大功率LED芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构制造技术

大功率ＬＥＤ芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构，其特征是：铝垫板（１）位于铜基板（２）下方，与铜基板（２）共同组成大功率ＬＥＤ芯片焊接基极；铜基板（２）包含有灯杯（２－１）、电极（２－２）、电极（２－３），灯杯（２－１）用于焊接ＬＥＤ芯片（４）；金丝（５）连接电极（２－２）和ＬＥＤ芯片（４）上的电极；塑料支架（３）注塑在铜基板（２）上，有安装孔（３－１、３－２）、塑料支架（７）；用本实用新型专利技术作为基本单元集成大型的如路灯的照明灯具时，用螺钉安装基本单元，垫以绝缘导热膜，采用串并联的方式可制作功率１００Ｗ以上的超大功率灯具，电源系统和散热系统可以相互隔离开来。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
大功率ＬＥＤ芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构，其特征是：铝垫板（１）位于铜基板（２）下方，与铜基板（２）共同组成大功率ＬＥＤ芯片焊接基板；铜基板（２）包含有灯杯（２－１）、电极（２－２）、电极（２－３），灯杯（２－１）用于焊接ＬＥＤ芯片（４）；金丝（５）的一端连接电极（２－２），金丝（５）的另一端连接ＬＥＤ芯片（４）上的电极；塑料支架（３）注塑在铜基板（２）上，塑料支架（３）包含有两个安装孔（３－１、３－２）、灯杯（２－１）和用于灌封硅胶及透镜（６）的塑料支架（７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李经武，
申请(专利权)人：李经武，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]