封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟技术

提供一种封装件的制造方法，其中包括：夹具配置工序，配置覆盖第一基板(40)的一个面(40a)上的外周部(R2)的包覆夹具(70)，并通过包覆夹具(70)的夹具开口部(71)而使孔形成区域(R1)露出；以及填充工序，将构成贯通电极的至少一部分的填充材料(6a)填充到孔部(30、31)，而填充工序包括：金属掩模配置工序，将金属掩模(84)配置在包覆夹具(70)上，并通过夹具开口部(71)和金属掩模(84)的掩模开口部(83)而使孔形成区域(R1)露出；以及主填充工序，对第一基板(40)的一个面(40a)涂敷填充材料(6a)，并利用刮板(82)来向孔部(30、31)内填充填充材料(6a)，将填充工序重复进行多次，并且在第2次以后的填充工序中的金属掩模配置工序中，使用其掩模开口部(83)的直径比前一金属掩模配置工序中的掩模开口部大的金属掩模(84)。从而容易且有效率地制造封装件。

Method for manufacturing package, method for manufacturing piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio wave clock

\u63d0\u4f9b\u4e00\u79cd\u5c01\u88c5\u4ef6\u7684\u5236\u9020\u65b9\u6cd5\uff0c\u5176\u4e2d\u5305\u62ec\uff1a\u5939\u5177\u914d\u7f6e\u5de5\u5e8f\uff0c\u914d\u7f6e\u8986\u76d6\u7b2c\u4e00\u57fa\u677f(40)\u7684\u4e00\u4e2a\u9762(40a)\u4e0a\u7684\u5916\u5468\u90e8(R2)\u7684\u5305\u8986\u5939\u5177(70)\uff0c\u5e76\u901a\u8fc7\u5305\u8986\u5939\u5177(70)\u7684\u5939\u5177\u5f00\u53e3\u90e8(71)\u800c\u4f7f\u5b54\u5f62\u6210\u533a\u57df(R1)\u9732\u51fa\uff1b\u4ee5\u53ca\u586b\u5145\u5de5\u5e8f\uff0c\u5c06\u6784\u6210\u8d2f\u901a\u7535\u6781\u7684\u81f3\u5c11\u4e00\u90e8\u5206\u7684\u586b\u5145\u6750\u6599(6a)\u586b\u5145\u5230\u5b54\u90e8(30\u300131)\uff0c\u800c\u586b\u5145\u5de5\u5e8f\u5305\u62ec\uff1a\u91d1\u5c5e\u63a9\u6a21\u914d\u7f6e\u5de5\u5e8f\uff0c\u5c06\u91d1\u5c5e\u63a9\u6a21(84)\u914d\u7f6e\u5728\u5305\u8986\u5939\u5177(70)\u4e0a\uff0c\u5e76\u901a\u8fc7\u5939\u5177\u5f00\u53e3\u90e8(71)\u548c\u91d1\u5c5e\u63a9\u6a21(84)\u7684\u63a9\u6a21\u5f00\u53e3\u90e8(83)\u800c\u4f7f\u5b54\u5f62\u6210\u533a\u57df(R1)\u9732\u51fa\uff1b\u4ee5\u53ca\u4e3b\u586b\u5145\u5de5\u5e8f\uff0c\u5bf9\u7b2c\u4e00\u57fa\u677f(40)\u7684\u4e00\u4e2a\u9762(40a)\u6d82\u6577\u586b\u5145\u6750\u6599(6a)\uff0c\u5e76\u5229\u7528\u522e\u677f(82)\u6765\u5411\u5b54\u90e8(30\u300131)\u5185\u586b\u5145\u586b\u5145\u6750\u6599(6a)\uff0c\u5c06\u586b\u5145\u5de5\u5e8f\u91cd\u590d\u8fdb\u884c\u591a\u6b21\uff0c\u5e76\u4e14 In the metal mask configuration process in the filling process after second times, the diameter of the mask opening portion (83) is greater than that of the metal mask (84) of the mask opening portion in the previous metal mask configuration process. Thereby, the package can be manufactured easily and efficiently.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装件(package)的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子 设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用了水晶等作为时刻源或控 制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知多种多样的这种压电振动器，但作为 其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知一般以由基底基 板和盖基板上下夹持形成有压电振动片的压电基板的方式进行接合的3层构造型的压电 振动器。这时，压电振动片被收纳于在基底基板和盖基板之间形成的空腔(密闭室)内。此外，在近年，开发的并非上述的3层构造型，还开发了 2层构造型。这种类型的 压电振动器由于基底基板和盖基板直接接合而成为2层构造，在两基板之间形成的空腔内 收纳有压电振动片。该2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在能实现薄 型化等的方面优越，因而适于使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一，众所周知通过向形成在玻璃制的基底基 板的贯通孔填充银膏等的导电部件并进行烧结而形成贯通电极，并且电连接压电振动片 (水晶振动器)和设于基底基板的外侧的外部电极的压电振动器(例如，参照专利文本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装件的制造方法，该封装件能在互相接合的多个基板之间形成的空腔内密封电子部件，所述制造方法的特征在于，包括贯通电极形成工序，在该工序中，形成将所述多个基板之中的第一基板沿厚度方向贯通并使所述空腔的内侧和所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：孔部形成工序，在位于所述第一基板的中央部的孔形成区域形成孔部，该孔部在所述第一基板的至少一个面侧开口；夹具配置工序，配置覆盖所述第一基板的所述一个面上的外周部的包覆夹具，通过形成在所述包覆夹具的夹具开口部，使所述孔形成区域露出；以及填充工序，向所述孔部填充构成所述贯通电极的至少一部分的填充材料，所述填充工序包括：金属掩模配置工序，...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：船曳阳一，竹内均，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP