一种利用分形理论优化加热结构的环境加热炉制造技术

本发明专利技术公开了一种利用分形理论优化加热结构的用于各种电子封装材料、微器件等微小试样测试的环境加热炉装置，包括金属外壳、绝热层、加热片、云母片和铜板，其中加热片一共有六片，其中底面两片，其余四片分别在四周的四个壁面内，基于分形优化理论的观点，加热片中加热丝按照分形曲线来布置电阻丝，消除了传统的“S形”绕线方式造成的温度场的取向性，并且使整个加热面温度分布更加均匀，提高了加热炉加热的均匀性，同时也提高了加热效率。

Environment heating furnace for optimizing heating structure by using fractal theory

The invention discloses a device for heating furnace of various environmental electronic packaging materials, such as micro miniature specimen test by using the theory of fractal structure optimization of heating, including a metal shell, an insulating layer, heating plate, mica and copper, wherein the heating plate has a total of six pieces, the bottom surface in two, the remaining four tablets in four a wall in the plane fractal optimization based on the theories of heating wire heating plate according to the fractal curve of resistance wire layout, elimination of the traditional \S\ shaped wire winding caused by temperature field orientation, and make the heating surface temperature distribution is more uniform, and improve the uniformity a heating furnace, but also improve the heating efficiency.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微器件可靠性测试领域，具体涉及一种基于分形理论优化加热结构的 环境加热炉装置，应用于封装材料、微器件等微小试样的可靠性测试，为可靠性测试提供一 个稳定的高温环境。
技术介绍
微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路的发展而发展起来的一门 新技术。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等 一系列专门技术，而且，微电子技术的发展还带动了其封装与连接材料的进步。如今，电子 产品已渗透到人们日常生活的各个领域，微电子封装技术及材料市场获得高速发展。世界 上微电子工业发达的国家和地区，如美国、日本、韩国和我国台湾等地，都高度重视微器件 及其封装结构材料的可靠性测试。微器件及其封装结构材料在现代社会中应用非常广泛，因此其材料性能(例如 热-机械特性)和可靠性非常重要。但传统的材料测试机理和测试装置并不适用于微器件 及其封装结构材料等微小试样，因此需要研究面向这些微型材料、微器件的测试技术和测 试装置。在微电子器件的制造和使用过程中，封装结构材料的热-机械特性对材料性能有 重大的影响。因此，对微电子器件与封装材料的热-机械特征行为进行检测有本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种用于电子封装材料和微器件可靠性测试的环境加热炉，其特征在于，该加热炉的壁面由外而内依次是金属外壳、绝热层、云母片、加热片、云母片和铜板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱福龙，宋劭，张伟，刘胜，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83