两点LED支架及其制成的LED光源制造技术

技术编号:5914892 阅读:310 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种两点LED支架,包括反光杯[1]和与反光杯[1]固定在一起的焊盘,焊盘有二个分别为主焊盘[4]和副焊盘[5],其特征是:主焊盘[4]的设置在反光杯底部正中央位置,副焊盘[5]成犄角对称分布于主焊盘晶片焊接部的两侧,主焊盘[4]的面积大于副焊盘[5]的面积,主焊盘[4]通过金线[3]与副焊盘[5]连接,主焊盘[4]和副焊盘[5]之间相互绝缘,反光杯上设有台阶[6]。本实用新型专利技术发光效果好,能够防止胶水溢出现象的出现。台阶的斜度直身面也增强了胶体与杯身的粘合力,预防了胶体脱落的可能性,第二台阶扩大了光线的出射角。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED支架及制成的LED光源。
技术介绍
随着LED照明技术日益发展,LED在人们日常生活中的应用越来越广泛,其中 白光LED最为普遍,如何提高白光LED发光强度及封装成功率,减少单位面积照明需要的 LED颗数,降低使用成本成为业界追求目标。目前的两点LED (又称单晶LED)支架的结构 为它包括一个反光杯和两个固定安装在反光杯底部的焊盘,一个焊盘的反光杯底部偏中心 位置,为主焊盘,另一个焊盘成犄角对称分布于主焊盘的两侧。使用时,一个LED晶片设置 在主焊盘上,再通过金线与副焊盘连接,由于LED晶片焊接在主焊盘上,使得LED晶片不是 反光杯的中心位置,影响发光效果。同时,现有技术中的LED支架上的反光杯内部呈规则半 圆锥形。由于现有技术中的LED支架的结构限制,使得LED晶片发光强度、角度均受到一定 限制。且在灌胶过程中会出现溢胶现象,导使银胶无法形成理想的凹凸形,影响对光线的控 制,同时光滑规则的半圆锥形灌胶后,胶体凝固粘合力小,会出现粘合力不够导致胶体松动 或脱落现象发生,从而造成死灯隐患。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中两点LED支架因主焊盘偏出反光杯的中 心位置,使得发光效果不好问题,同时反光杯灌胶时易溢出和反光杯与胶体粘合力不好,易 造成死灯的问题。本技术采用的技术方案是两点LED支架,包括反光杯和与反光杯固定在一 起的焊盘,焊盘有二个分别为主焊盘和副焊盘,其特征是主焊盘的设置在反光杯底部正中 央位置,副焊盘成犄角对称分布于主焊盘晶片焊接部的两侧,主焊盘的面积大于副焊盘的 面积,主焊盘通过金线与副焊盘连接,主焊盘和副焊盘之间相互绝缘。采用上述技术方案,由于主焊盘晶片焊接部位于反光杯的中央,因此焊接在主焊 盘上的晶片也将位于反光杯的中央位置,从而使得封装后的LED光源发光效果好。为防止溢胶现象并增加胶水凝固后与反光杯的粘合力,所述的反光杯杯口内侧下 方设有台阶,自底而上第一连接面为过渡斜面,台阶侧面与顶面垂直。一种LED光源,它包括支架和LED晶片,支架为上述的两点LED支架,主焊盘上焊 接的LED晶片位于杯底正中心。本技术有益效果是主焊盘上的晶片也将位于反光杯的中央位置,从而使得 封装后的LED光源发光效果好。由于本技术有反光杯设台阶,能够防止胶水溢出现象 的出现。台阶的斜度直身面也增强了胶体与杯身的粘合力,预防了胶体脱落的可能性,第二 台阶扩大了光线的出射角。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为图1的仰视图。图3为本技术主焊盘与副焊盘配合示意图。图中,1、反光杯,2、LED晶片,3、金线,4、主焊盘,5、副焊盘,6、台阶。具体实施方式本技术两点LED支架,如图1所示,包括反光杯1和与反光杯1固定在一 起的焊盘,焊盘有二个分别为主焊盘4和副焊盘5,主焊盘4的设置在反光杯底部正中央位 置,副焊盘5成犄角对称分布于主焊盘晶片焊接部的两侧,主焊盘4的面积大于副焊盘5的 面积,主焊盘4通过金线3与副焊盘5连接,主焊盘4和副焊盘5之间相互绝缘。如图2所 示,反光杯1杯口内侧下方设有台阶6,自底而上第一连接面为过渡斜面,台阶6侧面与顶面 垂直。一种LED光源,它包括支架和LED晶片,所述的支架上述的两点LED支架,主焊盘 4的LED晶片2位于反光杯1杯底正中心。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.两点LED支架,包括反光杯[1]和与反光杯[1]固定在一起的焊盘,焊盘有二个分别为主焊盘[4]和副焊盘[5],其特征是:主焊盘[4]的设置在反光杯底部正中央位置,副焊盘[5]成犄角对称分布于主焊盘晶片焊接部的两侧,主焊盘[4]的面积大于副焊盘[5]的面积,主焊盘[4]通过金线[3]与副焊盘[5]连接,主焊盘[4]和副焊盘[5]之间相互绝缘。

【技术特征摘要】
1.两点LED支架,包括反光杯[1]和与反光杯[1]固定在一起的焊盘,焊盘有二个分 别为主焊盘[4]和副焊盘[5],其特征是主焊盘W]的设置在反光杯底部正中央位置,副 焊盘[5]成犄角对称分布于主焊盘晶片焊接部的两侧,主焊盘W]的面积大于副焊盘[5] 的面积,主焊盘[4]通过金线[3]与副焊盘[5]连接,主焊盘[4]和副焊盘[5...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖家扬
申请(专利权)人:安徽中智光源科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:34[中国|安徽]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术