薄型压力式按键结构制造技术

一种薄型压力式按键结构，包含：一片状导电体，该片状导电体下表面具有多个凸出部；一片状间隔层，设于该片状导电体之下，该片状间隔层具有多个孔洞以相应该片状导电体的凸出部；以及一导电层，设于该片状间隔层之下，该导电层表面设有一导电物质；其中，对该片状间隔层设一参数决定设定值，施力于该片状导电体而产生一施力值，该施力值未达到该设定值时，该片状导电体与该导电层未能导通，而该施力值大于该设定值时，该片状导电体与该导电层得以导通。本发明专利技术的薄型压力式按键结构能够切实有效地达到按键薄型化的目的。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种薄型压力式按键结构，包含：一片状导电体，该片状导电体下表面具有多个凸出部；一片状间隔层，设于该片状导电体之下，该片状间隔层具有多个孔洞以相应该片状导电体的凸出部；以及一导电层，设于该片状间隔层之下，该导电层表面设有一导电物质；其中，对该片状间隔层设一参数决定设定值，施力于该片状导电体而产生一施力值，该施力值未达到该设定值时，该片状导电体与该导电层未能导通，而该施力值大于该设定值时，该片状导电体与该导电层得以导通。本专利技术的薄型压力式按键结构能够切实有效地达到按键薄型化的目的。【专利说明】薄型压力式按键结构
本专利技术关于一种薄型压力式按键结构，具体言之，特别是有关于一种具有感测按键力道的薄型压力式按键结构。
技术介绍
按键在过去被广泛的使用在输入装置，举凡日常生活所接触的消费级电子产品或是工业界使用的大型加工设备，皆需设有按键结构作为输入装置，以操作上述的电子产品与加工设备。为因应电子产品薄型化的趋势，按键在设计上更有薄型化的需求。一般按键在结构的设计方面，必须具有支撑结构及弹性元件，支撑结构使得按键在被使用者按压时，得以垂直的升降，藉以触发开关，一般按键大多以键盘的外框或是剪刀脚结构作为支撑结构；弹性元件使得按键被按压后，得以藉由弹性元件的弹力使得按键同复未被按压时的状态，一般按键大多以倒碗状的橡胶弹性体或金属弹片来作为弹性元件。然而，也因为支撑结构及弹性元件需要特定的形状或结构来达成其功效，使得按键在设计上，因为形状或结构上的需求而无法达到薄型化的目的。另外，公知按键的结构上，容易产生施力不均的问题，特别是在长键，例如空白键的设计上，当使用者按压按键边缘时，可能因为施力不均导致支撑结构未能平衡地垂直升降，而无法正确地触发按键信号。
技术实现思路
有鉴于上述公知技艺的问题，本专利技术提供一种薄型压力式按键结构，以切实有效地达到按键薄型化的目的。其包含键帽、片状导电体、片状间隔层与导电层，当施不同的力量于键帽时，片状导电体经由片状间隔层而与导电层会有不同的接触面积，可藉此测量阻抗(电压)判断按键的状态。达到上述目的的薄型压力式按键结构，包含:一片状导电体，该片状导电体下表面具有多个凸出部；一片状间隔层，设于该片状导电体之下，该片状间隔层具有多个孔洞以相应该键帽的片状导电体的凸出部；以及一导电层，设于该片状间隔层之下，该导电层表面设有一导电物质；其中，对该片状间隔层设一参数决定设定值，施力于该片状导电体而产生一施力值，该施力值未达到该设定值时，该片状导电体与该导电层未能导通，而该施力值大于该设定值时，该片状导电体与该导电层得以导通。较佳地，该施力值未达到该设定值时，该片状导电体与该导电层无法接触而形成断路，而该施力值大于该设定值时，该片状导电体与该导电层得以接触而导通。较佳地，该片状导电体与该导电层导通的阻值随该施力值大小而改变。较佳地，该片状导电体为弹性导电材料制成。较佳地，该片状导电体为一碳黑橡胶。较佳地，该片状导电体的凸出部呈现方形形状。较佳地，该片状导电体上方设有一键帽。较佳地，该片状导电体与该键帽以双模射出或模内射出成形制成。较佳地，该导电层可为一印刷电路板或由一聚酯薄膜与该导电物质组成，该导电物质可用印刷方式将其印于该聚酯薄膜表面，该导电物质可为银浆或碳膜。较佳地，该导电层的导电物质具有两个以上的独立图形。较佳地，该片状间隔层的孔洞呈现方形形状。较佳地，该片状间隔层高度大于该片状导电体的凸出部的高度，该片状间隔层用以控制该键帽与该导电层的间距与控制触发力量的大小。较佳地，该片状间隔层以弹性材料制成。