一种LED灯泡制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯泡，包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源，所述灯头与所述泡壳固定连接，所述芯柱设置于泡壳内部，所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部，所述LED光源设置于所述泡壳内部，并与所述导丝电连接，所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶，所述LED芯片设置于所述大面积基板上，所述荧光胶覆盖所述LED芯片，所述大面积基板的宽度为3‑38毫米，高度为3‑100毫米。本发明专利技术提供的LED灯泡，只需将所述LED光源置于所述泡壳内部，连接LED光源与导丝，再对LED灯泡充气封口，即可实现LED灯泡的组装，组装工序简单，机械化生产效率高。

A LED bulb

The present invention relates to a LED lamp, comprising a lamp cap, stem and bulb, guide wire and LED light source, the lamp holder and the bulb shell is fixedly connected, the column is arranged in the bulb shell, the guide wire is connected with the electric lamp and arranged in the bulb shell inside the LED. The light source is arranged in the bulb shell inside, and the guide wire is electrically connected to the LED light source comprises at least one LED chip, a large area of substrate and fluorescent glue, the LED chip is arranged in the large area of the substrate, the fluorescent glue covering the LED chip, the large area substrate the width is 3 38 mm, 100 mm height is 3. The invention provides a LED bulb, only the LED light source is arranged in the bulb shell inside, connect the LED light source and the guide wire, the LED lamp can realize filling and sealing assembly, LED bulb, simple assembling process, high efficiency production mechanization.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡
本专利技术涉及一种灯具，尤其涉及一种LED灯泡。
技术介绍
LED作为新一代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。传统的LED灯泡，即采用传统灯泡的外形，光源采用LED光源，为了实现全周角发光，人们提出了一种LED玉米灯泡，所述LED玉米灯泡即将LED灯珠如玉米状设置于发光柱周围，由此构成的LED玉米灯泡内部光源体积大，且还需要在灯泡内部或灯头处设置驱动电源，不利于小型化设计，采用多个LED灯珠，产生的热量大，热量难以散发出去，影响LED灯泡的寿命，鉴于LED玉米灯泡的以上缺点，人们又提出了LED灯丝灯泡，即将多个LED芯片封装在条形的基板上形成了LED灯丝，LED灯丝灯泡的光源由多个LED灯丝构成，一方面灯泡的组装工序较复杂，另一方面，须设置体积大的驱动电源在灯泡内部或在灯头处，不利于LED灯泡的小型化设计，也不利于整个灯泡的散热，存在一定的缺陷。因此，有必要提出一种新型的LED灯泡，解决以上问题。本专利技术提出一种LED灯泡，安装工艺简单，灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源，更利于灯具的小型化设计。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种LED灯泡，安装工艺简单，灯泡内部无需要设计体积大的驱动电源，更利于灯具的小型化设计。为了解决上述技术问题，本专利技术提出一种LED灯泡，包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源，所述灯头与所述泡壳固定连接，所述芯柱设置于泡壳内部，所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部，所述LED光源设置于所述泡壳内部，并与所述导丝电连接，其特征在于，所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶，所述LED芯片设置于所述大面积基板上，所述荧光胶覆盖所述LED芯片，所述大面积基板的宽度为3-38毫米，高度为3-100毫米；所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶；或者，所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面，所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。优选地，所述大面积基板的宽度为14-16毫米，高度为18-20毫米。优选地，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，所述高导热气体为氮气、氢气、氩气、氦气中的一种或几种。优选地，所述泡壳为玻璃泡壳，呈烛型、T型、A型或B型。优选地，所述导丝由铜丝或铝丝制成。优选地，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型。优选地，所述大面积基板为大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板，呈矩形、梯形或椭圆形。优选地，所述LED光源还包括IC驱动芯片以及IC芯片封装胶，所述IC芯片封装胶设置于所述IC驱动芯片的周围。