ＬＥＤ修复装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种ＬＥＤ修复装置，包括：视像单元，用于测量ＬＥＤ芯片相对于引线框架的位置；控制单元，用于分别确定由视像单元测量的ＬＥＤ芯片的一个平面上的Ｘ和Ｙ测量位置、以及作为沿垂直于该平面的轴向（Ｚ轴方向）的旋转角的θ测量位置是否与ＬＥＤ芯片的Ｘ和Ｙ基准位置、以及θ基准位置一致；以及校正工具，当控制单元分别确定Ｘ和Ｙ测量位置以及θ测量位置与Ｘ和Ｙ基准位置以及θ基准位置不一致时，校正ＬＥＤ芯片的位置，使得测量位置与基准位置一致。因此，可以借助用于测量ＬＥＤ芯片位置（Ｘ、Ｙ和θ）的视像单元和用于校正ＬＥＤ芯片位置的校正工具，自动地测量和精确地校正放置于引线框架上的ＬＥＤ芯片的位置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED修复装置和方法，更特别地涉及这样的LED修复装置和方法，其自 动地测量和校正LED芯片相对于引线框架的位置(X、Y和Θ)。
技术介绍
一般而言，通过以下步骤制造LED:将其上形成了多个LED芯片的晶片接合到接合 片的接合工艺；将被接合到接合片的晶片切割成单独LED芯片的切割工艺；将单独LED芯 片与接合片分离的芯片分离工艺；将已与接合片分离的LED芯片接合到引线框架的芯片接 合工艺；通过焊丝将LED芯片电连接到引线框架的连接焊盘的丝焊工艺；以及用环氧树脂 模塑LED芯片的模塑工艺。特别地，芯片接合工艺由芯片接合装置执行，芯片接合装置包括转移单元和接合 单元，转移单元用于转移其上放置的引线框架，接合单元用于接合位于引线框架上的LED 芯片以被保持在接合单元上。在此，引线框架具有大于LED芯片面积的面积，并包括在其顶部上所形成的封装 区，LED芯片在封装区内接合。此外，电路图案形成于引线框架的封装区和LED芯片的封装 区上以彼此对应。在此，当LED芯片未安装在引线框架上的精确位置和未以精确姿势安装时，在后 续的丝焊过程中电连接是不完全的，因此导致产品失效。也就是说，由于电路图案，故LED芯片应该在引线框架的封装区内精确地接合。因此，LED芯片在芯片接合工艺之后典型地经受用于确定接合位置是否存在失效 的监测工艺、以及用于校正LED芯片的接合位置的校正工艺。然而，在现有技术的LED芯片接合工艺中，工人使用显微镜手动地确定是否在接 合位置存在失效，并且如果存在失效则使用镊子手动地校正LED芯片的位置。在这种情况 下，对待监测LED芯片的接合位置的监测结果可能随着工人技能的不同而不同，同时，在手 动地校正LED芯片的接合位置时也难于实现精确控制。此外，由工人手动地执行对LED芯片接合位置的监测和校正，需要大量时间。而且，工人执行的监测因工人工作效率是不能确保完全监测的，而是在有限量的 样品上执行，因此不可能检测到未进行监测的区域内所出现的失效。另外，工人的疏忽也可导致失效。另外，由于对LED芯片接合位置的监测和校正是在接合工艺之后执行的，因此降 低了制造过程的效率。
技术实现思路
本专利技术致力于解决现有技术的上述问题，且本专利技术的目的是提供这样的LED修复 装置和方法，其自动地测量和校正LED芯片相对于引线框架的位置(X、Y和Θ)。为了实现上述目的，根据本专利技术一方面，提供一种LED修复装置，其包括视像单 元，其用于测量LED芯片相对于引线框架的位置；控制单元，其用于分别确定由视像单元测 量的LED芯片的一个平面上的X和Y测量位置、以及作为沿垂直于该平面的轴向(Z轴方向) 的旋转角的θ测量位置，是否与LED芯片的X和Y基准位置、以及θ基准位置一致；以及 校正工具，当控制单元分别确定X和Y测量位置和θ测量位置与X和Y基准位置和θ基 准位置不一致时，该校正工具校正LED芯片的位置，使得测量位置与基准位置一致。视像单元可沿X轴方向和Y轴方向移动以测量LED芯片或引线框架的位置，且校 正工具可沿X轴、Y轴以及Z轴方向移动并且沿θ方向旋转。X和Y基准位置可为连接LED芯片的角(X1, Y1)和LED芯片的对角(X2，Y2)的线 的第一中心点C1，第一中心点C1用作基准点，X和Y测量位置可为连接由视像单元测量的 LED芯片的角(X3，Y3)和LED芯片的对角()(4，Y4)的线的第二中心点C2, θ基准位置可为 Brctan(Y2-Y1A2-X1)，θ测量位置可为arctan (Υ4_Υ3/Χ4_Χ3)，并且控制单元可通过比较第一 中心点C1与第二中心点C2确定LED芯片的X和Y测量位置与X和Y基准位置是否一致，并 且基于通过将Brctan(Y2-Y1A2-X1)减去arctan(Y4_Y3/X4_X3)所获得的值确定LED芯片的 θ测量位置与θ基准位置是否一致。