一种抑制电磁干扰的软排线制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种抑制电磁干扰的软排线，系包括第一线材与第二线材，该第一线材系包括复数第一导体及包覆该些第一导体之第一绝缘层，且该第一线材至少一端将部份该些第一导体外露于该第一绝缘层；该第二线材设置于该第一线材之该第一绝缘层上，该第二线材系包括复数第二导体及包覆该些第二导体的第二绝缘层，该第二线材至少一端将部分该些第二导体外露于该第二绝缘层，且该第一、第二线材之外露之第一、第二导体系位于同一侧，外露之第二导体突出于外露之第一导体。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及用于数据传输的软排线结构，详而言之系一种将排线上下迭合，各排 线的导体呈阶梯状前后对应，以达到防制电磁干扰、减少串音效应及增加耐电流的一种 抑制电磁干扰的软排线。
技术介绍
软性扁平线缆(Flexible Flat Cable),简称为软性排线或FFC，是一种用PET绝缘材 料和极薄的镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆；目前的软排线希lJ作时在防帝U电磁干扰(Electromagnetic Interference)方面有着诸 多技术方法，而其中的两种技术方法， 一为于软排线外设置以铝箔材料所制成的材层， 利用该材层形成静电屏蔽效应，藉此减少电磁干扰；另一种为于软排在线网印银浆遮蔽 导体以减少电磁干扰；上述两种技术方法确实能达到减少电磁干扰的效果，但是仍各自有其未臻完善之处， 例如铝箔材料虽然能阻隔电磁波，但是设置了铝箔材层的软排线总厚度则被增加到 0.31mm上下，但是现今电子产业的研发设计趋向是优质性能下的精巧轻薄，各式电子产 品的厚度越来越薄，体积越来越小，由于设有铝箔材层的软排线厚度较大，故应用于轻 薄化电子产品组件组装时适用性较差。另外，以网印银浆减少电磁干扰的效果，视乎于银浆对软排线的遮蔽率，银浆遮蔽部 分越多，遮蔽率越大，则减少电磁千扰的效果越佳，但是银的价格较高，在生产成本上 不符合经济效益。再者，由于软排线己迈向高速化设计，使得导体的数量越来越多，导体密度也越为增 大，致使导体在传输讯号时，相邻讯号间因更频繁地串音效应(Crosstalk Effect)而造 成输出错误逻辑触发，严重影响讯号的完整性。专利
技术实现思路
为克服现有技术之不足，本技术之目的在于提供一种抑制电磁干扰的软排线，以 期能改善目前软排线在防制电磁干扰技术上，仍有厚度较大、成本较高以及串音效应严 重的问题。为达成前述目的，本技术提供一种抑制电磁干扰的软排线，该软排线系包括一第一线材与一第二线材，其中该第一线材系包括复数第一导体及包覆该些第一导体之一第一绝缘层，且该第一线材至少一端将部份该些第一导体外露于该第一绝缘层；该第二线材设置于第一线材的第一绝缘层上，该第二线材系包括复数第二导体及包覆该些第二导体的一第二绝缘层，该第 二线材至少一端将部分第二导体外露于第二绝缘层，且该第一、第二线材外露的第一、第二导体系位于同一侧；进一步而言，该第一线材与第二线材之间系涂布有一接着层，该接着层令第一、第二 线材彼此上下压合固定，且该第二导体系较第一导体突出，使第一、第二导体呈阶梯状排列，形成前后及上下对应的位置关系；是以，本技术将导体以阶梯状设置，使导体维持在高数目量的条件时，仍能够让 各导体保有较大的线宽及在导体间留有适当间距，以避免相邻导体间的讯号干扰，加上 第一、第二线材的第一、第二导体可做上下对应排列设置，使相邻的讯号对置于软排线的不同层间，故能有效减少串音效应；其次，第一、第二线材除以第一、第二导体中特定导体做讯号对置外，还可另行将部 分导体设计为接地之用，藉此防制电磁干扰；此外，本创作还可配合单双接点的连接器， 以同时连接位于第一、第二导体上相同位置的上、下导体，藉此将电流分散以增加电源 端(power pin)的耐电流；而且，本技术利用上述结构与设计取代习用铝箔材层，故软排线的总厚度可从 0.31腿大幅降低至0.16ram，故应用性更佳；且对照习用以网印银浆控制阻抗来防制电磁 干扰的技术，本创作不但成本更低、制作程序更简单容易，有助于提升成品质量，且防 制电磁干扰效果更优于习者。