一种LED发光元件制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括：透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。本实用新型专利技术具备自然热交换能力，用该LED发光元件制作成灯泡或灯具时不需要附加散热装置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括：透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。本技术具备自然热交换能力，用该LED发光元件制作成灯泡或灯具时不需要附加散热装置。【专利说明】—种LED发光兀件
本技术属于LED
，具体涉及一种LED发光元件。
技术介绍
现有技术中:LED芯片制造应用发光元件主要方法:1、LED芯片+支架做成灯珠发光元件，支架承担LED芯片的支承、导热、导电功能；2、LED芯片+铝基板做成COB发光元件，铝基板承担LED芯片的支承、导热、导电功能；3、请参阅图1所示，该发光元件由LED芯片1+支承板2+荧光粉胶层3组成，各个LED芯片I之间设置有连线4 ;该发光元件带有电源电极5 ;支承板2承担支承功能。上述无论哪种方法，在做成灯光源或灯具时，都必须附加散热装置；第3种的发光元件的结构，结构脆弱，容易断裂，影响光源或灯具的产品质量，制造成本高。LED兰光芯片与荧光粉进行光谱转换的工艺方法:1、荧光粉与胶配成荧光粉胶直接覆盖在芯片上面，2、荧光粉胶做成荧光粉胶套(REMOTE)罩在芯片外面；上述方法，工艺复杂，成本高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种全方向光输出的LED发光元件，具备自然热交换能力，用该LED发光元件制作成灯泡或灯具时不需要附加散热装置。本技术是这样实现的:一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括:透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。进一步地,所述透明外壳是玻璃材料。进一步地,所述透明外壳是塑料材料。进一步地,所述导热透明材料是娃胶材料。进一步地,所述导热透明材料是环氧树脂材料。进一步地，所述导热透明材料是硅酸盐材料。进一步地，所述发光组件的电源电极两导线分别设置在透明外壳的两端。进一步地，所述发光组件的电源电极两导线均位于在透明外壳的一端。本技术一种LED发光元件的优点在于:由于荧光粉直接涂覆在透明外壳内壁，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封导热透明材料；这样:1、可以降低LED发光元件的眩光，获得一致性良好的光色效果；2、固化的高导热透明材料及透明外壳，极大的扩展了元件与空气接触面的自然热交换功能，保证LED的降温散热，发光元件结构牢固。3、该LED发光元件为独立的发光元件，能应用于各种的灯泡及灯具的结构中无需另外再附加散热装置；4、LED发光芯片与荧光粉进行光谱转换的工艺可以采用现有荧光灯的荧光粉涂覆方法及其设备，极大简化了 LED现有点胶技术工艺，优化了生产过程，降低了制造成本；5、全方向的光输出完全可以替代传统光源达到相同的光分布要求；6、符合电子兀件现有标准的电源电极导线连接方式，可以适应电子行业现有的高效生产线的应用。因此，对LED照明的推应用将作出巨大供献。【专利附图】【附图说明】图1现有技术的一种LED芯片制造的应用发光元件的结构示意图。图2本技术的第一实施例的LED发光元件的结构示意图。图3本技术的第二实施例的LED发光元件的结构示意图。【具体实施方式】请参阅图2所示，本技术第一实施例的一种LED发光元件，包括导热透明材料I和发光组件2，所述发光组件2包括:透明支承板21以及透明支承板21上安装有至少一个LED芯片22 (本实施例中有多个的LED芯片22，各个LED芯片之间设置有连线)，所述发光组件2设有电源电极23,所述LED发光兀件还包括突光粉3和透明外壳4,本实施例中该透明外壳4为玻璃管；所述荧光粉3涂覆在所述玻璃管的内壁上，这样可以降低LED发光元件的眩光，获得一致性良好的光色效果；所述发光组件2安置在玻璃管内，连接电源电极23的两导线5引出到玻璃管外面，在玻璃管内壁荧光粉层与发光组件2之间灌封所述导热透明材料I ;这样LED发光元件形成高导热透明材料，该固化的高导热透明材料及玻璃管，极大的扩展了元件与空气接触面的自然热交换功能，保证LED的降温散热，从而使得LED发光元件结构牢固。由于支承板21为透明的支承板，这样能使光源全方向的输出。其中，所述发光组件2的电源电极23的两导线5分别设置在玻璃管的两端。该电源电极23的导线5连接方式符合电子元件现有标准，可以适应电子行业现有的高效生产线的应用。在本技术的第一实施例中，所述透明外壳4是玻璃材料，另外在实际应用中也可以为塑料材料。所述的导热透明材料I是硅胶材料、环氧树脂材料、硅酸盐(水玻璃)材料、硅胶材料中的任意一种。请参阅图3所示，为本技术的第二实施例的LED发光元件的结构示意图。其与第一实施例的区别在于:所述发光组件2的电源电极23的两导线5均设置在透明外壳4的一端。这里需要说明的是:现有的LED发光元件的散热主要是通过散热基座向外传导热量，或者是通过元件表面与空气的对流交换进行散热。这两种方式的散热能力比较差。而本技术是利用导热透明材料1，该导热透明材料I具有高导热率；能将热量导到透明外壳4，这样就扩大了发光组件与空气的接触面，通过对流交换，向空气中散发热量。因此，本技术的LED发光元件散热能力更强。总之，本技术由于荧光粉直接涂覆在透明外壳内壁，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料；这样:1、可以降低LED发光元件的眩光，获得一致性良好的光色效果；2、固化的高导热材料，极大的扩展了元件与空气接触面的自然热交换功能，保证LED的降温散热，发光元件结构牢固。3、该LED发光元件为独立的发光元件，能应用于各种的灯光源及灯具的结构中无需另外再附加散热器；4、LED发光芯片与荧光粉进行光谱转换的工艺可以采用现有荧光灯的荧光粉涂覆方法及其设备，极大简化了 LED现有点胶技术工艺，优化了生产过程，降低了制造成本；5、全方向的光输出完全可以替代传统光源达到相同的光分布要求；6、符合电子元件现有标准的电源电极导线连接方式，可以适应电子行业现有的高效生产线的应用。因此，对LED照明的推应用将作出巨大供献。以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。【权利要求】1.一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括:透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，其特征在于:所述LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。2.如权利要求1所述的一种LED发光元件，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光元件，包括导热透明材料和发光组件，所述发光组件包括：透明支承板以及透明支承板上安装有至少一个LED芯片，所述发光组件设有电源电极，其特征在于：所述LED发光元件还包括荧光粉和透明外壳，所述荧光粉涂覆在所述透明外壳的内壁上，所述发光组件安置在透明外壳内，连接电源电极的两导线引出到透明外壳外，在透明外壳内壁荧光粉层与发光组件之间灌封所述导热透明材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇清，关福民，
申请(专利权)人：福建永德吉灯业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35