一种LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。本实用新型专利技术可实现径向发光，且光线覆盖范围大、散热速度快。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

A LED bulb

The utility model relates to LED lighting technology, in particular to a LED lamp, comprising a lamp, lamp, lamp holder is connected with the power supply, cooling the metal shell card between the lamp cap and the lamp shade, the top heat of the metal shell is arranged in the lampshade, and the heat dissipation metal shell is fixed with the substrate, the substrate. Fixed LED light column, LED light beam includes two PCB substrate, two PCB positive substrate were encapsulated with LED chip, LED chip is connected with the PCB substrate, PCB substrate is electrically connected with the power supply, the back of two PCB each other close to the fixed substrate, and between the back of the two block of the PCB substrate is clamped the radiating metal sheet. The utility model can realize radial illumination, and the light coverage is large and the heat dissipation speed is fast.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种LED灯泡。
技术介绍
由于LED (Light Emitting Diode，发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能 源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED 灯泡等LED照明灯具。目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内 设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，当LED发光柱通电发光时，其发出 的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。但是，现有技术中LED灯泡的LED发 光柱大多是在PCB (印刷电路板)基板上直接焊接封装好的LED，且LED均位于PCB基板的 一侧，导致LED发光柱只能单方向发光，光线覆盖范围较小(最大180度)，而且，LED工作时 产生的热量只是通过PCB基板导走及散发，散热速度较慢，散热效果不好。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可径向发光、散热速度快 的LED灯泡。本技术的目的通过以下技术措施实现一种LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、 位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩 内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，所述 LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基 板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的 背面之间夹置有散热金属片。所述散热金属片为铜片。所述散热金属片侧面的面积大于PCB基板背面的面积。所述两块PCB基板的LED芯片的高度相等。所述LED发光柱为两支或两支以上。所述散热金属外壳的底部内卡接固定有绝缘套。所述散热基板、PCB基板均为散热铝基板，PCB基板的底部设置有插接部，其中， LED发光柱的两块PCB基板与散热金属片是通过铆钉固定。所述PCB基板开设有用于封装LED芯片的盲孔，LED芯片通过树脂封装固定在盲 孔内，且盲孔的内侧边缘为向外倾斜的斜坡。所述灯头为螺旋灯头。所述灯罩为烛形灯罩或球形灯罩。本技术有益效果在于本技术包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯 头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板， 两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连 接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。由 于本技术的LED发光柱的两侧均具有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光， 且光线覆盖范围大(可达360度)；而且，LED发光柱的散热金属片可以将PCB基板上聚集的 热量快速地传递给散热基板，再由散热基板通过散热金属外壳快速地散发出去。因此，本实 用新型具有光线覆盖范围大、散热速度快的特点。附图说明图1是本技术一种图2是本技术一种图3是本技术一种图4是本技术一种图5是本技术一种图6是本技术一种图7是本技术一种图8是传统封装的LED在图1、图2、图3、图4、1——灯头3-电源5——散热基板61-PCB 基板612-铆钉614——内侧边缘63——散热金属片LED灯泡实施例1的结构示意图。 LED灯泡实施例1的分解示意图。 LED灯泡实施例1的隐去灯罩的结构示意图。 LED灯泡实施例1的LED发光柱的结构示意图。 LED灯泡实施例1的LED发光柱的侧视图。 LED灯泡实施例1的LED发光柱的分解示意图。 LED灯泡实施例1的封装的LED芯片的光线走向示意图, 芯片的光线走向示意图。 图5、图6和图7中包括有 2——灯罩 4——散热金属外壳6——LED发光柱 611——插接部613——盲孔 62-LED芯片7——绝缘套。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。实施例1本技术的一种LED灯泡，如图1 6所示，其包括有灯头1、灯罩2、位于灯头1 内的电源3，电源3与灯头1电连接，使电源3可以通过灯头1外接交流电，灯头1与灯罩2 之间卡接有散热金属外壳4，散热金属外壳4的顶部位于灯罩2内，且散热金属外壳4的顶 部卡接固定有散热基板5，使散热基板5可以将热量传递给散热金属外壳4，散热基板5插 接固定有LED发光柱6，LED发光柱6包括两块PCB基板61，两块PCB基板61的正面均封 装有LED芯片62，即LED芯片62直接封装在PCB基板61上，以减小LED发光柱6的体积及 重量，LED芯片62与PCB基板61电连接，PCB基板61与电源3电连接，使电源3可以将交 流电转换为直流电，并通过PCB基板61为LED芯片62供电，两块PCB基板61的背面互相 紧贴固定，使LED发光柱6的两侧均具有LED芯片62，当LED芯片62发光时，可实现径向发 光，且光线覆盖范围大(可达360度)。LED发光柱6的两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片63，由于LED芯 片62工作发光时，会产生大量的热量并聚集在PCB基板61上，所以，散热金属片63可以将 PCB基板61上聚集的热量传递给散热基板5，再由散热基板5通过散热金属外壳4快速地 散发出去。在本实施例中，优选散热金属片63为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以 将PCB基板61上聚集的热量快速地导走，即散热速度较快。当然，所述散热金属片63也可 以为其它散热材料制成，只要其具有导热率高等优点即可。散热金属片63侧面的面积大于PCB基板61背面的面积，即散热金属片63的四周 稍凸出于PCB基板61，以增加散热及导热面积。LED发光柱6的两块PCB基板61的LED芯片62的高度相等，使LED发光柱6两 侧的LED芯片62可以保持同一高度发光，形成点光源；其中，LED发光柱6为两支或两支以 上，例如本实施例选用的3支，而且LED芯片62为1 IOW的大功率LED芯片62，使LED发 光柱6发光时具有足够的亮度，从而使LED发光柱6可以形成类似于传统的钨丝灯的“焰 火”效果，即形成钨丝灯的发光效果从而使本技术可以替代传统的钨丝灯，达到照明或 装饰的目的。当然，由于本技术采用了省电、使用寿命长的LED芯片62作为光源，相比 于传统的钨丝灯，本技术具有省电、使用寿命长等优点。散热金属外壳4的底部内卡接固定有绝缘套7，使散热金属外壳4与电源3之间绝缘。散热基板5、PCB基板61均为散热铝基板，散热铝基板具有良好的散热效果；LED 发光柱6的PCB基板61的底部设置有插接部611，使LED发光柱6可以插接固定在散热基 板5上。LED发光柱6的两块PCB基板61与散热金属片63是通过铆钉612固定，更具体地 说，铆钉612穿过两块PCB基板61和散热金属片63，从而将两块PCB基板61和散热金属 片63锁紧固定，使散热金属片63与两块PCB基板61的背面紧密地贴在一起，从而增加散 热面积，使本技术可以增加8 10%的散热速度。当然，所述LED发光柱6的两块PCB 基板61也可以采用其它的固定方式，如扣接固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有ＬＥＤ发光柱，其特征在于：所述ＬＥＤ发光柱包括两块ＰＣＢ基板，两块ＰＣＢ基板的正面均封装有ＬＥＤ芯片，ＬＥＤ芯片与ＰＣＢ基板电连接，ＰＣＢ基板与电源电连接，两块ＰＣＢ基板的背面互相紧贴固定，且两块ＰＣＢ基板的背面之间夹置有散热金属片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍治华，谢伊明，林日辉，邵小兵，
申请(专利权)人：东莞市美能电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44