一种可用作柔性透明导电膜衬底的聚酰亚胺膜材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种可用作柔性透明导电膜衬底的聚酰亚胺膜材料及其制备方法，所述聚酰亚胺由脂环二酐与含氟苯醚型芳香族二胺经低温溶液缩聚反应和热酰亚胺化处理而制得。该聚酰亚胺膜材料的玻璃化转变温度在２５０～３００℃，薄膜颜色很浅，紫外截止波长在２８０～３３０ｎｍ，可见光区域（４００～７００ｎｍ）具有良好的透明性，４５０ｎｍ处的光透过率超过９０％，且加工性能良好，因此可用作柔性透明导电膜的衬底材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
本专利技术的聚酰亚胺(polyimides，PI)是一种由脂环二酐和含氟苯醚型芳香族二 胺单体经低温溶液缩聚反应和热酰亚胺化而得到的聚酰亚胺，该聚酰亚胺具有耐高温和无 色透明的特点，可用作柔性透明导电膜衬底材料，该柔性透明导电膜材料可用于太阳能电 池、平板显示器、薄膜晶体管(TFT)、气敏元件、抗静电涂层以及半导体/绝缘体/半导体 (SIS)异质结、现代战机和巡航导弹的窗口等高新
，因此该聚酰亚胺具有特殊的应 用背景。作为柔性透明导电膜的衬底材料需要满足以下几个条件1.薄膜必须具有良好 的透光性，500nm以上波长的透光率超过90% ；2.要有良好的耐热性，为满足磁控溅射等 工艺条件的需要，玻璃化转变温度应该在250°C以上，并能保持良好的机械强度；3.薄膜 表面光洁、平整、无针孔、瑕点，以防止短路或断路现象发生。在目前可用的材料中，有聚酯 (PET)、聚碳酸酯(PC)等，但由于不耐紫外线，吸湿率太高，不能满足高温加工工艺等而受 到限制，因此聚酰亚胺(PI)应当是首选材料。具有无色透明且耐高温特性的PI可广泛应 用于微电子以及光电子等高
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【技术保护点】
一种可用作柔性透明导电膜衬底的聚酰亚胺膜材料，其特征在于：所述聚酰亚胺具有如下化学结构式：　　＊＊＊　　式中＊＊＊；ｎ为大于１５的整数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁云华，胡知之，王永飞，肖国勇，迟海军，赵洪斌，董岩，
申请(专利权)人：辽宁科技大学，
类型：发明
国别省市：21[中国|辽宁]