温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种封装件的制造方法，其中包括：夹具配置工序，配置覆盖第一基板(40)的一个面(40a)上的外周部(R2)的包覆夹具(70)，并通过包覆夹具(70)的夹具开口部(71)而使孔形成区域(R1)露出；以及填充工序，将构成贯通电极的至少一部分...
该专利属于精工电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。