一种LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及LED照明技术，提供一种LED灯泡，其包括灯头以及灯头相连接的灯壳，灯壳内安装有光源模组，LED灯泡还包括一固定于灯壳内壁的金属基板，金属基板具有面向灯头的第一表面和与第一表面相对的第二表面，光源模组集成于金属基板的第二表面上。上述LED灯泡将光源模组集成于金属基板上，不需要做SMT工艺，另在安装时不需要安装载板，从而安装简便。另外，该LED灯泡不需要昂贵的PCB及SMT工艺成本，而且降低了SMT失效风险。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置，具体涉及一种LED灯泡。
技术介绍
鉴于全球节能减排的能源压力，LED照明市场目前逐渐火热，但LED光源的散热一直是令设计者头痛的亟待解决的问题，良好的散热设计是通用产品的出发点。另外成本也是目前普及的一个门槛。目前市面LED灯泡光源大多使用MCPCB(是指将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上)加光源器件组合，或传统COB即在PCB板上集成光源的方式，或在陶瓷基板上集成光源的模式；这样在安装的过程中，仍需要金属载体和界面材料，且需要另外做固定工艺；在PCB加光源器件的方式下，还需要进行SMT工艺，增加了不稳定的因素。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种成本低且安装方便的LED灯泡。本技术是这样实现的一种LED灯泡，其包括灯头以及与所述灯头相连接的灯壳，所述灯壳内安装有光源模组，所述LED灯泡还包括一固定于所述灯壳内壁的金属基板，所述金属基板具有面向灯头的第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述光源模组集成于所述金属基板的第二表面上。进一步地，所述金属基板的第一表面安装有散热结构。进一步地，所述散热结构包括由所述金属基板的第一表面凸伸出的多个片状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田峰，
申请(专利权)人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司，宁波市瑞康光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：