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大功率ＬＥＤ芯片焊接铜铝基板及注塑灌封支架结构，其特征是：铝垫板（１）位于铜基板（２）下方，与铜基板（２）共同组成大功率ＬＥＤ芯片焊接基极；铜基板（２）包含有灯杯（２－１）、电极（２－２）、电极（２－３），灯杯（２－１）用于焊接ＬＥＤ芯片（...
该专利属于李经武所有，仅供学习研究参考，未经过李经武授权不得商用。

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