因此本创作实为一种相当具有实用性及进步性之创作，值得产业界大力推广，并公诸 于社会大众。附图说明图1是本技术的外形示意图；图2是图l之侧视图；图3是图2之传输端放大图；图4是本技术的另一角度外形示意图；图5是图4之传输端放大图.具体实施方式参看图l-5，软排线1系包括一第一线材10与一第二线材11，其中该第一线材10系包括复数第一导体101及包覆该些第一导体101的一第一绝缘层 102，且该第一线材10至少一端将部份该些第一导体101外露于该第一绝缘层102;该第 二线材11设置于第一线材10的第一绝缘层102上，该第二线材11系包括复数第二导体 111及包覆该些第二导体111的一第二绝缘层112，该第二线材11至少一端将部分第二 导体111外露于第二绝缘层112，且该第一、第二线材10、 11外露的第一、第二导体101、 lll系位于同一侧，于本实施例中，该第一、第二线材IO、 11两端均设有外露之第一、 第二导体101、 111;该第一线材10与第二线材11之间系涂布有一接着层20，该接着层20令第一、第二 线材10、 ll彼此上下压合固定，且该第二导体111系突出于第一导体101外，使第一、 第二导体101、 111呈阶梯状延续，且第一、第二导体101、 111系保持上下、前后对应 排列设置的位置关系，本实施例中，该接着层20系为双面胶。本创作的特点在于将第一、第二导体101、 lll以阶梯状设置，使第一、第二导体 101、 lll维持在高数目量的条件时，仍能够让各导体保有较大的线宽及在导体间留有适 当间距，縮小导体密度，避免相邻导体间的讯号干扰，加上可将第一、第二导体101、 111 做上下对应排列设置，使相邻的讯号对置于软排线1的不同层间，将更有助于减少串音 效应；其次，第一、第二导体101、 111除以特定的导体做讯号对置外，还可另行将部分导体设计为接地之用，藉此防制电磁干扰；此外，本创作还可配合单双接点的连接器，以 同时连接位于第一、第二导体101、 lll相同位置的上、下导体，藉此将电流分散以增加 电源端(power pin)的耐电流。由上所述者仅为用以解释本创作之较佳实施例，并非企图据以对本创作做任何形式 上之限制，是以，凡有在相同之创作精神下所做有关本创作之任何修饰或变更者，皆仍 应包括在本创作意图保护之范畴内。权利要求1.一种抑制电磁干扰的软排线，其特征是包括第一线材，该第一线材系包括复数第一导体及包覆该些第一导体之第一绝缘层，且该第一线材至少一端将部分该些第一导体外露于第一绝缘层；以及第二线材，设置于第一线材之第一绝缘层上，该第二线材系包括复数第二导体及包覆该些第二导体的第二绝缘层，该第二线材至少一端将部分该些第二导体外露于该第二绝缘层，且该外露之第一、第二导体系位于同一侧。2. 根据权利要求l所述之抑制电磁千扰的软排线，其特征是第一线材与第二线材系 上下迭合固定，且第二线材外露之第二导体突出于第一线材外露之第一导体。3. 根据权利要求2项所述之抑制电磁干扰的软排线，其特征是该外露之第一、第二 导体系呈前后对应的位置关系。4. 根据权利要求1或2或3所述之抑制电磁干扰的软排线，其特征是第一线材与第二线材间设有接着层令彼此固定。5. 根据权利要求4所述之抑制电磁千扰的软排线，其特征是该接着层为双面胶。6. 根据权利要求1或2或3所述之抑制电磁干扰的软排线，其特征是第一、第二线 材两端均设有外露之第一、第二导体。7. 根据权利要求4所述之抑制电磁干扰的软排线，其特征是其中该第一、第二线材 两端均设有外露之第一、第二导体。8. 根据权利要求1或2或3所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抑制电磁干扰的软排线，其特征是包括：　第一线材，该第一线材系包括复数第一导体及包覆该些第一导体之第一绝缘层，且该第一线材至少一端将部分该些第一导体外露于第一绝缘层；以及　第二线材，设置于第一线材之第一绝缘层上，该第二线材系包 括复数第二导体及包覆该些第二导体的第二绝缘层，该第二线材至少一端将部分该些第二导体外露于该第二绝缘层，且该外露之第一、第二导体系位于同一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭武钏，秦玉城，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]