一种通用LED灯泡制造技术

本发明专利技术涉及照明领域，尤其涉及一种通用LED灯泡，通过将驱动电路模块封入玻璃泡壳内，构成一通用LED灯泡，灯头部分无需做绝缘防护处理，灯头的大小也不会影响驱动控制单元的尺寸，达到去除灯头内部电源的目的，简化了整灯结构，并保障了很好的电气绝缘性，更加安全、高效，本发明专利技术LED灯泡能耗小，使用寿命长，具有很好的通用性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明领域，尤其涉及一种通用LED（LightEmittingDiode发光二极管）灯泡。
技术介绍
目前的LED灯丝灯大多是将灯丝封在泡壳中，灯丝大多是采用玻璃基板、陶瓷基板、金属基板、蓝宝石基板为基础，在基板上固定多个LED芯片，各个芯片之间用金线或者线路连接起来。驱动控制电源放在灯头内部，通过驱动控制电源将直流输入转换为恒流输出，供电给灯丝。由于灯头部分是金属材质，所以电源需做绝缘防护处理，并且小灯头时，驱动控制电源尺寸会受到很大的限制。
技术实现思路
鉴于上述技术问题，本专利技术旨在提出一种通用LED灯泡的构成方法及一种通用LED灯泡，达到简化结构，优化绝缘性，降低成本的目的。本专利技术解决上述技术问题的主要技术方案为：一种通用LED灯泡，其中，包括：泡壳；灯头，所述灯头连接所述泡壳，并与所述泡壳形成灯泡；驱动电路模块，设置于所述泡壳内，并通过导电结构电连接所述灯头；至少一个LED灯丝，设置于所述泡壳内，并电连接所述驱动模块；芯柱，设置于所述泡壳内，用以固定所述LED灯丝。优选的，每个所述LED灯丝包括：基板；复数个LED发光芯片，正装或者倒装于所述基板上，并于所述驱动电路模块并联。优选的，还包括：所述驱动电路模块设置于所述基板上。优选的，所述基板为玻璃、陶瓷、金属、蓝宝石中的一种制成。优选的，所述LED发光芯片为白光LED发光芯片。优选的，所述LED灯丝设置多个，多个所述LED灯丝围绕所述芯柱设置。优选的，所述泡壳表面为透明、磨砂、表面涂粉的其中一种。优选的，所述灯头为关联于一种机械及电气规范的照明装置连接接口。优选的，所述驱动电路模块设置于所述芯柱上。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本专利技术提出一种通用LED灯泡，通过将驱动电路模块封入泡壳内，构成一通用LED灯泡，灯头部分无需做绝缘防护处理，灯头的大小也不会影响驱动控制单元的尺寸，达到去除灯头内部电源的目的，简化了整灯结构，并保障了很好的电气绝缘性。附图说明参考所附附图，以更加充分地描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为本专利技术通用LED灯泡结构示意图；图2为本专利技术通用LED灯泡LED灯丝结构示意图。具体实施方式在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。当然除了这些详细描述外，本专利技术还可以具有其他实施方式。本专利技术提出一种通用LED灯泡，通过将驱动控制封入玻璃泡壳内，达到去除灯头内部单元的目的，简化了整灯结构，并保障了很好的电气绝缘性。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，显然，所描述的实例仅仅是本专利技术一部分实例，而不是全部的实例。基于本专利技术汇总的实例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有实例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实例及实例中的特征可以相互自由组合。图1为本专利技术通用LED灯泡结构示意图，如图所示，在一个优选的实施例中，一种通用LED灯泡包括：泡壳3；灯头4，灯头4连接泡壳3，并与泡壳3形成灯泡；驱动电路模块2，设置于泡壳内，并通过导电结构电连接灯头4；至少一个LED灯丝1，设置于泡壳3内，并电连接驱动模块2；芯柱5，设置于泡壳3内，用以固定LED灯丝1。上述技术方案，将驱动电路模块2封入泡壳3内，构成一通用LED灯泡，区别于传统灯泡将驱动控制电源放在灯头内部，灯头部分无需做绝缘防护处理，灯头的大小也不会影响驱动控制单元的尺寸，达到去除灯头内部电源的目的，简化了整灯结构，并保障了很好的电气绝缘性。在一个优选的实施例中，每个LED灯丝包括：基板6；复数个LED发光芯片7，正装或者倒装于基板6上，并于驱动电路模块2并联。上述技术方案，将复数个LED发光芯片7正装或者倒装于基板6上，使得本专利技术通用LED灯泡发光更加均匀。