SFF光电模块外壳结构及其应用的光电模块制造技术

技术编号:5995301 阅读:331 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种SFF光电模块外壳结构,底座、挂钩部件、压盖及螺钉,所述底座的一端具有凹槽,用于容置所述挂钩部件;所述挂钩部件上具有阶梯通孔,供BOSA组件穿过并固定于所述底座内;所述压盖通过所述螺钉与所述底座固定连接,用于封装所述挂钩部件、BOSA组件及电路板。本实用新型专利技术的技术方案通过改变SFF光电模块外壳上盖及底座的组装方式,可方便光电模块拆开及重装配,不会造成零部件损坏;同时本实用新型专利技术的技术方案可以通过一个新的设孔的尾塞而兼容SFF光电模块尾纤接口的装置,这样可以少设计与加工一种SFF尾纤接口的外壳,达到节约成本的目的。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光通信
,尤其涉及一种SFF( Small Form Factor,小尺寸封装)光电模块外壳结构及其应用的光电模块。
技术介绍
图1为现有技术中SFF光电模块的外壳结构示意图,如图所示, 该结构包括一个压铸件底座和一个钣金件上盖。其中,压铸件底座上 具有四个凸起卡头,而钣金件上对应设置有四个卡孔,从而可以使压 铸件底座与钣金件上盖上下卡扣而组装成SFF光电模块的外壳,卡扣 处即为图1中10所示。但这种结构存在一定的缺陷,也即, 一旦将 钣金件上盖卡扣在压铸件底座上,如果再需要拆开,就会使钣金件发 生变形,而且这种变形是不可逆的,从而造成不能再度重装,对SFF 模块部分返修带来不便。另外,现有技术中还包括一种尾纤接口 SFF光电模块,如图2 所示,其对应由一种与图l所示结构不同的外壳进行封装,从而需要 设计两套不同的模具以适应不同接口的SFF模块,增加了模具设计的. 复杂性,也造成了一定程度上的成本浪费。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术的目的是提供一种SFF光电模块外壳结构及其应用 的光电模块,以解决现有技术中SFF光电模块外壳存在的拆卸不便的 问题。为了达到上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SFF光电模块外壳结构,其特征在于,包括:底座、挂钩部件、压盖及螺钉, 所述底座的一端具有凹槽,用于容置所述挂钩部件; 所述挂钩部件上具有阶梯通孔,供BOSA组件穿过并固定于所述底座内; 所述压盖通过所述螺钉与所述底座 固定连接,用于封装所述挂钩部件、BOSA组件及电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:路绪刚
申请(专利权)人:河北华美光电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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