与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1、本专利技术提供的LED灯泡，只需将所述LED光源置于所述泡壳内部，连接LED光源与导丝，再对LED灯泡充气封口，即可实现LED灯泡的组装，组装工序简单，机械化生产效率高。2、本专利技术提供的LED灯泡，所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成，一方面实现LED光源与灯头之间的电连接，另一方面，还能支撑LED光源。3、本专利技术提供的LED灯泡，所述芯柱与所述泡壳呈一体结构，并与所述泡壳形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，便于灯泡内部热量散发出去。4、本专利技术提供的LED灯泡，为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光，在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶。5、本专利技术提供的LED灯泡，无需在灯泡内部设置驱动电源，便于灯泡的小型化设计。附图说明图1为本专利技术LED灯泡第一实施例的结构示意图；图2为本专利技术LED灯泡第二实施例的结构示意图；图3为本专利技术LED灯泡第三实施例的结构示意图；图4为本专利技术LED灯泡第四实施例的结构示意图；图5为本专利技术LED灯泡第五实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本专利技术作进一步的详细说明。如图1所示，本专利技术提供LED灯泡的第一实施例，包括灯头1，芯柱2，泡壳3，导丝4以及LED光源5，所述灯头1与所述泡壳3固定连接，所述芯柱2设置于所述泡壳3内部，所述导丝4与所述灯头电连接并设置于所述泡壳3内部，所述LED光源5设置于所述泡壳3内部，并与所述导丝4电连接。所述灯头1用于实现LED灯泡与外界电源的机械及电连接，其可以是螺纹灯头，也可以是卡口灯头，为本专利技术常规技术特征，此处不再赘述。所述芯柱2与所述泡壳3呈一体结构，并与所述泡壳3形成了一个密封的空腔，所述密封的空腔内部充有高导热气体，便于灯泡内部热量散发出去。所述高导热气体为氮气，氢气，氩气，氦气中的一种或几种，本实施例中，所述高导热气体为氮气。所述泡壳3为玻璃泡壳，呈烛型，T型，A型，B型或其它现有灯泡形状的一种，本实施例中，所述泡壳呈烛型。所述导丝4贯穿所述芯柱，其一端与所述LED光源电连接，另一点与所述灯头电连接，用于实现LED光源与灯头之间的电连接。更佳地，所述导丝由材质硬且具有导电性能的铜丝或铝丝制成，一方面实现LED光源与灯头之间的电连接，另一方面，还能支撑所述LED光源5。所述LED光源5包括至少一个LED芯片（图中未示出），IC驱动芯片（图中未示出），大面积基板51，荧光胶以及IC芯片封装胶，所述LED芯片及IC驱动芯片设置于所述大面积基板51表面，所述LED芯片与IC驱动芯片相互电连接，所述荧光胶涂覆于LED芯片的周围，所述IC芯片封装胶涂覆与所述IC驱动芯片的周围。所述LED芯片用于提供光源，设置于所述大面积基板51上，所述LED芯片设置有多个，其在所述大面积基板上呈任意规则或不规则形状分布，本实施例中，所述LED芯片在所述大面积基板上呈呈W型、M型、U型、X型、Y型、F型、S型、L型、G型、圆型、方型或椭圆型分布，其它实施例中，可以根据实际情况，选择不同形状的芯片分布，不限于本实施例。所述多个LED芯片采用金线电连接，其它实施例中，所述LED芯片为倒装芯片，可以在大面积基板上设置线路实现电连接，不限于本实施例。IC驱动芯片设置于大面积基板上，用于保证所述LED芯片正常工作。所述大面积基板为大面积透明基板，如大面积透明陶瓷基板或大面积玻璃基板，呈矩形，梯形，椭圆形或其它规则或规则形状，本实施所述大面积基板为大面积玻璃基板，呈矩形，所述大面积基板的具体尺寸范围是：宽度尺寸范围是3-38毫米，高度尺寸范围是3-100毫米，更优地，所述宽度尺寸范围是14-16毫米，高度尺寸范围是18-20毫米。具体尺寸可以根据实际灯泡的泡壳尺寸及其他要求进行设计，本实施例中，所述泡壳为烛型，所述大面积基板的宽为16毫米，高为18毫米。所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，更佳地，为了防止设置于透明基板上的LED芯片底部漏蓝光，在所述LED芯片与所述透明基板之间也设置有荧光胶，进一步地，LED芯片设置于所述大面积基板的正面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源，所述灯头与所述泡壳固定连接，所述芯柱设置于泡壳内部，所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部，所述LED光源设置于所述泡壳内部，并与所述导丝电连接，其特征在于，所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶，所述LED芯片设置于所述大面积基板上，所述荧光胶覆盖所述LED芯片，所述大面积基板的宽度为3‑38毫米，高度为3‑100毫米；所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶；或者，所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面，所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡，包括灯头、芯柱、泡壳、导丝以及LED光源，所述灯头与所述泡壳固定连接，所述芯柱设置于泡壳内部，所述导丝与所述灯头电连接并设置于所述泡壳内部，所述LED光源设置于所述泡壳内部，并与所述导丝电连接，其特征在于，所述LED光源包括至少一个LED芯片、大面积基板以及荧光胶，所述LED芯片设置于所述大面积基板上，所述荧光胶覆盖所述LED芯片，所述大面积基板的宽度为3-38毫米，高度为3-100毫米；所述荧光胶为掺杂有荧光粉的封装胶，设置于所述LED芯片的周围，在所述LED芯片与所述大面积基板之间也设置有荧光胶；或者，所述LED芯片设置于所述大面积基板的正面，所述大面积基板的反面与所述LED芯片相对应的位置也设置有荧光胶。2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述大面积基板的宽度为14-16毫米，高度为18-20毫米。3.根据权利要求1所述的LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏彬，朱奕光，赵俊杰，何树添，曹恒耀，
申请(专利权)人：佛山电器照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44