一种LED发光柱制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED发光柱，其包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，这种结构使本实用新型专利技术的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

LED luminous column

The utility model relates to LED lighting technology, especially relates to a LED light beam, which comprises a two PCB substrate, two PCB positive substrate were encapsulated with LED chip, LED chip is connected with the PCB substrate electrical, two pieces of PCB substrate on the back of each other tightly fixed, so that both sides of the structure of the utility model are with the LED chip, while LED chip light-emitting, can realize the radial light, and the light coverage.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED发光柱。
技术介绍
由于LED (Light Emitting Diode，发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能 源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED 灯泡等LED照明灯具。目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内 设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，当LED发光柱通电发光时，其发出 的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。但是，现有技术中LED灯泡的LED发 光柱大多是在PCB (印刷电路板)基板上直接焊接封装好的LED，且LED均位于PCB基板的 一侧，导致LED发光柱只能单方向发光，光线覆盖范围较小(最大180度)。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可径向发光、光线覆盖范 围大的LED发光柱。本技术的目的通过以下技术措施实现一种LED发光柱，它包括有两块PCB基 板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的 背面互相紧贴固定。所述两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。所述散热金属片为铜片。所述散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积。所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。所述PCB基板为散热铝基板。 所述PCB基板的底部设置有插接部。所述两块PCB基板是通过铆钉固定。所述两块PCB基板是互相扣接固定。本技术有益效果在于本技术包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面 均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，这种 结构使本技术的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆 盖范围大(可达360度)。附图说明图1是本技术一种LED发光柱实施例1的结构示意图。图2是本技术一种LED发光柱实施例1的侧视图。图3是本技术一种LED发光柱实施例1的分解示意图。在图1、图2和图3中包括有1——PCB基板11——插接部12-铆钉2-LED 芯片3——散热金属片。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。实施例1本技术的一种LED发光柱，如图1 3所示，其包括有两块PCB基板1，两块 PCB基板1的正面均封装有LED芯片2，即LED芯片2直接封装在PCB基板1上，以减小本 技术的体积及重量，LED芯片2与PCB基板1电连接，使PCB基板1为LED芯片2供电， 两块PCB基板1的背面互相紧贴固定，使本技术的两侧均具有LED芯片2，当LED芯片 2发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大(可达360度)。两块PCB基板1的背面之间夹置有散热金属片3，由于LED芯片2工作发光时，会 产生大量的热量并聚集在PCB基板1上，所以，散热金属片3可以将PCB基板1上聚集的热 量导走。在本实施例中，优选散热金属片3为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以将 PCB基板1上聚集的热量快速地导走，即散热速度较快。当然，所述散热金属片3也可以为 其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。散热金属片3侧面的面积大于PCB基板1背面的面积，即散热金属片3的四周稍 凸出于PCB基板1，以增加散热及导热面积。两块PCB基板1的LED芯片2的高度相等，使本技术可以保持同一高度发光， 形成点光源，且LED芯片2为1 IOW的大功率LED芯片，使本技术发光时具有足够的亮度。PCB基板1为散热铝基板，PCB基板1的底部设置有插接部11，使本技术可以 插接固定在LED灯泡中。两块PCB基板1是通过铆钉12固定，更具体地说，铆钉12穿过两块PCB基板1和 散热金属片3，从而将两块PCB基板1和散热金属片3锁紧固定，使散热金属片3与两块PCB 基板1的背面紧密地贴在一起，从而增加散热面积，使本技术可以增加8 10%的散热 速度。本技术可广泛应用于各种LED灯泡中，使LED灯泡具有径向发光、光线覆盖 范围大、散热速度快等特点，而且，本技术的LED灯泡可以形成类似于传统的钨丝灯的 “焰火”效果，从而使应用本技术的LED灯泡可以替代传统的钨丝灯，达到照明或装饰的 目的。实施例2本技术的一种LED发光柱的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于， 两块PCB基板1是互相扣接固定，当然，所述两块PCB基板1也可以采用其它的固定方式， 如粘贴固定，只要其固定效果较好即可。本实施例的其它结构及工作原理与实施例1相同， 在此不再赘述。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普 通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本 技术技术方案的实质和范围。权利要求1.一种LED发光柱，其特征在于它包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装 有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定。2.根据权利要求1所述的LED发光柱，其特征在于所述两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。3.根据权利要求2所述的LED发光柱，其特征在于所述散热金属片为铜片。4.根据权利要求3所述的LED发光柱，其特征在于所述散热金属片侧面的面积大于 PCB基板背面的面积。5.根据权利要求3所述的LED发光柱，其特征在于所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。6.根据权利要求3所述的LED发光柱，其特征在于所述PCB基板为散热铝基板。7.根据权利要求3所述的LED发光柱，其特征在于所述PCB基板的底部设置有插接部。8.根据权利要求2至7任意一项所述的LED发光柱，其特征在于所述两块PCB基板 是通过铆钉固定。9.根据权利要求2至7任意一项所述的LED发光柱，其特征在于所述两块PCB基板 是互相扣接固定。专利摘要本技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED发光柱，其包括有两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，这种结构使本技术的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大。文档编号F21S2/00GK201935014SQ20112003060公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月28日 优先权日2011年1月28日专利技术者伍治华, 林日辉, 谢伊明, 邵小兵 申请人:东莞市美能电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ发光柱，其特征在于：它包括有两块ＰＣＢ基板，两块ＰＣＢ基板的正面均封装有ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片与ＰＣＢ基板电连接，两块ＰＣＢ基板的背面互相紧贴固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍治华，谢伊明，林日辉，邵小兵，
申请(专利权)人：东莞市美能电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44