密集线路板的防旱涂布方法技术

本发明专利技术涉及一种密集线路板的防旱涂布方法，特点在于采用了二次涂布，即首先在密集线路板的焊点之间塞入油墨，并用刮刀去除表面的防焊油墨，使在密集线路板的中间填入油墨，并进行预烤。烤干后即采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合。在去显影并加上刷磨使线路表面的油墨彻底清除干净，在径行后烘烤，使油墨彻底硬化，在径行第二次油墨涂布，通过曝光显影获取成品。由此，通过油墨的二次涂布，确保各个焊点之间能被有效填满油墨，且在线路表面形成平整且光滑的表面，达到客户的市场需求。

Method and circuit board dense coating

Method and coating of the invention relates to a compact circuit boards, is characterized by two coating, namely first into the solder joint between the dense circuit board and ink scraper for removing solder resist ink on the surface of the circuit board in the middle of the dense filling ink, and pre baked. Dry after using ultraviolet light irradiation on the solder mask layer, the anti welding layer polymerization. To develop and add brush grinding, so that the line surface of the ink completely clean, in the path after baking, so that the ink completely hardened, in diameter second times ink coating, through exposure development to obtain finished products. Thus, through the two coating of ink, to ensure that each solder joint can be effectively filled with ink, and in the formation of smooth and smooth surface of the line, to meet customer demand.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种涂布方法，尤其涉及一种。
技术介绍
就现有的集成电路
内，在制程中往往都要用到防焊漆来做隔绝。但伴随着设计的密度越来越大，线路板上的焊点间距日益密集。因此，用防焊漆来做隔绝显得非常困难。具体来说，当焊点之间的间距小于0. 008英寸时很难下墨，无法实现有效的放焊涂布。这样，使得目前的密集线路板成品率低，无法适应高密度的设计。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现，其包括以下步骤步骤①，在密集线路板的焊点之间塞入油墨，在密集线路板的表面形成防焊层，并进行预烤；步骤②，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合；步骤③，将密集线路板表面的防焊层运用显影或是刷磨的方式去除干净；步骤④，再次在密集线路板的表面全面涂布油墨，并进行预烤；步骤⑤，进行曝光显影。上述的，其中所述的塞入油墨是采用滚筒式涂装机； 或是分类涂装机；或是封装机或是网板印刷机。进一步地，上述的，其中步骤②中采用机械性研磨方式对多余薄层进行去除，或是采用显影液对多余薄层进行去除。更进一步地，上述的，其中所述的油墨为液态油墨。本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．密集线路板的防旱涂布方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，在密集线路板的焊点之间塞入油墨，在密集线路板的表面形成防焊层，并进行预烤；步骤②，采用紫外线灯对防焊层照射，令防焊层聚合；步骤③，将密集线路板表面的防焊层运用显影或是刷磨的方式去除干净；步骤④，再次在密集线路板的表面全面涂布油墨，并进行预烤；步骤⑤，进行曝光显影。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑振华，
申请(专利权)人：苏州群策科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]