【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光通信
,尤其涉及一种SFF( Small Form Factor,小尺寸封装)光电模块外壳结构及其应用的光电模块。
技术介绍
图1为现有技术中SFF光电模块的外壳结构示意图,如图所示, 该结构包括一个压铸件底座和一个钣金件上盖。其中,压铸件底座上 具有四个凸起卡头,而钣金件上对应设置有四个卡孔,从而可以使压 铸件底座与钣金件上盖上下卡扣而组装成SFF光电模块的外壳,卡扣 处即为图1中10所示。但这种结构存在一定的缺陷,也即, 一旦将 钣金件上盖卡扣在压铸件底座上,如果再需要拆开,就会使钣金件发 生变形,而且这种变形是不可逆的,从而造成不能再度重装,对SFF 模块部分返修带来不便。另外,现有技术中还包括一种尾纤接口 SFF光电模块,如图2 所示,其对应由一种与图l所示结构不同的外壳进行封装,从而需要 设计两套不同的模具以适应不同接口的SFF模块,增加了模具设计的. 复杂性,也造成了一定程度上的成本浪费。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是提供一种SFF光电模块外壳结构及其应用 的光电模块,以解决现有技术中SFF光电模块外壳存在的拆卸不便的 ...
【技术保护点】
一种SFF光电模块外壳结构,其特征在于,包括:底座、挂钩部件、压盖及螺钉, 所述底座的一端具有凹槽,用于容置所述挂钩部件; 所述挂钩部件上具有阶梯通孔,供BOSA组件穿过并固定于所述底座内; 所述压盖通过所述螺钉与所述底座 固定连接,用于封装所述挂钩部件、BOSA组件及电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:路绪刚,
申请(专利权)人:河北华美光电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]
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