一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构制造技术

技术编号:6035200 阅读:258 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构,包括主功率板、半导体晶体管,特征是:还包括第一夹具、第二夹具、功率管固定夹具、定位块,所述主功率板定位放置于第一夹具上,在所述主功率板上定位放置功率管固定夹具,所述半导体晶体管定位放置于功率管固定夹具中,第二夹具扣在第一夹具上,第二夹具反面安装定位块,通过定位块与半导体晶体管中心安装孔配合。本发明专利技术采用二次定位的方式能大大提高半导体晶体管组装位置的精度,提高了产品成品率;可以将定位块取出,实现了半导体晶体管中心安装孔的直接锁紧,半导体功率管与散热片之间受力、贴合均匀、散热性能稳定,可使产品不良率大大降低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构,属于电力电子

技术介绍
在电力电子领域,半导体功率管是一种关键元件,其具有功耗大、温度敏感等使用 特性,以及封装尺寸不稳定等自身缺陷,目前在光伏逆变器领域,半导体功率管普遍采用倒 扣式固定方式,上述倒扣式固定方式有如下两种方式,第一种方式半导体功率管处于主功 率板下部,在半导体功率管安装过程中使用传统定位夹具来使半导体功率管孔位与散热器 上螺丝对正,半导体功率管本身具有外围封装尺寸不稳定等自身缺陷,传统的定位夹具通 过使用半导体功率管中心安装孔位作为定位孔位,虽然解决了半导体功率管与散热片孔位 对正问题,但是因为定位夹具占据了半导体功率管中心安装孔,导致在相同的螺丝锁紧力 下,半导体功率管与散热片之间受力不均,半导体功率管与散热片之间贴合不均勻,影响半 导体功率管散热性能,使产品不良率大大提高。另外一种方式在主功率板上开孔,露出半 导体功率管,在组装过程中,先把主功率板相对于散热片固定,然后放置半导体功率管,通 过人工调整的方式校正散热片孔位,最后在半导体功率管锁紧后再进行人工焊接半导体功 率管引脚,上述方式,半导体晶体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒扣式半导体晶体管精确定位机构,包括主功率板(4)、半导体晶体管(6),其特征是:还包括第一夹具(1)、第二夹具(2)、功率管固定夹具(3)、定位块(5),所述主功率板(4)定位放置于第一夹具(1)上,在所述主功率板(4)上定位放置功率管固定夹具(3),所述半导体晶体管(6)定位放置于功率管固定夹具(3)中,第二夹具(2)扣在第一夹具(1)上,第二夹具(2)反面安装定位块(5),通过定位块(5)与半导体晶体管(6)中心安装孔配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:牟英峰
申请(专利权)人:无锡风光新能源科技有限公司
类型:发明
国别省市:32

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