一种可调光的LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种可调光的LED灯泡，其包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片，两块PCB基板的背面均与散热金属片紧贴固定；本实用新型专利技术成本低廉、不良率低、可实现径向发光、光线覆盖范围大、散热速度快。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯具技术，尤其涉及一种可调光的LED灯泡。
技术介绍
由于LED (Light Emitting Diode，发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。目前，LED灯泡一般包括灯头、安装在灯头顶部的灯罩、位于灯头内的电源，灯罩内设置有LED发光柱，LED发光柱与灯头内的电源电连接，当LED发光柱通电发光时，其发出的光线可透过灯罩照射出去，达到照明或装饰的目的。本申请人的申请号为201110031395. 8的中国专利技术专利申请公开了一种LED灯泡，LED灯泡中的LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，且两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。这种LED灯泡的PCB基板开设有用于封装LED芯片的盲孔，LED芯片通过树脂封装固定在盲孔内，且盲孔的内侧边缘为向外倾斜的斜坡。采用这种先开盲孔后封装的方法，导致LED灯泡价格昂贵，成本较高、不良率高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种价格低廉、散热速度快的可调光的LED灯泡。本技术的目的通过以下技术措施实现一种可调光的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片，两块PCB基板的背面均与散热金属片紧贴固定。其中，所述PCB基板贴装的LED芯片为两片或两片以上。其中，所述SMT贴装的LED芯片为方片。其中，所述SMT贴装的LED芯片在所述PCB基板的上部平行排列。其中，所述两块PCB基板上贴装的LED芯片以所述散热金属片为对称面对称排列。其中，所述散热金属片侧面的面积大于所述PCB基板背面的面积。其中，所述散热基板、所述PCB基板均为散热铝基板，所述散热金属片为铜片。其中，所述散热金属外壳的底部内卡接固定有绝缘套。其中，所述LED发光柱的两块PCB基板与所述散热金属片通过铆钉固定，铆钉设置于所述LED芯片的下方。其中，所述灯罩为烛形灯罩或球形灯罩。 本技术有益效果在于一种可调光的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有散热基板，散热基板插接固定有LED发光柱，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片，两块PCB基板的背面均与散热金属片紧贴固定。本技术的PCB基板的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片，这种方法贴装LED芯片的成本较通过先开盲孔后封装LED芯片的成本低、不良率低；LED发光柱的两侧均贴装有LED芯片，当LED芯片发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大(可达360度);LED发光柱的散热金属片可以将PCB基板上聚集的热量快速地传递给散热基板，再由散热基板通过散热金属外壳快速地散发出去，因此，本技术成本低廉、不良率低、可实现径向发光、光线覆盖范围大、散热速度快。附图说明图1是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的结构示意图。图2是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的分解示意图。图3是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的隐去灯罩的结构示意图。图4:是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的隐去灯罩的剖视图。图5是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的结构示意图。图6是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的另一个角度的结构示意图。图7‘是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的分解示意图。图SI是本技术--种可调光的LED灯泡实施例1的LED发光柱的剖视图。在图1至图8中包括有1——灯头2——灯罩3—一电源4——散热金属外壳5—一散热基板6——LED发光柱61—一PCB基板62——铆钉63—-SMT贴装的LED芯片 64——散热金属片7——绝缘套。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。实施例1。本技术的一种可调光的LED灯泡，如图1 8所示，其包括有灯头1、灯罩2、位于灯头1内的电源3，电源3与灯头1电连接，使电源3可以通过灯头1外接电源，电源3可配合现有的调光器使用，调光器是现有技术，在此不再赘述。灯头1与灯罩2之间卡接有散热金属外壳4，散热金属外壳4的顶部位于灯罩2内，且散热金属外壳4的顶部卡接固定有散热基板5，散热基板5可以将热量传递给散热金属外壳4 ；散热基板5插接固定有LED发光柱6，LED发光柱6包括两块PCB基板61，两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片64，两块PCB基板61的背面均与散热金属片64紧贴固定。两块PCB基板61的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片63，SMT贴装的LED芯片63与PCB基板61电连接，PCB基板61与电源3电连接。电源3可以将交流电转换为直流电，并通过PCB基板61为SMT贴装的LED芯片63供电。两块PCB基板61的背面之间夹置有散热金属片64，两块PCB基板61的背面均与散热金属片64紧贴固定，LED发光柱6的两侧均具有SMT贴装的LED芯片63，当SMT贴装的LED芯片63发光时，可实现径向发光，且光线覆盖范围大(可达360 度)。本技术的LED发光柱6包括两块PCB基板61，两块PCB基板61的正面均通过SMT表面贴装技术贴装有LED芯片63。这种方法贴装LED芯片63的成本较通过盲孔封装LED芯片的成本低，而且体积小、重量轻、不良率低、组装密度高，满足LED灯泡小型化的生产要求。本技术中，每块PCB基板61贴装的LED芯片63为两片或两片以上，例如本实施例选用的三片，使LED发光柱6发光时具有足够的亮度，从而使本技术可以替代传统的钨丝灯，达到照明或装饰的目的。而且，贴装的LED芯片63为小功率芯片，采用了省电、使用寿命长的SMT贴装的LED芯片63作为光源，相比于传统的钨丝灯，本专利技术具有省电、使用寿命长等优点。本实施例中，SMT贴装的LED芯片63为方片。当然，本技术使用的SMT贴装的LED芯片63也可以为圆片。本实施例中，SMT贴装的LED芯片63在PCB基板61的上部平行排列，SMT贴装的LED芯片63设置在PCB基板61的上部，光线照射范围大，覆盖面广。两块PCB基板61上贴装的LED芯片63以所述散热金属片64为对称面对称排列，LED发光柱6的两块PCB基板61的LED芯片63的高度相等，使LED发光柱6两侧的LED芯片63可以保持同一高度发光，形成点光源，使得LED发光柱6发出的光线亮度均勻。本实施例的方位“上” “下”以图2为参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：伍治华，邵小兵，
申请(专利权)人：东莞市美能电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：