一种用于金属机壳的按键结构制造技术

一种用于金属机壳的按键结构，涉及按键结构技术领域。本实用新型专利技术包括多个带导电基的按键。其结构特点是，各按键周边设有导套，导套通过卡扣与金属机壳固定并通过定位柱与各按键过盈连接。金属机壳下方通过螺纹柱固定ＰＣＢ板，各按键周壁为弹性壁，导电基向按键底面凹进，按键底面与ＰＣＢ板贴合。同现有技术相比，本实用新型专利技术按键无需焊接，具有外型美观、结构简单、装配方便、安装位置灵活、静电防护性能优良的特点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及按键结构
，特别是用于金属机壳的按键 结构。
技术介绍
在机电行业，按键作为实现人机交互的重要机构在金属箱体、柜体 等地方应用很普遍。与塑料机壳相比，金属机壳上按键的装配条件较 为苛刻。现有技术中，比较通用的安装在金属机壳上的按键主要有以 下几种1、 直接贴装带印刷线路的聚酯薄膜按键。薄膜按键直接粘贴在金属机壳上，通过印刷在薄膜上的银浆实现 电路导通。按键一般包括面板层、面膜层、线路呈印层以及隔离层。 线路呈印层由于要求具有良好的绝缘性和耐热性以及具有较高 的机械强度特别要具有抗折性和高弹性，多采用价格昂贵的聚酯 薄膜。这种按键层数多，电路设计繁琐，成本较高；在实际生产中， 容易出现因导电涂料附着力不够造成短路或断路缺陷。2、焊装带键帽的微动开关。微动开关焊接于印刷电路PCB板上，键帽伸出金属机壳开孔，略高于壳体表面，通过微动开关自身行程实现电路导通。由于键帽颜色形状单一，且直接裸露在壳体表面，影响产品的外观。由于按键直接焊接在电路板上，且外露于壳体，不利于静电测试。 同时，增加的按键焊接工序使工艺繁琐。3、 带键帽微动开关与聚酯薄膜配合使用。 微动开关焊接于电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金属机壳的按键结构，它包括多个带导电基的按键（２），其特征在于，各按键（２）周边设有导套（１），导套（１）通过卡扣与金属机壳（３）固定并通过定位柱（６）与各按键（２）过盈连接，金属机壳（３）下方通过螺纹柱（５）固定ＰＣＢ板（４），各按键（２）周壁为弹性壁，导电基向按键（２）底面凹进，按键（２）底面与ＰＣＢ板（４）贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘劲松，
申请(专利权)人：同方泰德国际科技北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[]