X和Y基准位置可为引线框架的第一中心点C3，X和Y测量位置可为连接由视像单 元测量的LED芯片的角和LED芯片的对角的线的第二中心点C4, θ基准位置可具有与穿过 第一中心点C3的第一延伸线L1对应的基准线，θ测量位置可具有与连接由视像单元测量 的LED芯片的角和LED芯片的对角的第二延伸线L2对应的基准线，控制单元可通过比较第 一中心点C3和第二中心点C4确定LED芯片的X和Y测量位置与X和Y基准位置是否一致， 并且基于第一延伸线L1和第二延伸线L2之间的相交角减去45°所获得的值确定LED芯片 的θ测量位置与θ基准位置是否一致。根据本专利技术第一实施方式，提供一种LED修复方法，其包括如下步骤(a)测量LED 芯片相对于引线框架的位置；(b)分别确定位于LED芯片的一个平面上的X和Y测量位置、 和作为沿垂直于该平面的轴向(Z轴方向)的旋转角的θ测量位置与LED芯片的X和Y基 准位置、和θ基准位置是否一致；以及(c)当确定测量位置与基准位置不一致时，校正LED 芯片的位置，使得测量位置与基准位置一致。X和Y基准位置可为连接LED芯片的角(X1, Y1)和LED芯片的对角(X2，Y2)的线 的第一中心点C1，第一中心点C1用作基准点，X和Y测量位置可为连接被测量的LED芯 片的角(X3，Y3)和LED芯片的对角OC4，Y4)的线的第二中心点C2,以及θ基准位置可为 arctan (Y2-Y1A2-X1), θ 测量位置可为 arctan (Υ4-Υ3/Χ4_Χ3)。步骤(b)可通过比较第一中心点C1和第二中心点C2确定LED芯片的X和Y测量 位置与X和Y基准位置是否一致，并且基于通过将arctan (Y2-Y1A2-X1)减去arctan (Y4-Y3/ X4-X3)所获得的值确定LED芯片的θ测量位置与θ基准位置是否一致。根据本专利技术第二实施方式，提供一种LED修复方法，其包括如下步骤(a)测量引 线框架的位置；(b)测量LED芯片相对于引线框架的位置；(c)分别确定位于LED芯片的一个平面上的X和Y测量位置、以及作为沿垂直于该平面的轴向(Z轴方向)的旋转角的θ 测量位置与从引线框架测得的LED芯片的X和Y基准位置、和θ基准位置是否一致；以及 (d)当确定测量位置与基准位置不一致时，校正LED芯片的位置，使得测量位置与基准位置一致。X和Y基准位置可为引线框架的第一中心点C3，X和Y测量位置可为连接LED芯片 的角和LED芯片的对角的线的第二中心点C4, θ基准位置可具有与穿过第一中心点C3的第 一延伸线L1对应的基准线，θ测量位置可具有与连接LED芯片的角和LED芯片的对角的第 二延伸线L2对应的基准线。步骤(c)可通过比较第一中心点C3和第二中心点C4确定LED芯片的X和Y测量 位置与X和Y基准位置是否一致，并且基于第一延伸线L1和第二延伸线L2之间的相交角减 去45°所获得的值确定LED芯片的θ测量位置与θ基准位置是否一致。本专利技术的一种芯片接合机可包括上述LED修复装置。附图说明通过参照附图详述本专利技术的示例性实施方式，本领域技术人员可以更清楚地理解 本专利技术的上述和其它目的、特征和优点，其中图1是示出本专利技术的芯片接合机(die bonder)的示意图；图2是示出图1的LED修复装置的放大图；图3是根据本专利技术第一实施方式由视像单元拍摄的图像的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ修复装置，包括：视像单元，用于测量ＬＥＤ芯片相对于引线框架的位置；控制单元，用于分别确定由所述视像单元测量的所述ＬＥＤ芯片的一个平面上的Ｘ和Ｙ测量位置、以及作为沿垂直于所述平面的轴向（Ｚ轴方向）的旋转角的θ测量位置，是否与所述ＬＥＤ芯片的Ｘ和Ｙ基准位置、以及θ基准位置一致；以及校正工具，当所述控制单元分别确定所述Ｘ和Ｙ测量位置以及所述θ测量位置与所述Ｘ和Ｙ基准位置以及所述θ基准位置不一致时，所述校正工具校正所述ＬＥＤ芯片的位置，使得所述测量位置与所述基准位置一致。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朴敏奎，李闵泂，李悳镐，沈学度，
申请(专利权)人：塔工程有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]