如图2本专利技术通用LED灯泡的LED灯丝结构示意图所示，在一个优选的实施例一中，驱动电路模块2设置于基板6上。上述技术方案，将驱动控制模块设置于LED灯丝1的基板6上，区别于传统灯泡将驱动控制电源放在灯头内部，灯头部分无需做绝缘防护处理，灯头的大小也不会影响驱动控制单元的尺寸，达到去除灯头内部电源的目的，并且极好得利用了空间，更加简化了LED灯泡的结构。在一个优选的实施例中，基板6为玻璃、陶瓷、金属、蓝宝石中的一种制成。在一个优选的实施例中，LED发光芯片7为白光LED发光芯片。上述技术方案，采用白光LED发光芯片作为本专利技术LED发光芯片7，能耗小，使用寿命长，更加实用。在一个优选的实施例中，LED发光芯片7通过表面贴装技术（SMT,surfacemounttechnology，简称SMT）设置于一基板6上，通过SMT技术将LED发光芯片7设置于一基板6上作为本领域公知的技术，因此不再赘述。（注明：上三段已经提及基板可为金属，因此此处未添加铜制基板，SMT为形成SMD采用的技术手段，因此未提及SMD灯板，但本领域技术人员能够得到该结果）在一个优选的实施例中，LED灯丝1设置多个，多个LED灯丝1围绕芯柱5设置。上述技术方案，围绕芯柱5设有多个LED灯丝1，不仅充分利用了空间，还使得本专利技术通用LED灯泡发光更加均匀。在一个优选的实施例中，泡壳3表面为透明、磨砂、表面涂粉的其中一种。作为进一步优选的实施方式，泡壳3可以由玻璃制成，进一步的泡壳3可以被制成各种形状。在一个优选的实施例中，灯头4为关联于一种机械及电气规范的照明装置连接接口。作为进一步优选的实施方式，上述灯头4可设置为螺口，插口或者其他类型的连接接口。上述技术方案，灯头4通过连接一交流电并由驱动控制模块2将交流输入转换为恒流输出，以驱动LED发光芯片7发光，通常LED发光芯片7具有蓝光或者紫光的发光器件，并封装有以蓝光或者紫光激发的荧光粉，使LED发光芯片7可发出白色光。如图2所示，在一个优选的实施例中，驱动电路模块2设置于芯柱5上。上述技术方案，将驱动控制模块2设置于芯柱5上，区别于传统灯泡将驱动控制电源放在灯头内部，灯头部分无需做绝缘防护处理，灯头的大小也不会影响驱动控制单元的尺寸，达到去除灯头内部电源的目的，并且极好得利用了空间，更加简化了LED灯泡的结构。综上所述，本专利技术提出一种通用LED灯泡，通过将驱动电路模块封入玻璃泡壳内，构成一通用LED灯泡，灯头部分无需做绝缘防护处理，灯头的大小也不会影响驱动控制单元的尺寸，达到去除灯头内部电源的目的，简化了整灯结构，并保障了很好的电气绝缘性，更加安全、高效，本专利技术LED灯泡能耗小，使用寿命长，具有很好的通用性能。以上对本专利技术的较佳实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本专利技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例，这并不影响本专利技术的实质内容。因此，凡是未脱离本专利技术技术方案的内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单的修改、等同变化及修饰，均仍属于本专利技术技术方案保护的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通用LED灯泡，其特征在于，包括：泡壳；灯头，所述灯头连接所述泡壳，并与所述泡壳形成灯泡；驱动电路模块，设置于所述泡壳内，并通过导电结构电连接所述灯头；至少一个LED灯丝，设置于所述泡壳内，并电连接所述驱动模块；芯柱，设置于所述泡壳内，用以固定所述LED灯丝。

【技术特征摘要】
1.一种通用LED灯泡，其特征在于，包括：泡壳；灯头，所述灯头连接所述泡壳，并与所述泡壳形成灯泡；驱动电路模块，设置于所述泡壳内，并通过导电结构电连接所述灯头；至少一个LED灯丝，设置于所述泡壳内，并电连接所述驱动模块；芯柱，设置于所述泡壳内，用以固定所述LED灯丝。2.如权利要求1所述通用LED灯泡，其特征在于，每个所述LED灯丝包括：基板；复数个LED发光芯片，正装或者倒装于所述基板上，并于所述驱动电路模块并联。3.如权利要求2所述通用LED灯泡，其特征在于，还包括：所述驱动电路模块设置于所述基板上。4.如权利要求2所述通用LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：麻卫平，严华锋，
申请(专利权)人：上海顿格电子贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31