤②，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合；步骤③，将密集线路板表面的防焊层运用显影或是刷磨的方式去除干净；步骤④，再次在密集线路板的表面全面涂布油墨，并进行预烤；步骤⑤，进行曝光显影。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]