【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子产品的外壳结构，具体地说是涉及一种在电子产品复合材料机壳内或表面增加金属层的外壳结构。
技术介绍
传统的电子产品的外壳采用塑料材料制成，产品表面会有不平滑，所以在烤漆之前需进行多次磨平加工的程序达到外壳面板的要求，加工比较复杂，而且防辐射性能不佳。市面上还有一些由金属材料制作的外壳，这类金属材质的外壳不容易摔坏，但是金属材质的外壳需在金属上打孔固定，降低了外壳的强度，而且提高了外壳的厚度及重量。市面上还有一些以碳纤维或玻璃纤维等复合材料制成的外壳，此类复合材料制成的外壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀等优点，还有很好的防辐射性能，但其导电性和散热效果不佳。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种复合材料机壳增加金属层的结构，使用本专利技术的电子产品机壳具有强度高、厚度薄、质量轻、耐腐蚀、防辐射性能佳等优点，且具有良好的导电性和散热性。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种复合材料机壳增加金属层的结构，包括复合材料层，所述复合材料层内和表面至少一处设有金属层。作为本专利技术的进一步改进，所述金属层的厚度大于Omm且小...
【技术保护点】
一种复合材料机壳增加金属层的结构，包括复合材料层，其特征在于：所述复合材料层内和表面至少一处设有金属层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏宏帆，
申请(专利权)人：昆山同寅兴业机电制造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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