遮挡框及其制作方法技术

一种遮挡框，用以于光电半导体工艺中与加热板相嵌合而将玻璃基板固定，所述遮挡框包含有：铝质的框形本体；以及接触件，其设置于所述框形本体的框架，且所述接触件穿透所述框形本体的正反面与所述框形本体固着；其中，所述接触件包含有陶瓷块及铝材片，所述铝材片与所述陶瓷块固定在一起，且所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起，使得所述接触件与所述框形本体固着，而且所述陶瓷块上设有槽孔，所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。所述遮挡框可解决异常微小颗粒散落在玻璃基板表面，造成产品良率降低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种遮挡框(shadow frame)及其制作方法，特别是有关一种用于光 电半导体工艺中将玻璃基板固定的。
技术介绍
在光电半导体工艺中，在玻璃基板上制作电子电路器件时，需要先通过遮挡框将 玻璃基板固定，以免玻璃基板受到扰动而影响工艺顺利进行。请参阅附图1所示是等离子体辅助化学气相沉积(Plasma-EnhancedChemical Vapor Deposition,PECVD)机台1的结构示意图。在PECVD机台1中，扩散板(diffuser) 12 作为上电极，加热板(susc印tor) 14作为下电极，进行化学气相沉积时，所需的反应气体从 气体入口 11导入，气体经过均热板17均勻升温后流至扩散板12，扩散板12具有多个孔洞 可供气体通过。由于扩散板12与加热板14间之电位差使得反应气体离子化形成等离子体 16，从而能在玻璃基板10上沉积成膜来制作电子电路器件，最后工艺反应的废气经由气体 出口 19排出。在PECVD工艺进行中，遮挡框会盖在玻璃基板10侧上方，并与加热板14相嵌合， 以固定玻璃基板10。而工艺完成或需进行另一工艺时，会将遮挡框移开以有利于玻璃基本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种遮挡框，用于在光电半导体工艺中将玻璃基板固定，其中所述玻璃基板放置于加热板上，所述遮挡框与所述加热板相嵌合而将所述玻璃基板固定，其特征在于，所述遮挡框包含有：框形本体，其材质为铝；以及接触件，其设置于所述框形本体的框架，且所述接触件穿透所述框形本体的正反面与所述框形本体固着，所述遮挡框透过所述接触件与所述加热板相嵌合；其中，所述接触件包含有陶瓷块及铝材片，所述铝材片与所述陶瓷块固定在一起，且所述铝材片与铝质的所述框形本体焊接在一起，使得所述接触件与所述框形本体固着，而且所述陶瓷块上设有槽孔，所述遮挡框透过所述槽孔提供的陶瓷接触面与所述加热板相嵌合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朴炳俊，苏金种，刘芳钰，
申请(专利权)人：世界中心科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]