由以上说明得知，本专利技术确实具有如下的优点:本专利技术以片状导电体及片状间隔层来取代公知的支撑结构及弹性元件，片状导电体或片状间隔层以材料本身的弹性来提供按键的同复力，故不需特定结构，且其片状结构得以平均支撑按键，可有效降低按键厚度；另外，本专利技术利用该片状导电体下表具有多个凸出部的设计，来使单一按键得以多点触发，即使按压在按键边缘，仍得以有效触发信号，藉由本专利技术的结构，得以改进公知结构的缺陷，进而达到按键薄型化的目的。【专利附图】【附图说明】图1为显示本专利技术薄型压力式按键结构的上视立体分解图；图2为显示本专利技术薄型压力式按键结构的下视立体分解图；图3为显示本专利技术薄型压力式按键结构的侧视图；图4为显示本专利技术薄型压力式按键结构的剖视图。主要元件标号说明:1:薄型压力式按键结构2:键帽3:片状导电体4:凸出部5:片状间隔层6:孔洞7:导电层8:导电物质9、10:图形【具体实施方式】为利更好的了解本专利技术的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本专利技术配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本专利技术实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图的比例与配置关解读、局限本专利技术于实际实施上的权利范围，合先叙明。请参阅图1与图2，分别显示本专利技术薄型压力式按键结构的上视立体分解图与下视立体分解图。在此实施例中，本专利技术薄型压力式按键结构I包含:一键帽2 ;—片状导电体3，设于该键帽2之下，该片状导电体3下表面具有多个凸出部4;以及一片状间隔层5，设于该片状导电体3之下，该片状间隔层5具有多个孔洞6以相应该片状导电体3的凸出部4 ;一导电层7,设于该片状间隔层5之下,该导电层7上表面设有一导电物质8。本专利技术利用该片状间隔层5隔离该片状导电体3及该导电层7，使的于未被按压时呈现断路状态。该片状导电体3及该片状间隔层5其中之一可为弹性材料所制成，并利用其材料本身的弹性提供按键的同复力。在该按键被按压时，由于该片状导电体3及该片状间隔层5其中之一为弹性材料所制成，因此在受到外力时，两者互相挤压，得使该片状导电体3下表面具有多个凸出部4得以与该导电层7增加接触面积，藉以触发按键。于本实施例当中，该键帽2与该片状导电体3可为两个独立元件，以嵌合、黏合等方式使之相互连结，或可利用模内射出、双模射出等成形技术进行制造。于本实施例当中，该片状导电体3以一弹性导电材料制成，其所搭配的片状间隔层5亦为弹性材料制成。在实际应用上，亦得以非弹性材料制成的片状导电体3搭配弹性材料制成的片状间隔层5，或以弹性材料制成的片状导电体3搭配非弹性材料制成的片状间隔层5来实现本专利技术。应视实际应用需求，调整该片状导电体3及该片状间隔层5的材料。于本实施例当中，该片状导电体3为一具有弹性的碳黑橡胶，该片状导电体3的凸出部4呈现方形形状，于实际应用上亦可为圆形或其他几何形状。该片状间隔层5的孔洞6对应该片状导电体3的凸出部4呈现方形形状，该孔洞6可用以收容该片状导电体3的凸出部4。该片状间隔层5高度大于该片状导电体3的凸出部4的高度，该片状间隔层5用以控制该键帽2与该导电层7的间距与控制触发力量的大小。该导电层7可为一印刷电路板(PCB)或由一聚酯薄膜(PET)与该导电物质8组成，该导电物质8可用印刷方式将其印于该聚酯薄膜表面，该导电物质8可为银浆或碳膜。该导电物质8具有两个以上的独立图形，分别为图形9与图形10，该图形9类似E形状，而该图形10由二个水平的一字垂直于I字而成的形状。请参阅图3与图4，分别显示本专利技术薄型压力式按键结构的侧视图以及剖视图，其中图4为了使元件标号清楚及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄型压力式按键结构，其特征在于，包含：一片状导电体，该片状导电体外表具有多个凸出部；一片状间隔层，设于该片状导电体之下，该片状间隔层具有多个孔洞以相应该片状导电体的凸出部；以及一导电层，设于该片状间隔层之下，该导电层表面设有一导电物质；其中，对该片状间隔层设一参数决定设定值，施力于该片状导电体而产生一施力值，该施力值未达到该设定值时，该片状导电体与该导电层未能导通，而该施力值大于该设定值时，该片状导电体与该导电层得以导通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林志鸿，陈璟忠，徐志翔，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71